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用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

  • 隨著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度不斷提升,開(kāi)發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列,這對(duì)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于Arm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對(duì)于Arm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強(qiáng)
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Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇

  • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn),尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā),而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉,由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新: 快速安全啟動(dòng)機(jī)制深度解析

  • 在可編程邏輯器件領(lǐng)域,基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性,是從消費(fèi)電子到航空航天等各類(lèi)應(yīng)用的理想選擇。此外,基于SRAM的FPGA還能帶來(lái)高性能和低延遲,非常適合實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個(gè)常見(jiàn)的誤解是,基于SRAM的FPGA會(huì)因啟動(dòng)時(shí)間較長(zhǎng)而不堪負(fù)荷。通常的說(shuō)法是,由于其配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在片外,特別是在加密和需要驗(yàn)證的情況下,將這些信息加載到FPGA的過(guò)程就成了瓶頸。然而,對(duì)于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來(lái)說(shuō),這種觀點(diǎn)并不成立,萊迪思Avant?
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷

  • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下,領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維:人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限,為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性,從而為人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)構(gòu)建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié),先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計(jì)趨勢(shì)的興起,實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上,隨著晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

  • 雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP,但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河,而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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高通對(duì)Arm提起反訴

  • 高通已對(duì) Arm 提起反訴,將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì)。 高通聲稱,Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系,未交付 IP,并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時(shí)歪曲了其作為設(shè)計(jì)公司的意圖,從而違反了合同。高通還聲稱,Arm 通過(guò)向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù),暗示高通被要求銷(xiāo)毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭(zhēng)議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外,高通還向美國(guó)、歐洲和韓國(guó)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競(jìng)爭(zhēng)行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競(jìng)
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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透?jìng)髂K

  • 近期,高云代理商聯(lián)詮國(guó)際聯(lián)合合作伙伴DepEye(深目微)共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透?jìng)髂K:DEGC2DV60,功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現(xiàn),該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場(chǎng)景。DEGC2DV60 C2D透?jìng)髂K高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA,是其晨熙家族第5代產(chǎn)品,產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富,具有全新構(gòu)架
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

  • 作者:Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前,Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺(tái),并堅(jiān)信此靈活且高能效的計(jì)算平臺(tái)所帶來(lái)的可擴(kuò)展性能水平,能夠推動(dòng)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今,Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度: 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中,將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時(shí)代,云計(jì)算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無(wú)盡的算
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解密 Google Axion:為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

  • 作者:Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計(jì)算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)了開(kāi)發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案,以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺(tái)滿足不斷變化的需求,Neoverse 也正因此迅速成為開(kāi)發(fā)者作為構(gòu)建未來(lái)的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計(jì)算平臺(tái)。Google Cloud 攜手 Arm,設(shè)計(jì)了針對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺(tái)的定制 CPU, Google
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Altera獨(dú)立了 但還沒(méi)有告別英特爾的吸血

  • 告別英特爾Fab,告別OneAPI,能夠走自己路的Altera才能對(duì)得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手,F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起!

  • 邁入4月,F(xiàn)PGA市場(chǎng)的重量級(jí)玩家Altera迎來(lái)了一次命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)宣布與私募巨頭Silver Lake達(dá)成最終協(xié)議,戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)芯片,作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路,其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于顛覆性的“現(xiàn)場(chǎng)可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下,F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片,它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”(應(yīng)用需求)而實(shí)時(shí)改變。亦或是把它
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Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

  • Cadence(今日宣布,已與Arm(達(dá)成最終協(xié)議,收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O(GPIO)。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線,其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP,以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過(guò)擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局,Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度,并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn),提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

  • 近日,全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布, Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨,這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲(chǔ)器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲(chǔ)器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過(guò) 380 萬(wàn)個(gè)邏輯元件,并針對(duì) AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對(duì)高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進(jìn)行了專門(mén)優(yōu)化。隨著AI、云計(jì)算和流媒體的高速發(fā)展,數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),因此,用戶對(duì)更高內(nèi)存帶寬、更大容
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上,因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今,大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU,因?yàn)?/li>
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過(guò)AEC-Q100汽車(chē)級(jí)認(rèn)證

  • Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)的 PolarFire?片上系統(tǒng)(SoC)FPGA 已獲得汽車(chē)電子委員會(huì) AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南,通過(guò)壓力測(cè)試來(lái)衡量汽車(chē)電子元件的可靠性。通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試,能夠承受汽車(chē)應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過(guò)汽車(chē)行業(yè)1級(jí)溫度認(rèn)證,支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu),能夠
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