3nm 芯片文章最新資訊

英特爾發(fā)布新PC芯片預(yù)期研發(fā)的超算速度將翻倍

　　10月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片巨頭英特爾發(fā)布了一款速度更快的新個(gè)人電腦（PC）處理器芯片系列，并稱其正在幫助美國(guó)政府開(kāi)發(fā)的超級(jí)計(jì)算機(jī)速度將達(dá)到先前預(yù)期的兩倍?！　≡谳斀oAMD和蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后，英特爾正在努力奪回制造速度最快計(jì)算芯片的領(lǐng)先地位。蘋果和AMD都使用外包方式來(lái)制造芯片，而英特爾始終在內(nèi)部制造模式中苦苦掙扎?！　≡谥荚谡f(shuō)服軟件開(kāi)發(fā)商為其芯片編寫代碼的活動(dòng)上，英特爾展示了其用于PC的第12代英特爾酷睿芯片，代號(hào)為“奧爾德湖”(Alder Lake)。該公司表示，該產(chǎn)品線最
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傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺(tái)幣在新加坡建新12英寸晶圓廠

　　集微網(wǎng)消息，近日市場(chǎng)有消息稱聯(lián)電計(jì)劃投資逾1000億元新臺(tái)幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能至少2萬(wàn)~3萬(wàn)片，或生產(chǎn)40nm以下制程的芯片?！　?jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，聯(lián)電對(duì)此回應(yīng)稱，新加坡本來(lái)就有設(shè)廠，在全球有據(jù)點(diǎn)的地方持續(xù)評(píng)估建廠規(guī)劃，不過(guò)目前還沒(méi)有確切地點(diǎn)?！　?jù)了解，聯(lián)電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區(qū)，于2004年開(kāi)始量產(chǎn)，月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，制程為0.13微米至40nm，產(chǎn)品涵蓋FPGA、無(wú)線通訊芯片等?！　I(yè)界人士認(rèn)為，聯(lián)電此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生產(chǎn)芯片?！　?jù)悉
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺(tái)積電誰(shuí)會(huì)最先沖過(guò)終點(diǎn)線？

隨著近年來(lái)芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯，先進(jìn)制程正成為全球各國(guó)科技角力場(chǎng)的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺(tái)積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對(duì)3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開(kāi)始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺(tái)積電
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索要芯片企業(yè)機(jī)密！美國(guó)要求多家企業(yè)提供供應(yīng)鏈信息引擔(dān)憂，臺(tái)積電：不會(huì)泄露！

　　為解決芯片嚴(yán)重短缺問(wèn)題，美國(guó)政府要求全球多家相關(guān)企業(yè)提供供應(yīng)鏈信息，引發(fā)廣泛不滿和擔(dān)憂。據(jù)韓聯(lián)社7日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)政府當(dāng)天舉行有關(guān)部門長(zhǎng)官會(huì)議商討應(yīng)對(duì)方案。韓國(guó)外交部稱，已從政府層面向美方表達(dá)了擔(dān)憂，今后將對(duì)相關(guān)問(wèn)題持續(xù)作出應(yīng)對(duì)?！　?jù)美媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月24日，美國(guó)政府與三星電子等多家芯片企業(yè)進(jìn)行視頻會(huì)議，要求來(lái)自韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的部分芯片企業(yè)，在45天之內(nèi)向美方提交包括庫(kù)存、訂單、生產(chǎn)戰(zhàn)略、工廠增設(shè)計(jì)劃等相關(guān)信息的問(wèn)卷。彭博社稱，美國(guó)商務(wù)部雖然聲稱是在自愿的基礎(chǔ)上向一些公司尋求供應(yīng)鏈信息，然而
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AI視覺(jué)市場(chǎng)潛力大，愛(ài)芯元智用自研IP打造芯片平臺(tái)

近年來(lái)，本土涌現(xiàn)了一批AI芯片的初創(chuàng)企業(yè)。其中有這樣一家公司，成立只有2年多，已經(jīng)完成三輪融資，發(fā)布兩顆自研芯片。這家公司就是愛(ài)芯元智。該公司有何獨(dú)特能力？AI視覺(jué)市場(chǎng)的前景如何？近日，該公司宣布進(jìn)行一輪品牌升級(jí)。值此機(jī)會(huì)，電子產(chǎn)品世界等媒體采訪了公司創(chuàng)始人兼CEO仇肖莘女士以及研發(fā)副總裁劉建偉先生。圖愛(ài)芯元智創(chuàng)始人兼CEO 仇肖莘1? ?更名為“愛(ài)芯元智”2021年9月，愛(ài)芯科技正式更名為愛(ài)芯元智半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱為“愛(ài)芯元智”），并宣布完成品牌升級(jí)。品牌升級(jí)后，愛(ài)芯元
關(guān)鍵字： 202111 AI 視覺(jué) 芯片

消息稱英特爾CEO將出席美國(guó)白宮會(huì)議討論全球芯片短缺問(wèn)題

　　9月23日消息，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）計(jì)劃與三星電子、通用汽車和福特汽車等公司的代表一起參加美國(guó)白宮舉行的線上會(huì)議，討論全球范圍內(nèi)的芯片短缺問(wèn)題?！　〈舜螘?huì)議將由美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina M.Raimondo）和美國(guó)國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任布賴恩·迪斯(Brian Deese)主持。會(huì)上還將探討疫情對(duì)芯片供應(yīng)的影響以及如何更好協(xié)調(diào)芯片產(chǎn)能和需求之間的矛盾問(wèn)題。
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集智創(chuàng)新，超越屏凡：集創(chuàng)北方榮登2021年北京民營(yíng)企業(yè)科技創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)榜

（2021年9月17日，中國(guó)北京訊）——昨日，由北京市委統(tǒng)戰(zhàn)部、北京市工商聯(lián)聯(lián)合舉辦的“2021北京民營(yíng)企業(yè)百?gòu)?qiáng)發(fā)布會(huì)”在北京舉行，會(huì)上發(fā)布了2021北京民營(yíng)企業(yè)1+4百?gòu)?qiáng)榜單。與往年性比，2021北京民營(yíng)企業(yè)科技創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)榜單評(píng)選的一大亮點(diǎn)就是指標(biāo)更“新”?？萍紕?chuàng)新榜單企業(yè)更加關(guān)注于企業(yè)創(chuàng)新能力，包括補(bǔ)短板行業(yè)、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)國(guó)際空白的創(chuàng)新能力、有效實(shí)現(xiàn)進(jìn)口產(chǎn)品替代等多維核心評(píng)價(jià)指標(biāo)。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“集創(chuàng)北方”）憑借自身在顯示芯片領(lǐng)域的深入研究和創(chuàng)新實(shí)力，成功入選北京“民營(yíng)企業(yè)科技創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)”
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vivo X70系列搭載V1芯片助力影像再進(jìn)一步

今天，vivo官方微博發(fā)布的一張海報(bào)，官宣vivo自研芯片V1即將搭載于vivo X70系列新機(jī)中。關(guān)于vivo的V1芯片，業(yè)界早有傳聞，內(nèi)部代號(hào)“悅影”，為此組建研發(fā)中心、開(kāi)價(jià)上百萬(wàn)年薪招募ISP工程師。至此，這顆神秘的讓人頗感意外的“空降芯片“真的來(lái)了！官方發(fā)布的海報(bào)中配文 “影像要出眾有芯更出色”，傳遞這顆芯片將為X70系列影像效果提供更大助力。幾天前，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在會(huì)上向媒體明確表示vivo首款自研芯片“V1”是一顆專業(yè)影像芯片，在整體影像系統(tǒng)中，V1可同時(shí)服務(wù)于用戶在拍照和錄像時(shí)的
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vivo自研芯片實(shí)物曝光！官方首次回應(yīng)：敬請(qǐng)期待

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)等行業(yè)飛速發(fā)展，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)也極度依賴，為了避免“卡脖子”的情況出現(xiàn)，不少?gòu)S商都早早布局了自研芯片的規(guī)劃，vivo就是其中之一。　　其實(shí)關(guān)于vivo自研芯片的傳聞已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間歷史了，近期還有最新的招聘信息曝光，其中顯示vivo依然在招聘芯片相關(guān)的各種崗位，其中ISP方向的芯片總監(jiān)崗位開(kāi)出了高達(dá)12萬(wàn)到15萬(wàn)的月薪，年薪輕松過(guò)百萬(wàn)?！　〉?，此前關(guān)于vivo自研芯片的消息一直都是傳說(shuō)，而今天卻迎來(lái)了一次“實(shí)錘”。網(wǎng)曝vivo芯片實(shí)拍圖　　今天上午，知名爆料博主數(shù)碼閑聊站曝光了一張
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200億美元包攬全球三分之一閃存！西部數(shù)據(jù)或達(dá)成芯片業(yè)重磅交易

摘要：傳出可能9月中旬敲定同日本鎧俠并購(gòu)交易的消息后，西部數(shù)據(jù)盤中跳漲，一度漲近14%。若達(dá)成交易，其將可能控制全球三分之一的閃存市場(chǎng)。
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桃之夭夭，灼灼其華之“藍(lán)牙芯”

1? ?后數(shù)字信息的“藍(lán)牙新生代”人們現(xiàn)在說(shuō)起“藍(lán)牙”自然想到與之相關(guān)的各種小型化或微型無(wú)線通信產(chǎn)品，其實(shí)這個(gè)名字來(lái)源于10世紀(jì)曾經(jīng)稱霸北歐的丹麥國(guó)王Harold Bluetooth，20世紀(jì)末，其昵稱被賦予一項(xiàng)短距離無(wú)線通信技術(shù)，即Bluetooth（藍(lán)牙），旨在以低功率射頻方式實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端及3C 產(chǎn)品的互聯(lián)互通，以便數(shù)據(jù)傳輸更高效、靈活、安全。其行業(yè)規(guī)范具有開(kāi)放性，使用IEEE 802.15 協(xié)議，工作在2.4GHz ISM 通用頻段。20 世紀(jì)末，在獲悉TI 收購(gòu)Butterfl
關(guān)鍵字： 202108 藍(lán)牙芯片

人民日?qǐng)?bào)評(píng)芯片發(fā)展：堅(jiān)定不移走自主研發(fā)之路

今年4月，龍芯中科發(fā)布新一代自主指令系統(tǒng)——龍芯架構(gòu)（LoongArch），前不久，首款采用該系統(tǒng)的處理器芯片正式對(duì)外發(fā)布。隨著國(guó)家政策的支持與我國(guó)技術(shù)力量的壯大，很多科技工作者把“卡脖子”問(wèn)題變成科研任務(wù)清單，很多企業(yè)紛紛加入到半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，芯片的發(fā)展迎來(lái)了重要階段。【點(diǎn)評(píng)】芯片是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。如果將芯片產(chǎn)業(yè)比作高樓，那么指令系統(tǒng)就是地基。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)主要依賴國(guó)外授權(quán)的指令系統(tǒng)，難以建設(shè)自主的信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，還面臨“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。因而，指令系統(tǒng)自主化成為掌握信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的重要
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領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光性能提升10~15%

近日，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺(tái)積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺(tái)積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。除此之外，
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富士康將斥資9100萬(wàn)美元收購(gòu)電動(dòng)汽車芯片廠

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近段時(shí)間富士康一直蠢蠢欲動(dòng)想進(jìn)入電動(dòng)車領(lǐng)域，其周四表示，已經(jīng)以25.2億元新臺(tái)幣（約合9080萬(wàn)美元）的價(jià)格收購(gòu)了旺宏電子的一家芯片工廠?！　〈伺e正值全球半導(dǎo)體短缺的大背景下，半導(dǎo)體短缺已導(dǎo)致電子產(chǎn)品生產(chǎn)商和汽車制造商步履蹣跚，并迫使它們調(diào)低盈利預(yù)期。新聞發(fā)布會(huì)上，富士康和旺宏電子表示，出售位于新竹的6英寸晶元家工廠的交易將在今年底之前敲定?！　「皇靠刀麻L(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，這一收購(gòu)標(biāo)志著電動(dòng)汽車與半導(dǎo)體一體化發(fā)展的一個(gè)里程碑。到2024年，該工廠的月產(chǎn)量可達(dá)15000片晶圓，足以供應(yīng)300
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變頻電源開(kāi)關(guān)芯片炸裂的失效分析與可靠性研究

隨著科技的發(fā)展，電器設(shè)備使用越來(lái)越廣泛，功能越來(lái)越強(qiáng)大，體積也越來(lái)越小，對(duì)電源模塊的要求不斷增加。開(kāi)關(guān)電源具有效率高、成本低及體積小的特點(diǎn)，在電氣設(shè)備中獲得了廣泛的應(yīng)用。經(jīng)分析，開(kāi)關(guān)電源電路多個(gè)器件失效主要是電路中高壓瓷片電容可靠性差，導(dǎo)致開(kāi)關(guān)芯片失效。本文通過(guò)增加瓷片電容材料的厚度提高其耐壓性能和其他性能，使產(chǎn)品各項(xiàng)性能有效提高，滿足電路設(shè)計(jì)需求，減少售后失效。
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源高壓瓷片電容芯片耐壓提升可靠性 202105 MOSFET