3nm 芯片文章最新資訊

高通回來(lái)了：6nm芯片全力開(kāi)火跟聯(lián)發(fā)科搶第一

　　從曾經(jīng)的不受待見(jiàn)，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！　〈饲埃袌?chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商?！　∶鎸?duì)聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì)放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來(lái)了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺(tái)積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場(chǎng)占有率?！　〈送?，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì)非常明顯?！　÷?lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一，與天璣7
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臺(tái)積電最新進(jìn)展:2nm正在開(kāi)發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個(gè)客戶，這就是他們的獨(dú)特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺(tái)積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來(lái)幾年也不會(huì)臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為，到今年年底，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺(tái)積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大，擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
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華為“捷足先登”？英特爾新技術(shù)突破3nm限制，華為早就提出過(guò)

近十年以來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速更新和以智能手機(jī)為代表的智能化產(chǎn)品的快速普及，芯片作為其中的關(guān)鍵材料，同樣迎來(lái)了發(fā)展的高速期，成功從昔日的100nm工藝制程發(fā)展到5nm工藝制程，這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標(biāo)。就目前而言，5nm芯片雖然在性能上有著卓越的表現(xiàn)，但距離理想狀態(tài)還是有著一定的差距，人們也在此基礎(chǔ)上對(duì)其進(jìn)一步研發(fā)，以提高芯片工藝制程水平，讓芯片為未來(lái)的智能化產(chǎn)品提供更為優(yōu)良的基礎(chǔ)。前不久，三星就成功展示了自己已經(jīng)出具成果的3nm芯片，臺(tái)積電之后肯定會(huì)緊隨其后。毫無(wú)疑問(wèn)，
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6nm工藝！國(guó)產(chǎn)5G芯片來(lái)了：命名唐古拉

　　近日，在2021紫光展銳創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)大會(huì)上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實(shí)際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗(yàn)、多媒體、游戲強(qiáng)芯”?！　　疤乒爬笔亲瞎庹逛J的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個(gè)系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗(yàn)升級(jí)，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高?！　770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個(gè)A76+4個(gè)A55的八核心架構(gòu)，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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傳蘋(píng)果 M2 芯片本月開(kāi)始量產(chǎn)！

4月28日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，蘋(píng)果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開(kāi)始量產(chǎn)。報(bào)道稱，這款蘋(píng)果“M2 芯片”，預(yù)計(jì)最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會(huì)是片上系統(tǒng)（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢(shì)將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個(gè)芯片當(dāng)中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會(huì)用在除了 MacBook 以外的其他蘋(píng)果設(shè)備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺(tái)積電來(lái)代工生產(chǎn)，并
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荷蘭光刻機(jī)巨頭：如果美國(guó)繼續(xù)對(duì)華“卡脖子”，歐洲芯片的中國(guó)市場(chǎng)會(huì)消失

　　據(jù)美媒Politico報(bào)道，荷蘭光刻機(jī)制造商、行業(yè)巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國(guó)針對(duì)中國(guó)的芯片出口禁令傷害了歐洲半導(dǎo)體行業(yè)，“15年之內(nèi)，中國(guó)將有能力制造所有產(chǎn)品。到那時(shí)，歐洲供應(yīng)商的中國(guó)市場(chǎng)將會(huì)消失?！保▓D說(shuō)：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA）　　溫寧克說(shuō)，歐盟不應(yīng)根據(jù)美國(guó)戰(zhàn)略而限制高端技術(shù)向中國(guó)出口，這樣會(huì)加速幫助中國(guó)實(shí)現(xiàn)“科技自主”?！　〗陙?lái)，隨著美國(guó)對(duì)中興通訊、華為以及眾多中國(guó)高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品未獲得美國(guó)許可，無(wú)法出口給中國(guó)。這種針對(duì)中國(guó)的“卡脖子
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芯片短缺已影響洗衣機(jī)和烤面包機(jī)！

　　4月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問(wèn)題波及到家電領(lǐng)域?！　?jù)悉，芯片短缺問(wèn)題不僅影響到手機(jī)等設(shè)備的制造，就連像洗衣機(jī)內(nèi)的稱重部件和烤面包機(jī)這樣功能簡(jiǎn)單、利潤(rùn)低的設(shè)備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報(bào)道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱，由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤(rùn)產(chǎn)品，所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級(jí)只能排在后面。　　據(jù)報(bào)道，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導(dǎo)致的生產(chǎn)延遲，且預(yù)計(jì)這種延遲會(huì)一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計(jì)算機(jī)芯片制造商，其兩大零部件供應(yīng)商表示，三星電子4月開(kāi)始削減一
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三星率先發(fā)布3nm芯片，日本歐盟正在發(fā)力攻克2nm

關(guān)于芯片，大多數(shù)小伙伴了解到的，當(dāng)下最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是5nm，當(dāng)然也一直流傳臺(tái)積電正在研發(fā)3納米，甚至2納米的生產(chǎn)工藝。其中臺(tái)積電一直在技術(shù)上處于領(lǐng)先地位，可誰(shuí)也沒(méi)想到的是，三星率先發(fā)布了3nm芯片。在剛剛過(guò)去不久的IEEE ISSCC國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，三星首發(fā)應(yīng)用3nm工藝制造的SRAM存儲(chǔ)芯片，將半導(dǎo)體工藝再度推上一個(gè)進(jìn)程，國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)我在之前的視頻里提到過(guò)好多次，是世界最權(quán)威的行業(yè)會(huì)議，所以這也證明的三星的技術(shù)實(shí)力真的很強(qiáng)。而我國(guó)目前在生產(chǎn)工藝上，最厲害的中芯國(guó)際也只停留在今年可以實(shí)現(xiàn)7nm試
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展，布好自己的局才是關(guān)鍵

眾所周知，全球芯片緊張是不爭(zhēng)的事實(shí)，包括歐美巨頭都會(huì)因?yàn)樾酒瑔?wèn)題而頭疼不已，其中也包含蘋(píng)果、高通等企業(yè)，甚至三星都因?yàn)楫a(chǎn)能問(wèn)題而頭疼，或許也僅有臺(tái)積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運(yùn)作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上，不是簡(jiǎn)單地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺(tái)積電在美國(guó)布局建廠，未來(lái)幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等，但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且，對(duì)于不同的企業(yè)需求來(lái)說(shuō)也不太一樣，單純地?cái)U(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配？誠(chéng)然，技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動(dòng)，而臺(tái)積電和三星電子也確實(shí)做
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關(guān)于商用空調(diào)顯示板功能紊亂失效研究與應(yīng)用

本文主要對(duì)商用空調(diào)上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過(guò)程及防治手段進(jìn)行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內(nèi)部的程序及運(yùn)算方式也各不相同。內(nèi)部程序的運(yùn)算設(shè)計(jì)如果不完善，也會(huì)影響功能輸出，因此在出現(xiàn)異常后，對(duì)于程序運(yùn)算的排查和優(yōu)化很有必要。
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北京四季豆加速布局蜂窩通信市場(chǎng)，迎接物聯(lián)網(wǎng)連接芯片高速增長(zhǎng)期

近日，智慧物聯(lián)網(wǎng)全場(chǎng)景連接技術(shù)供應(yīng)商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導(dǎo)體”完成戰(zhàn)略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與本地自組網(wǎng)芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)創(chuàng)業(yè)板上市公司“全志科技（300458）”（領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商）完成入股北京四季豆的相關(guān)手續(xù)，雙方將在應(yīng)用研發(fā)，商務(wù)渠道開(kāi)拓等方面展開(kāi)協(xié)同合作，為物聯(lián)網(wǎng)客戶提供更穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)連接解決方案?！氨本┧募径棺鳛橐患姨峁┲腔畚锫?lián)網(wǎng)連接技術(shù)、產(chǎn)品和方案的創(chuàng)新型企業(yè)，專注于PLC-IoT（含HPLC
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臺(tái)積電 3nm 制程本月已試產(chǎn)，量產(chǎn)時(shí)程將提前

3月30日消息去年 8 月，臺(tái)積電總裁魏哲家在臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示，3nm 預(yù)計(jì) 2021 年試產(chǎn)，將于 2022 年下半年量產(chǎn)?！　?jù)財(cái)聯(lián)社，供應(yīng)鏈消息傳出，臺(tái)積電 3nm 制程進(jìn)展順利，試產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，已于 3 月開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)并小量交貨?！　∨_(tái)積電對(duì)此消息回應(yīng)稱，不評(píng)論市場(chǎng)傳聞?！　　　T之家了解到，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展，進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前?！　?jù)臺(tái)媒Digitimes 此前報(bào)道，臺(tái)積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程，原本預(yù)計(jì) 2021 年第四季度試產(chǎn)，2
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谷歌宣布招攬英特爾高管主管其芯片部門

谷歌今天宣布，已聘請(qǐng)英特爾長(zhǎng)期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來(lái)運(yùn)營(yíng)其定制芯片部門。據(jù)資料顯示，F(xiàn)rank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設(shè)計(jì)工程集團(tuán)公司副總裁?！　rank將領(lǐng)導(dǎo)谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當(dāng)時(shí)它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進(jìn)入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開(kāi)源芯片OpenTitan?！　rank的工作將是繼續(xù)以以前的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，與客戶和合作伙伴一起構(gòu)建新的定制芯片體系結(jié)構(gòu)。谷歌
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為何豐田不缺芯片？311地震后學(xué)會(huì)了定期存儲(chǔ)備貨

3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃”(BCP）。BCP計(jì)劃始于2011年，當(dāng)時(shí)日本福島核事故導(dǎo)致豐田供應(yīng)鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識(shí)到，半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過(guò)長(zhǎng)，且無(wú)法應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關(guān)鍵零部件。按照BCP計(jì)劃要求，供應(yīng)商需要為豐田儲(chǔ)存相當(dāng)于兩到六個(gè)月消耗的芯片，具體取決于從訂購(gòu)到交貨所需的時(shí)間。據(jù)多位知情人士透露，這就
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躍躍哲談：汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計(jì)”，也需“底線思維”

有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計(jì)上給予政策和資金的扶持,無(wú)疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實(shí)際執(zhí)行過(guò)程中,我們還得清醒地認(rèn)識(shí)到:汽車芯片對(duì)性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對(duì)企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過(guò)芯片項(xiàng)目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?！笆睾跗涞投煤跗涓摺?。在加快推進(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過(guò)程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和支持,同時(shí)也需要在微觀層面堅(jiān)持底線思維。底線思維最大的對(duì)立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒(méi)有“守底”就難達(dá)其
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