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3nm finfet 文章 最新資訊

格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長距離SerDes

  • 　　格羅方德公司今天宣布，已證實運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產(chǎn)品系列的一部分，F(xiàn)X-14? 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應(yīng)對最嚴(yán)苛的長距離高性能應(yīng)用需求而準(zhǔn)備?！　「窳_方德56Gbps SerDes 內(nèi)核同時支持 PAM4 和 NRZ 信號傳導(dǎo)，可補(bǔ)償超過35dB的插入損耗，因而無須在目前極
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控告三星/高通/蘋果FinFET技術(shù)侵權(quán) 這家公司有多牛？

  • 　　盡管距離國際標(biāo)準(zhǔn)化組織確定的2020年5G商用仍有3年時間之久，現(xiàn)在的4G網(wǎng)絡(luò)還有潛力挖掘和價值提升的空間，然而全球“大T”們(運(yùn)營商)的發(fā)展焦點已經(jīng)向5G轉(zhuǎn)移，紛紛從技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)儲備等方面入手，對5G進(jìn)行全面布局。 　　“預(yù)計2022年全球?qū)⒂?.5億5G用戶，其中北美和亞太將成為發(fā)展最快的兩大地區(qū)?！辫b于全球運(yùn)營商的積極行動，業(yè)界紛紛調(diào)高了對5G發(fā)展速度的預(yù)期，愛立信在近期發(fā)布的《移動市場報告》中就給出了2020年5.5億用戶的預(yù)期。
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FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明：網(wǎng)速有千百倍成長空間

  • 　　半導(dǎo)體領(lǐng)域FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明說，由于半導(dǎo)體技術(shù)的突破，網(wǎng)際網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。 　　在中國大陸烏鎮(zhèn)舉行的第3屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會，今年首次舉辦“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動”，由海內(nèi)外網(wǎng)路專家組成的專家征集并評選出15項最尖端的技術(shù)成果和最具創(chuàng)新性的商業(yè)模式。胡正明及其率領(lǐng)的研究團(tuán)隊，在半導(dǎo)體微型化的突破成就是其中之一。 　　胡正明率領(lǐng)的美國加州大學(xué)柏克萊分校團(tuán)隊，將平面二維晶體管創(chuàng)新制作成垂直三維的“鰭式電晶體”，讓半導(dǎo)
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么？

  • 大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
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FinFET 技術(shù)中的電路設(shè)計：演進(jìn)還是革命?

  • 所有大型晶圓代工廠都已宣布 FinFET 技術(shù)為其最先進(jìn)的工藝。Intel 在 22 nm 節(jié)點上采用該晶體管，TSMC 在其 16 nm 工藝上使用，而 Samsung 和 GlobalFoundries 則將其用于 14 nm 工藝中。
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半導(dǎo)體制程技術(shù)競爭升溫

  • 　　要判定FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程各自的市場版圖還為時過早… 　　盡管產(chǎn)量仍然非常少，全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計畫(參考閱讀)之后快速成長;而市 場研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示，三星(Samsung)或?qū)⒃谥袊虾３闪⒌囊蛔戮A廠是否會采用FD
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Synopsys占九成FinFET投片，Cadence趨于弱勢

  • 新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片設(shè)計量產(chǎn)投片(production tapeout)，目前已有超過20家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商運(yùn)用這個平臺
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移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

  • 　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 　　  5納米節(jié)點是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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全球首家：臺積電公布5納米FinFET技術(shù)藍(lán)圖

  • 　　臺積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術(shù)藍(lán)圖。臺積電規(guī)劃，5納米FinFET于2020年到位，開始對外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時程的晶圓代工廠。 　　臺積電透露，配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn)，臺積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺積電強(qiáng)化InFO布局，是否會威脅日月光、矽品等專業(yè)封測廠，業(yè)界關(guān)注。 　　臺積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動能，昨天的新聞發(fā)布會上，先進(jìn)制程布局，成為法人另一個關(guān)注焦點。 　　
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半導(dǎo)體走到3nm制程節(jié)點不成問題

  • 　　在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上，世界領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸縮小)還會繼續(xù)，我不僅相信它將會繼續(xù)，而且我認(rèn)為它不得不繼續(xù)。” 　　他認(rèn)為，目前從技術(shù)層面來說，F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經(jīng)可以幫我們持續(xù)推進(jìn)到3nm的制程節(jié)點。EUV光刻技術(shù)將是未來的唯一選擇。
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ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片 推動前沿移動計算未來

  • 　　ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)?！　〈丝顪y試芯片的成功驗證(設(shè)計定案完成于2015 年第四季度)是ARM 與臺積電持續(xù)成功合作的重要里程碑。該驗證完備的設(shè)計方案包含了IP、EDA工具、設(shè)計流程及方法，能夠使新客戶采用臺積電最先進(jìn)的
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華人胡正明獲美國最高科技獎：FinFET發(fā)明人

  • 　　據(jù)中新網(wǎng)、網(wǎng)易等報道，當(dāng)?shù)貢r間2016年5月19日，美國總統(tǒng)奧巴馬在白宮為2015年度美國最高科技獎項獲得者頒獎，包括9名國家科學(xué)獎獲得者和8名國家技術(shù)和創(chuàng)新獎獲得者。其中兩張華裔面孔格外引人注意，包括80歲高齡的何南施女士(Nancy ho)，出生于南京，1957年畢業(yè)于臺灣大學(xué)。 　　她1993年制造出一種酵母，除了讓木糖發(fā)酵，也可以吧果糖變成乙醇，因此能夠利用稻草之類的非食用材料大量制造乙醇，幫助減少對進(jìn)口石油的依賴。 　　另一位是胡正明教授，他1947年出生于北京豆芽菜胡同，在臺灣長大，后
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顯卡大戰(zhàn) AMD/Nvidia各有妙招

  • Nvidia和AMD雙方都擁有為數(shù)眾多的粉絲,每天在網(wǎng)上相互抨擊的文章和帖子是數(shù)不勝數(shù)，大家都認(rèn)為自家購買的顯卡是最好的，而把對方貶的一無是處，顯卡如此，CP黨爭更是如此。
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FD-SOI會是顛覆性技術(shù)嗎？

  • 　　全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)正從原本的“遲到”(too-late)位置搖身一變，成為可望在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與汽車市場取代鰭式場效電晶體(FinFET)的理想替代方案了。對于許多人來說，業(yè)界主導(dǎo)廠商代表出席一場相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)界活動，象征著為這項技術(shù)背書。 　　“我認(rèn)為，F(xiàn)D-SOI正蓄勢待發(fā)。也許還得經(jīng)過幾年的時間，但它終將獲得新的動能，并發(fā)展成為一項關(guān)鍵技術(shù)，”International Business Strategies (IBS)創(chuàng)
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中國真的對FD-SOI制程技術(shù)有興趣？

  • 　　身為一位記者，我發(fā)現(xiàn)撰寫有關(guān)于“熱門”公司、技術(shù)與人物的報導(dǎo)，要比我通常負(fù)責(zé)的技術(shù)主題容易得多;一旦我寫了那些“時髦”的標(biāo)題，我會確實感受到人氣飆漲。 　　因 為幾乎每家媒體都窮追不舍，我不需要向讀者解釋為何我要寫那些，以及那些新聞為何對他們重要;我馬上想到的是美國總統(tǒng)候選人川普(Donald Trump)、蘋果(Apple)還有FinFET。而相反的，要寫冷門題材、比較少人討論的話題，挑戰(zhàn)性就高得多;部分讀者會有先入為主的看法，認(rèn)為那 些題目不關(guān)他們
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