首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm 芯片

3nm 芯片 文章 最新資訊

臺積電3nm依然由蘋果首發(fā):iPhone 14、A16芯片

  • 作為目前全球最強的晶圓代工一哥,臺積電在先進工藝上的領先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年,不僅7nm領先,今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶,不過在所有的“追求者”中,蘋果No.1的地位是無可替代的,不僅是最有錢的,還是需求量最高的,新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝,再往后就是2022年的3nmnm工藝了,將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當然,A16現在的規(guī)格還沒影,不過對性能提升不要抱太大希望,因為臺積電之前表示
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  蘋果  iPhone 14  A16  

中芯國際創(chuàng)始人:美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上

  •   財聯社8月4日訊,原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示,美國對中國制約的能力沒有那么強,我相信我們能追得上,第三代半導體IDM現在是主流。“如果中國在5G技術上保持領先,將來在通訊、人工智能、云端服務等等,中國都會大大超前,因為中國在高科技應用領域是很強的?!薄坝械牡胤轿覀冎袊呛軓姷模热缯f封裝、測試這一塊很強。至于設備上面,光刻機什么,我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等。我們在材料上面的差距,我個人覺得不是很大了。”
  • 關鍵字: 中芯國際  芯片  半導體  

臺積電3nm工藝計劃明年風險試產 有望提前大規(guī)模量產

  • 7月30日消息,據國外媒體報道,在5nm芯片制程工藝二季度量產之后,臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝,這一工藝有望先于他們的預期大規(guī)模量產。在二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝,重申進展順利,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規(guī)模量產。但參考臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規(guī)模量產時間,他們3nm工藝的大規(guī)模量產時間,有望提前,先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看,臺積電5nm工藝的研發(fā)設計,是在2018年的三季度完
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  

臺積電的“護城河”

  •   臺積電從未今天這般走入公眾的視野,與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?! ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電,從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是,臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無霸,并進而引發(fā)全球芯片產業(yè)大變局提前到來?! ?月10日,臺積電發(fā)布上個月的經營情況,2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元,較上月增加了28.8%,較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元,折合約210.87億美元,
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  芯片  

驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)?

  •   談及安卓手機端出名的芯片,我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢,驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞?! ∑渲?,驍龍800系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發(fā)布時,國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā),這樣就可以讓自家的產品,在短時間內擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的?今天我們就來盤點一下?! ◎旪?00系列的任務是接替過去的高通S4高端系列,主要為高
  • 關鍵字: 驍龍800  芯片  手機  

蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過蘋果使用了新的A2389型號,與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出,目前還
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  Mac  新MacBook Air  

外媒:臺積電英特爾5nm及3nm CPU合作計劃正在推進

  • 【TechWeb】7月28日消息,據國外媒體報道,在周一的報道中,外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾,已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電,而從最新的報道來看,臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看,英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU,采用臺積電成本稍低的6nm工藝,交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示,英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單,并不算高,但在報道中卻提到了CPU代工的消
  • 關鍵字: 臺積電  英特爾  5nm  3nm  CPU  

3nm工藝太燒錢 沒有46億元別來流片

  • 最近幾天,半導體行業(yè)出了一件大事,Intel宣布7nm工藝延期,導致公司股價大跌,而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高,他們在先進工藝上暫時是領先的。Intel現在遇到的工藝延期問題有多方面原因,技術、人才、管理上都可以找到一堆理由,但是還有一個因素不容忽視,那就是先進工藝越來越燒錢了。之前的數據顯示,28nm工藝開發(fā)一款芯片的費用不過5130萬美元,16nm工藝就超過1億美元,10nm工藝要1.74億美元,7nm工藝要3億美元?,F在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經進入5nm以下節(jié)點,設計芯
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  

7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師

  • 7月28日消息,據國外媒體報道,芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造進展。據悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職,其領導的部分將被拆分,并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示,它之所以實施這些舉措是為了“從領導能力層面推動產品加速,提高工藝技術執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時,個人被稱贊擁有提升英特爾設計水平所需的經驗。他后來被提升到現有職位,負責芯片制造,也是改善芯片性能的關鍵部門。上周,英特爾
  • 關鍵字: 7nm  英特爾  芯片  

傳聞蘋果下周就會更新iMac 但只是舊款換芯片

  • 7月27日上午消息,新iMac即將發(fā)布的傳言越來越多,有人這將是一次大幅更新,但也有聲音稱,蘋果公司最快在本周就會發(fā)布新款iMac,但只是一次常規(guī)設計,仍舊是之前的設計。今年開始,很多傳言說蘋果會在夏季(尤其是WWDC大會之前)推出新一代iMac產品,蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上,之前出現了一款未發(fā)布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac,證明蘋果是轉背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
  • 關鍵字: 蘋果  iMac  芯片  

外媒:英偉達有意收購軟銀旗下芯片企業(yè)Arm

  • 新浪科技訊 北京時間7月23日早間消息,據外媒報道,知情人士透露,英偉達有意收購軟銀集團旗下的芯片企業(yè)Arm。英偉達和軟銀兩家公司都沒有對置評請求做出回應。Arm則拒絕對此消息進行置評。2016年,軟銀以320億美元的價格收購了Arm,上周有媒體報道稱,當前軟銀正在尋求將Arm出售,或者讓其上市。上個月,軟銀集團公布了一系列交易,這家日本巨頭計劃出售價值210億美元的美國無線運營商T-Mobile的股票,因此來籌集資金,今年3月,軟銀宣布將會出售或變現最多410億美元的資產以回購股票和減少債務。(月恒)
  • 關鍵字: 英偉達  收購  軟銀  芯片  Arm  

AI芯片的十字路口:RISC-V能帶來下一代芯片嗎?

  • 在芯片領域,X86架構可以說定義了PC時代;Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長,開源、高效的新興架構RISC-V(第五代精簡指令集架構)正在吸引大量關注,很可能在未來與X86、Arm呈現三足鼎立的格局。今年6月,蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉向自研Arm架構,打造更加高效、低能耗、適應自己的軟硬件生態(tài)。這是未來趨勢的一個注腳:越來越多的公司希望能有更適應自己產品和需求的獨特芯片,而具有精簡、開源、反應速度快等特點的RISC-V,恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
  • 關鍵字: AI  芯片  RISC-V  

臺積電3nm明年風險生產 用于iPhone 13 A16芯片

  • 外媒PhoneArena報道,全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC),為那些具有自主設計但沒有生產設備的公司生產芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如,臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元,臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年,臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組,分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造,這意味著芯片內部的晶體管數量將增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定,臺積電將從9
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  iPhone 13  A16  

臺積電供貨生變后 華為將如何騰挪破局?

  •   7月16日,臺積電在二季度業(yè)績發(fā)布會上稱,臺積電將完全遵守所有規(guī)定,目前沒有計劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為?! “凑彰绹鴮θA為的制裁新規(guī),2020年9月15日之后,如果晶圓代工廠采用了美國商務管制清單(CCL)上的設備與技術,在為華為生產芯片之前,必須獲得美國政府許可。不過,美國當時給出了一個120天的緩沖期,即只要在5月15日及之前已經開始生產的,還可以繼續(xù)向華為出口和發(fā)貨?! 《谶@120天緩沖期間,7月15日也是一個關鍵節(jié)點。此前,臺積電董事長劉德音曾在股東大會上回應說,從5月15日算起的60天
  • 關鍵字: 臺積電  華為  芯片  

臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨

  • 7月16日,晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業(yè)績。對于備受關注的華為問題,臺積電高管表示,公司未計劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。今年5月15日,美國商務部針對華為推出了嚴厲的新管制措施,為華為生產芯片的制造企業(yè)(比如臺積電),在生產華為設計的芯片前都需要獲得美國政府許可,緩沖時間為120天,也就是9月14日到期。具體業(yè)績方面,2020年Q2,臺積電營收達3106.99億新臺幣(約103.8億美元),同比增長28.9%。4月、5月、6月營收分別為960.02億新臺幣、938.19億新臺幣、1208.78億
  • 關鍵字: 臺積電  華為  芯片    
共6481條 50/433 |‹ « 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 » ›|

3nm 芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3nm 芯片的理解,并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473