ASIC大軍強(qiáng)襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。

2025年第3季登場(chǎng)的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過(guò)NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。

相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。

換句話說(shuō)，NVIDIA采取更開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競(jìng)爭(zhēng)，因應(yīng)各路人馬挑戰(zhàn)。

黃仁勛COMPUTEX主題演講復(fù)制3月美國(guó)GTC大會(huì)元素，除AI技術(shù)最新發(fā)展與愿景外，如黃仁勛預(yù)告將有驚喜，果然誠(chéng)意十足，精彩度不輸美國(guó)GTC場(chǎng)次。

針對(duì)與臺(tái)灣供應(yīng)鏈合作，黃仁勛表示，NVIDIA將臺(tái)灣定位為全球智能制造的中心，Omniverse數(shù)字分身（Digital twin）技術(shù)與Isaac機(jī)器人平臺(tái)賦能臺(tái)灣制造業(yè)，人形機(jī)器人將成為下一個(gè)數(shù)兆美元產(chǎn)業(yè)。

黃仁勛也首度宣布NVIDIA與臺(tái)積電、鴻海及臺(tái)灣政府合作，共同打造臺(tái)灣首座大型AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，作為臺(tái)灣AI基礎(chǔ)設(shè)施和AI生態(tài)系統(tǒng)的基石。

同時(shí)傳聞多時(shí)的臺(tái)灣新辦公室據(jù)點(diǎn)也確定落腳士林、北投，也就是北士科園區(qū)，并取名為NVIDIA Constellation。

值得注意的是，面對(duì)眾廠紛加大ASIC研發(fā)，博通（Broadcom）、Google、AWS等大廠為首的ASIC大軍，正力圖截?cái)郚VIDIA AI芯片獨(dú)霸地位，黃仁勛在1年前就預(yù)告會(huì)跨入ASIC戰(zhàn)場(chǎng)，CSP業(yè)者客戶會(huì)成為NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但同時(shí)也都還會(huì)是NVIDIA的客戶。

1年后，黃仁勛正式發(fā)布NVLink Fusion，這個(gè)策略，可讓各產(chǎn)業(yè)利用全球最先進(jìn)普及的運(yùn)算網(wǎng)狀架構(gòu)NVLink建置之龐大合作伙伴生態(tài)系，打造半客制化的AI基礎(chǔ)架構(gòu)。

包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯、Astera Labs、新思科技（Synopsys）與益華電腦（Cadence），將率先采用NVLink Fusion，可實(shí)現(xiàn)客制化芯片的擴(kuò)展，以滿足模型訓(xùn)練與代理型AI（Agentic AI）推論繁重的工作負(fù)載需求。

富士通（Fujitsu）與高通（Qualcomm）的CPU利用NVLink Fusion，也可以與NVIDIA GPU整合，打造高效能的NVIDIA AI工廠。

黃仁勛指出，數(shù)十年來(lái)，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)首度必須從根本上進(jìn)行重新架構(gòu)，AI正融入各個(gè)運(yùn)算平臺(tái)。 NVLink Fusion開(kāi)啟了NVIDIA的AI平臺(tái)與豐富的生態(tài)系，幫助合作伙伴建置專門的AI基礎(chǔ)架構(gòu)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，AI GPU與ASIC芯片是「互補(bǔ)而非替代」。

隨著技術(shù)推進(jìn)與廣泛應(yīng)用，ASIC出貨應(yīng)有明顯躍升，但由于AI芯片整體市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，NVIDIA市占可能由逾9成下滑至70~80%，價(jià)格、毛利仍是最佳。

而今，各廠推出自研ASIC芯片，NVIDIA以合作代替競(jìng)爭(zhēng)，比直接推出ASIC正面交火來(lái)得更好。

GPU具有大量的處理核心，是為處理大規(guī)模平行運(yùn)算而設(shè)計(jì)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種運(yùn)算密集型任務(wù)，尤其是在深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。 此外，GPU生產(chǎn)成本相對(duì)較低，適用于多種市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)時(shí)間也較短。

而ASIC是為AI推論等特定任務(wù)而量身定制的芯片，不及GPU靈活，初期開(kāi)發(fā)成本高，因此設(shè)計(jì)專用的ASIC需要大量的前期研究、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和生產(chǎn)，開(kāi)發(fā)周期相當(dāng)長(zhǎng)。

如Google、AWS分別在2013、2015年投入研發(fā)ASIC，微軟（Microsoft）與Meta分別為2019年、2020年加入，但目前才開(kāi)始略有成果。

另一方面，NVLink Fusion也為云端供應(yīng)商提供了一種簡(jiǎn)單的途徑，可利用任何ASIC、NVIDIA的機(jī)架規(guī)模系統(tǒng)與端對(duì)端網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，將AI工廠擴(kuò)展到數(shù)百萬(wàn)顆 GPU。

運(yùn)用NVLink Fusion，超大規(guī)模云端業(yè)者可與NVIDIA合作伙伴生態(tài)系合作，整合機(jī)架規(guī)模解決方案，在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行無(wú)縫部署。

當(dāng)中，NVLink Fusion讓富士通與高通等業(yè)者，能夠在機(jī)架規(guī)模的架構(gòu)中，將旗下客制化CPU搭配NVIDIA GPU使用，大幅提高AI效能。

富士通的下一代處理器FUJITSU-MONAKA采用Arm技術(shù)的2納米CPU，將直接連接至NVIDIA架構(gòu)，為全新類型可擴(kuò)充、自主且可持續(xù)的AI系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。

NVIDIA最新第五代NVLink平臺(tái)包括GB200 NVL72與GB300 NVL72等運(yùn)算密集的機(jī)架，可為每個(gè)GPU提供1.8 TB/s的總帶寬，比PCIe Gen5快14倍。

多家云端業(yè)者皆已部署英偉達(dá) NIVLink方案，利用 NVLink Fusion 在 NVIDIA 機(jī)架架構(gòu)將異質(zhì)芯片數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)化，可加速產(chǎn)品上市時(shí)間。