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fpga-to-asic 文章 最新資訊

瑞薩獲得法國嵌入式 FPGA 技術許可

  • 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術的團隊開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠對 eFPGA 核心 進行現(xiàn)場安全更新，允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
  • 關鍵字： 瑞薩電子  FPGA  

2025至2035年FPGA市場分析和增長預測

  • FPGA 市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點大小的細分市場預計將在 2025 年以 41% 的價值份額領先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預測期內以 7.6% 的復合年增長率增長。這種增長是
  • 關鍵字： FPGA  市場分析  

Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端

  • 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創(chuàng)紀錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報道，美光的強勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
  • 關鍵字： Micron  HBM  GPU  ASIC  

AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產出貨

  • AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產器件支持。AMD成本優(yōu)化型產品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計，為業(yè)經驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產出貨，標志著面向中低端
  • 關鍵字： AMD  Spartan  UltraScale+  FPGA  

2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務提供商試圖通過定制芯片超越英偉達

  • 英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計，正如報告中所強調的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計
  • 關鍵字： 云服務器  ASIC  AI  

用工程思維重塑毫米波雷達，邁向感知方案平臺

  • 在 EAC2025 易貿汽車產業(yè)展期間，EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員，牛力帶領的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術”為突破點，在展會現(xiàn)場展示了 V2 系列與 RF 系列產品。采訪中，牛力圍繞團隊技術基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學及商業(yè)化路徑展開深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術底色：從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內少數(shù)擁有自動駕駛核心團隊背景的創(chuàng)業(yè)者，
  • 關鍵字： 傲圖科技  雷達  汽車電子  FPGA  

ASIC市場，越來越大了

  • ASIC 市場在增長
  • 關鍵字： ASIC  

AMD慶祝Xilinx成立40周年

  • 40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 使工程師能夠將帶有自定義邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，可以當場重新編程設備。“我從事 FPGA 領域已有 27 年，從 1999 年開始對 FPGA 進行編程，”AMD 產品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?/li>
  • 關鍵字： AMD  Xilinx  FPGA  

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

  • 隨著工業(yè)領域向實現(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實施數(shù)字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動化技術）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場總線協(xié)議，旨在支持自動化技術中的硬實時和軟實時需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實
  • 關鍵字： EtherCAT  萊迪思  FPGA  

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產品

  • 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業(yè)領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的
  • 關鍵字： Microchip  PolarFire  FPGA  

2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

  • 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
  • 關鍵字： 嵌入式世界大會  萊迪思  FPGA  Embedded World  

ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

  • NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應各路
  • 關鍵字： ASIC  黃仁勛  NVLink Fusion  

情境感知AI：利用FPGA技術增強邊緣智能

  • 網(wǎng)絡邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設備、工業(yè)自動化機械等多個領域。但開發(fā)者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復雜度等獨特挑戰(zhàn)。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
  • 關鍵字： 情境感知  AI  FPGA  邊緣智能  Lattice  sensAI  

5個必備的FPGA設計小貼士

  • 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設計，避免常見的設計陷阱。通過掌握這些關鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設備、醫(yī)療設備、智能家居設備、自動駕駛汽車和機器人應用時
  • 關鍵字： FPGA  

基于SRAM的FPGA技術創(chuàng)新： 快速安全啟動機制深度解析

  • 在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
  • 關鍵字： SRAM  FPGA  安全啟動機制  萊迪思  Lattice  
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