3nm 芯片 文章 最新資訊
臺積電3nm依然由蘋果首發(fā):iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥,臺積電在先進工藝上的領先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年,不僅7nm領先,今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶,不過在所有的“追求者”中,蘋果No.1的地位是無可替代的,不僅是最有錢的,還是需求量最高的,新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝,再往后就是2022年的3nmnm工藝了,將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當然,A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影,不過對性能提升不要抱太大希望,因為臺積電之前表示
- 關鍵字: 臺積電 3nm 蘋果 iPhone 14 A16
臺積電3nm工藝計劃明年風險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
- 7月30日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后,臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝,這一工藝有望先于他們的預期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝,重申進展順利,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。但參考臺積電5nm工藝的風險量產(chǎn)時間與大規(guī)模量產(chǎn)時間,他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時間,有望提前,先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看,臺積電5nm工藝的研發(fā)設計,是在2018年的三季度完
- 關鍵字: 臺積電 3nm
驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)?

- 談及安卓手機端出名的芯片,我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢,驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞?! ∑渲?,驍龍800系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發(fā)布時,國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā),這樣就可以讓自家的產(chǎn)品,在短時間內擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的?今天我們就來盤點一下?! ◎旪?00系列的任務是接替過去的高通S4高端系列,主要為高
- 關鍵字: 驍龍800 芯片 手機
蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)

- 蘋果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過蘋果使用了新的A2389型號,與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出,目前還
- 關鍵字: 蘋果 芯片 Mac 新MacBook Air
3nm工藝太燒錢 沒有46億元別來流片

- 最近幾天,半導體行業(yè)出了一件大事,Intel宣布7nm工藝延期,導致公司股價大跌,而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高,他們在先進工藝上暫時是領先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原因,技術、人才、管理上都可以找到一堆理由,但是還有一個因素不容忽視,那就是先進工藝越來越燒錢了。之前的數(shù)據(jù)顯示,28nm工藝開發(fā)一款芯片的費用不過5130萬美元,16nm工藝就超過1億美元,10nm工藝要1.74億美元,7nm工藝要3億美元?,F(xiàn)在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經(jīng)進入5nm以下節(jié)點,設計芯
- 關鍵字: 臺積電 3nm
7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師
- 7月28日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造進展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職,其領導的部分將被拆分,并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示,它之所以實施這些舉措是為了“從領導能力層面推動產(chǎn)品加速,提高工藝技術執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時,個人被稱贊擁有提升英特爾設計水平所需的經(jīng)驗。他后來被提升到現(xiàn)有職位,負責芯片制造,也是改善芯片性能的關鍵部門。上周,英特爾
- 關鍵字: 7nm 英特爾 芯片
傳聞蘋果下周就會更新iMac 但只是舊款換芯片
- 7月27日上午消息,新iMac即將發(fā)布的傳言越來越多,有人這將是一次大幅更新,但也有聲音稱,蘋果公司最快在本周就會發(fā)布新款iMac,但只是一次常規(guī)設計,仍舊是之前的設計。今年開始,很多傳言說蘋果會在夏季(尤其是WWDC大會之前)推出新一代iMac產(chǎn)品,蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上,之前出現(xiàn)了一款未發(fā)布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac,證明蘋果是轉背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
- 關鍵字: 蘋果 iMac 芯片
臺積電3nm明年風險生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片

- 外媒PhoneArena報道,全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC),為那些具有自主設計但沒有生產(chǎn)設備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如,臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元,臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年,臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組,分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造,這意味著芯片內部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定,臺積電將從9
- 關鍵字: 臺積電 3nm iPhone 13 A16
臺積電供貨生變后 華為將如何騰挪破局?

- 7月16日,臺積電在二季度業(yè)績發(fā)布會上稱,臺積電將完全遵守所有規(guī)定,目前沒有計劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為?! “凑彰绹鴮θA為的制裁新規(guī),2020年9月15日之后,如果晶圓代工廠采用了美國商務管制清單(CCL)上的設備與技術,在為華為生產(chǎn)芯片之前,必須獲得美國政府許可。不過,美國當時給出了一個120天的緩沖期,即只要在5月15日及之前已經(jīng)開始生產(chǎn)的,還可以繼續(xù)向華為出口和發(fā)貨?! 《谶@120天緩沖期間,7月15日也是一個關鍵節(jié)點。此前,臺積電董事長劉德音曾在股東大會上回應說,從5月15日算起的60天
- 關鍵字: 臺積電 華為 芯片
3nm 芯片介紹
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