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3nm 芯片 文章 最新資訊

研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天 供應問題“略有緩解”

  • 7月7日消息，當?shù)貢r間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應問題略有緩解。市場分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長達一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問題略有緩解。交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時間間隔，也是業(yè)內(nèi)關注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
  • 關鍵字： 芯片  供應問題  

國芯科技：量子密碼卡內(nèi)測成功 支持各種國密算法

  • 　　7月5日，蘇州國芯科技發(fā)布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。　　據(jù)悉，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術有限公司合作研發(fā)，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數(shù)發(fā)生器模組?！　CP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發(fā)設計、全國產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內(nèi)部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證。　　合肥硅臻QRNG25SPI
  • 關鍵字： 量子  芯片  

分析：蘋果或放緩iPhone芯片改進速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

  • 　　7月4日消息，自從開始自主研發(fā)芯片以來，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進速度則在放緩?！　√O果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案?！　≡谶^去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
  • 關鍵字： 芯片  蘋果  Mac  

三星3nm工藝搶先量產(chǎn) 專家表態(tài)：趕鴨子上架、沒人用的

  • 一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產(chǎn)，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產(chǎn)，并且首次量產(chǎn)GAA晶體管工藝，技術上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節(jié)點才會用上GAA工藝。根據(jù)三星所說，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。對于三星搶先量產(chǎn)
  • 關鍵字： 三星  3nm  

蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫 高通仍將是獨家供應商

  • 此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
  • 關鍵字： 蘋果  自研  iPhone  5G  基帶  芯片  高通  

工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動提升汽車芯片供給能力

  • IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會在湖北武漢經(jīng)開區(qū)舉辦，本屆大會主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東發(fā)表致辭說，電子信息制造業(yè)和汽車制造業(yè)作為我國經(jīng)濟發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應鏈的輻射帶動作用大，其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
  • 關鍵字： 新能源  智能汽車  芯片  

全球芯片嚴重短缺，絕望買家遭遇創(chuàng)紀錄的電匯欺詐

  • IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)路透社報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創(chuàng)紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規(guī)授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數(shù)電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀人操持的。據(jù)行
  • 關鍵字： 芯片  供應鏈  

三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%

  • 芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點上制造的。來自韓國當?shù)孛襟w的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
  • 關鍵字： 三星  5nm  芯片  

三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)

  • 　　三星電子今日否認了韓國當?shù)孛襟w《東亞日報》有關延后3nm量產(chǎn)的報道。《東亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標，三星3nm量產(chǎn)將再延后。　　三星一位發(fā)言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)3nm芯片?！　?jù)了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術，并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎的2nm芯片。　　消息稱，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍，快速縮小與臺
  • 關鍵字： 三星  3nm  芯片工藝  

先跑并不意味著先贏 良品率才是贏得3nm之爭的關鍵

  • 隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽，未來行業(yè)內(nèi)的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中，由于半導體行業(yè)極度依賴規(guī)模效應，未來晶圓代工這個行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。
  • 關鍵字： 3nm  三星  臺積電  

卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術繞過EUV光刻機

  • 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內(nèi)廠商來說，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內(nèi)存芯片領域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出，基于HITOC技術所開發(fā)的全新架構3D 4F2 DRA
  • 關鍵字： 芯片  EUV  光刻機  

下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad，內(nèi)部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
  • 關鍵字： iPad  A14  芯片  屏幕  5G和USB-C  

如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

  • 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
  • 關鍵字： AI  芯片  

長安汽車搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用

  • 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
  • 關鍵字： LTE Cat.1  芯片  

蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

  • WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關注跟進報道。
  • 關鍵字： 蘋果  M3  Palma  臺積電  3nm  
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3nm 芯片介紹

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