3nm 芯片 文章 最新資訊
車規(guī)級芯片 與 消費級芯片 有什么差別?
- 車規(guī)級芯片與消費級芯片在設計目標、應用場景、性能要求等方面存在顯著差異,核心區(qū)別源于其服務的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期,而消費電子更側(cè)重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細對比:一、工作環(huán)境要求:車規(guī)芯片需應對極端環(huán)境汽車的使用場景遠比消費電子復雜,車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境,而消費級芯片僅需適應相對溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性:車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上,芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作;而消費電子壽命短(如手機 2-3
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英偉達 H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注:可能庫存甩賣;預計將為中國推出新的 Blackwell GPU
- 隨著美國批準英偉達恢復在中國銷售 H20 產(chǎn)品,中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財新報道,這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存,不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時, 路透社報道,像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請購買 H20 芯片。報道補充說,英偉達為獲得批準的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單,以表達對未來的興趣。裕安報告稱,目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存,計劃中沒有新的供應。主要買家必須提交詳細的 BIS(工業(yè)和安全局)許可證申請,具體說明
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滿足芯片生命周期擴展需求
- 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢,但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關(guān)鍵趨勢是技術(shù)擴展、設計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上,可測試性設計 (DFT) 解決方案側(cè)重于晶片級別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng),使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導體公司可以
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臺積電歐洲首個芯片設計中心鎖定德國慕尼黑,同步啟動“歐洲制造計劃”

- 全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局,首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認,這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心,標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變,重點服務歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網(wǎng)設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調(diào):“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商,我們構(gòu)建了完整的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求,沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠,臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設計商不同,臺積電作為硅片的中立制造商,使其與競爭動態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢,加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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據(jù)報道三星押注4-7納米工藝,價格比臺積電高出30%,瞄準中國尚未進入的市場
- 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進行戰(zhàn)略權(quán)衡,據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié),根據(jù) ZDNet。同時,Chosun Biz 透露,這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過將這些節(jié)點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報道稱,三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱,SF4U 是一款高端 4 納米變體,采用光學縮小技術(shù)來
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赴美新建半導體工廠減免35%稅收!加速推進“芯片制造回流美國”?

- 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本,為芯片制造商帶來利益,并將促進美國半導體產(chǎn)業(yè)本土化進程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本,英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠,將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%,并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是,據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限,很可能已經(jīng)高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下,這種稅收抵免幾乎都將帶
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臺積電美國3nm晶圓廠基建完工,量產(chǎn)時間表曝光
- 據(jù)臺媒《工商時報》報道,臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長,正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露,臺積電亞利桑那州二廠(P2)已完成基建,預計將在2027年實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前,臺積電正根據(jù)客戶對AI芯片的強勁需求,加快量產(chǎn)進度,整體時間表較原計劃有所提前。供應鏈分析指出,臺積電此舉旨在回應客戶需求,并應對美國政府關(guān)稅政策的影響。據(jù)悉,亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝,首批晶圓預計在2027年下線。通常情況下,晶圓廠在完成基建后,還需要約兩年時間進行內(nèi)部廠務調(diào)整,臺積電的推
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Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要,因為混合了不同的工藝技術(shù)、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
- 關(guān)鍵字: Siemens 數(shù)字孿生 芯片 封裝老化 建模
英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰?

- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中,運行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分,在多核測試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個物理核心,類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時,該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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美國關(guān)稅豁免期延長

- 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個月,這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件,比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而,美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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3nm 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3nm 芯片的理解,并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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