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3nm 芯片 文章 最新資訊

急缺芯片的華為如何應對？與高通5G專利授權協(xié)議很關鍵

  • 　　即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領軍企業(yè)，依然存在著競爭合作的平衡點。　　麒麟芯片即將停產(chǎn)　　無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施?！　”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破，但在芯片制造領域，中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
  • 關鍵字： 芯片  華為  高通  5G  

臺積電3nm依然由蘋果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片

  • 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  蘋果  iPhone 14  A16  

中芯國際創(chuàng)始人：美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上

  • 　　財聯(lián)社8月4日訊，原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導體IDM現(xiàn)在是主流。“如果中國在5G技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的?！薄坝械牡胤轿覀冎袊呛軓姷模热缯f封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產(chǎn)制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了?！?/li>
  • 關鍵字： 中芯國際  芯片  半導體  

臺積電3nm工藝計劃明年風險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

  • 7月30日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。但參考臺積電5nm工藝的風險量產(chǎn)時間與大規(guī)模量產(chǎn)時間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時間，有望提前，先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發(fā)設計，是在2018年的三季度完
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  

臺積電的“護城河”

  • 　　臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知。　　一切只因為日前英特爾突然宣布將芯片制造外包給臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無霸，并進而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來。　　7月10日，臺積電發(fā)布上個月的經(jīng)營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  芯片  

驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)？

  • 　　談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞?！　∑渲?，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時，國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產(chǎn)品，在短時間內擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的？今天我們就來盤點一下?！　◎旪?00系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
  • 關鍵字： 驍龍800  芯片  手機  

蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  Mac  新MacBook Air  

外媒：臺積電英特爾5nm及3nm CPU合作計劃正在推進

  • 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  5nm  3nm  CPU  

3nm工藝太燒錢 沒有46億元別來流片

  • 最近幾天，半導體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個因素不容忽視，那就是先進工藝越來越燒錢了。之前的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝開發(fā)一款芯片的費用不過5130萬美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元?，F(xiàn)在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經(jīng)進入5nm以下節(jié)點，設計芯
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  

7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師

  • 7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造進展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職，其領導的部分將被拆分，并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實施這些舉措是為了“從領導能力層面推動產(chǎn)品加速，提高工藝技術執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時，個人被稱贊擁有提升英特爾設計水平所需的經(jīng)驗。他后來被提升到現(xiàn)有職位，負責芯片制造，也是改善芯片性能的關鍵部門。上周，英特爾
  • 關鍵字： 7nm  英特爾  芯片  

傳聞蘋果下周就會更新iMac 但只是舊款換芯片

  • 7月27日上午消息，新iMac即將發(fā)布的傳言越來越多，有人這將是一次大幅更新，但也有聲音稱，蘋果公司最快在本周就會發(fā)布新款iMac，但只是一次常規(guī)設計，仍舊是之前的設計。今年開始，很多傳言說蘋果會在夏季（尤其是WWDC大會之前）推出新一代iMac產(chǎn)品，蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上，之前出現(xiàn)了一款未發(fā)布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac，證明蘋果是轉背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
  • 關鍵字： 蘋果  iMac  芯片  

外媒：英偉達有意收購軟銀旗下芯片企業(yè)Arm

  • 新浪科技訊 北京時間7月23日早間消息，據(jù)外媒報道，知情人士透露，英偉達有意收購軟銀集團旗下的芯片企業(yè)Arm。英偉達和軟銀兩家公司都沒有對置評請求做出回應。Arm則拒絕對此消息進行置評。2016年，軟銀以320億美元的價格收購了Arm，上周有媒體報道稱，當前軟銀正在尋求將Arm出售，或者讓其上市。上個月，軟銀集團公布了一系列交易，這家日本巨頭計劃出售價值210億美元的美國無線運營商T-Mobile的股票，因此來籌集資金，今年3月，軟銀宣布將會出售或變現(xiàn)最多410億美元的資產(chǎn)以回購股票和減少債務。(月恒)
  • 關鍵字： 英偉達  收購  軟銀  芯片  Arm  

AI芯片的十字路口：RISC-V能帶來下一代芯片嗎？

  • 在芯片領域，X86架構可以說定義了PC時代；Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長，開源、高效的新興架構RISC-V（第五代精簡指令集架構）正在吸引大量關注，很可能在未來與X86、Arm呈現(xiàn)三足鼎立的格局。今年6月，蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉向自研Arm架構，打造更加高效、低能耗、適應自己的軟硬件生態(tài)。這是未來趨勢的一個注腳：越來越多的公司希望能有更適應自己產(chǎn)品和需求的獨特芯片，而具有精簡、開源、反應速度快等特點的RISC-V，恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
  • 關鍵字： AI  芯片  RISC-V  

臺積電3nm明年風險生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片

  • 外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設計但沒有生產(chǎn)設備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內部的晶體管數(shù)量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定，臺積電將從9
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  iPhone 13  A16  

臺積電供貨生變后 華為將如何騰挪破局？

  • 　　7月16日，臺積電在二季度業(yè)績發(fā)布會上稱，臺積電將完全遵守所有規(guī)定，目前沒有計劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為?！　“凑彰绹鴮θA為的制裁新規(guī)，2020年9月15日之后，如果晶圓代工廠采用了美國商務管制清單（CCL）上的設備與技術，在為華為生產(chǎn)芯片之前，必須獲得美國政府許可。不過，美國當時給出了一個120天的緩沖期，即只要在5月15日及之前已經(jīng)開始生產(chǎn)的，還可以繼續(xù)向華為出口和發(fā)貨?！　《谶@120天緩沖期間，7月15日也是一個關鍵節(jié)點。此前，臺積電董事長劉德音曾在股東大會上回應說，從5月15日算起的60天
  • 關鍵字： 臺積電  華為  芯片  
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3nm 芯片介紹

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