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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

  • 數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預(yù)計將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個角度看，如果一粒米是一個字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力，但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略，尤其是用于開發(fā)模型或推動
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式AI

  • 隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行?AI?工作負載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預(yù)計這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢，為小語言模型提供了理想的運行環(huán)境，能夠有效
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國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

  • 1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產(chǎn)化技術(shù)亮點：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓撲，確保系統(tǒng)靈活性與
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以 AMD 自適應(yīng)計算技術(shù)進行虛擬制作

  • 虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開發(fā)者和視覺效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r融合物理與數(shù)字環(huán)境，帶來顯著的優(yōu)勢，如節(jié)省成本、增強創(chuàng)意控制以及簡化工作流程。近來的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力，通過無縫整合實景與 CGI 樹立了新的行業(yè)標(biāo)準，開辟了獨特的創(chuàng)意可能性。現(xiàn)在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項技術(shù)，以營造身臨其境的感覺。推動虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項重要技術(shù)進步是采用現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA ）與自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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Arm首款自研芯片今夏推出？

  • 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達6
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

  • 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長
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FPGA技術(shù)為什么越來越牛，這是有原因的

  • 最近幾年，F(xiàn)PGA這個概念越來越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實，對于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點？……今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機器學(xué)
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Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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Arm擬提高授權(quán)費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

  • 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預(yù)計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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美股芯片股普遍上漲，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

  • USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設(shè)計限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

  • 1月20日消息，據(jù)媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業(yè)務(wù)線高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進其內(nèi)核設(shè)計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

  • 隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會實現(xiàn)全新一代的效能提升，并導(dǎo)入架構(gòu)改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應(yīng)用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實際應(yīng)用場景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應(yīng)用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應(yīng)用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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為什么選擇Windows on Arm？

  • 在工業(yè)自動化和醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域，Windows系統(tǒng)因其廣泛的基礎(chǔ)支持而成為主流。對于開發(fā)低功耗、經(jīng)濟型邊緣計算設(shè)備，Windows on Arm成為更優(yōu)選擇。其將Windows強大的功能與Arm架構(gòu)的低功耗優(yōu)勢相結(jié)合，為邊緣應(yīng)用提供了一個高效的計算平臺，使得設(shè)備在保持性能的同時，顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開發(fā)人員在選擇操作系統(tǒng)時，通常會考慮軟件和庫的豐富性、開發(fā)工具的成熟度以及生態(tài)系統(tǒng)的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發(fā)環(huán)境（如Visual
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