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3nm finfet 文章 最新資訊

曝華為正研發(fā)3nm芯片：麒麟9010正在設計

  • 相關數(shù)據(jù)表明，近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為上個月22日，目前狀態(tài)為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發(fā)，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。華為徐直軍前不久也表示稱，海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒有盈利訴求，隊伍將會一直持續(xù)的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累，為未來做些準備。而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經(jīng)開始研發(fā)和設計了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠來看，目前臺積電的3n
  • 關鍵字： 華為  3nm  麒麟9010  

臺積電最新進展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節(jié)點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴大，擴大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
  • 關鍵字： 2nm  3nm  晶圓  代工  

華為“捷足先登”？英特爾新技術突破3nm限制，華為早就提出過

  • 近十年以來，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的快速更新和以智能手機為代表的智能化產(chǎn)品的快速普及，芯片作為其中的關鍵材料，同樣迎來了發(fā)展的高速期，成功從昔日的100nm工藝制程發(fā)展到5nm工藝制程，這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標。就目前而言，5nm芯片雖然在性能上有著卓越的表現(xiàn)，但距離理想狀態(tài)還是有著一定的差距，人們也在此基礎上對其進一步研發(fā)，以提高芯片工藝制程水平，讓芯片為未來的智能化產(chǎn)品提供更為優(yōu)良的基礎。前不久，三星就成功展示了自己已經(jīng)出具成果的3nm芯片，臺積電之后肯定會緊隨其后。毫無疑問，
  • 關鍵字： 華為  英特爾  3nm  

三星率先發(fā)布3nm芯片，日本歐盟正在發(fā)力攻克2nm

  • 關于芯片，大多數(shù)小伙伴了解到的，當下最先進的生產(chǎn)工藝是5nm，當然也一直流傳臺積電正在研發(fā)3納米，甚至2納米的生產(chǎn)工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位，可誰也沒想到的是，三星率先發(fā)布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上，三星首發(fā)應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個進程，國際固態(tài)電路大會我在之前的視頻里提到過好多次，是世界最權威的行業(yè)會議，所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產(chǎn)工藝上，最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現(xiàn)7nm試
  • 關鍵字： 三星  3nm  

臺積電 3nm 制程本月已試產(chǎn)，量產(chǎn)時程將提前

  • 3月30日消息去年 8 月，臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，3nm 預計 2021 年試產(chǎn)，將于 2022 年下半年量產(chǎn)?！　?jù)財聯(lián)社，供應鏈消息傳出，臺積電 3nm 制程進展順利，試產(chǎn)進度優(yōu)于預期，已于 3 月開始風險性試產(chǎn)并小量交貨?！　∨_積電對此消息回應稱，不評論市場傳聞?！　　　T之家了解到，臺積電董事長劉德音此前透露 3nm 按計劃時程發(fā)展，進度甚至較原先預期超前?！　?jù)臺媒Digitimes 此前報道，臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程，原本預計 2021 年第四季度試產(chǎn)，2
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  

臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁

  • 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破。　　目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題?！　　　?jù)Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
  • 關鍵字： 臺積電  蘋果  2nm  3nm  

臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！

  • 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  Intel  

消息稱臺積電將量產(chǎn)3nm芯片：性能、功耗大幅優(yōu)于5nm

  • 據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  

5nm？3nm？芯片制程的極限究竟在哪里?

  • 現(xiàn)在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
  • 關鍵字： 5nm  3nm  芯片制程  

CES上演芯片競賽 英特爾CEO司睿博：我們不是守成派

  • 巨頭們進一步更新自家產(chǎn)品線?！　?月11-14日，CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產(chǎn)品之外，核心的芯片廠商也亮出大招，展開新一代處理器的軍備競賽。　　其中，英特爾在CES發(fā)布會上猛秀技術肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領域，一共涉及50多款處理器產(chǎn)品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號 “Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  英特爾  

臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t

  • 據(jù)臺媒報道，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電有望領先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
  • 關鍵字： 臺積電  三星  3nm  

才用上5nm芯片！3nm就要來了？

  • 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發(fā)中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發(fā)進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
  • 關鍵字： 5nm  3nm  臺積電  

臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)

  • 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
  • 關鍵字： 臺積電  3nm Plus  蘋果  

新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

  • 要點： 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā)，可應用于廣泛領域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發(fā)用于G
  • 關鍵字： 新思科技  12LP+FinFET  DesignWare IP  

外媒：臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單

  • 9月28日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  英特爾  
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