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3nm 芯片 文章 最新資訊

臺積電3nm細(xì)節(jié)公布：2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升

  • 近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2．5億／mm2！
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臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

  • 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑,但臺積電的業(yè)績不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上,臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過這個技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財報會議上才首次對外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。臺積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒有受到疫情影響,預(yù)計在2021年進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺積電評估多種選擇后
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外媒：英偉達(dá)收購芯片制造商Mellanox交易已獲中國批準(zhǔn)

  • 近日，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，半導(dǎo)體廠商英偉達(dá)收購芯片制造商Mellanox的交易已獲中國批準(zhǔn)。
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2019年全球蜂窩基帶芯片市場：5G基帶芯片出貨量份額為2%

  • Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思 16％，英特爾占14％。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價（ASP）高，
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Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%

  • Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。
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英飛凌交付數(shù)千萬顆芯片 助力呼吸機(jī)生產(chǎn)制造

  • 日前，英飛凌科技股份公司在呼吸機(jī)設(shè)備的制造上發(fā)揮了重要作用。英飛凌提供的功率半導(dǎo)體為瑞思邁等全球領(lǐng)先的醫(yī)療器械設(shè)備商提供了可靠、高效的呼吸機(jī)主機(jī)控制芯片。 英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼首席營銷官Helmut Gassel博士表示：“作為功率半導(dǎo)體市場的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們在極短的時間內(nèi)，生產(chǎn)出了約3800萬片的功率半導(dǎo)體芯片，用于呼吸機(jī)的生產(chǎn)制造。我們非常高興能為抗擊疫情做出積極貢獻(xiàn)?！?/li>
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DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

  • 眾所周知，金升陽的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，具有世界級競爭能力。這個成績的獲得，離不開全球數(shù)十萬用戶的認(rèn)可，也離不開金升陽對電源技術(shù)提升的矢志追求。經(jīng)過多年的努力，因電路技術(shù)和變壓器技術(shù)的突破，金升陽于2012年推出了第二代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R2”）。通過采用自有集成電路技術(shù)，利用我司自主開發(fā)的IC，第三代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R3”）在2017年成功上市。2020疫情發(fā)生后，金升陽始終響應(yīng)國家號召，有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，解決市場急需。在此期間，歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀的第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R
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瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU， 可同時實現(xiàn)設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接，適用于工業(yè)自動化設(shè)備

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX產(chǎn)品家族新成員——32位RX72N產(chǎn)品組和RX66N產(chǎn)品組，其單個芯片集成了設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內(nèi)核，具備240MHz最大工作頻率及雙以太網(wǎng)通道；RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個以太網(wǎng)通道。在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，性能與功能的不斷升級導(dǎo)致程序代碼愈加龐大。因此，存儲容量和讀取速度是決定實時性能的關(guān)鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達(dá)4MB片上閃存，可達(dá)到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率，同時具備1
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逆風(fēng)飛揚(yáng) 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)

  • Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負(fù)增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預(yù)測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預(yù)期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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清華魏少軍：目前沒有技術(shù)能替代芯片 芯片還能成長100年

  • 網(wǎng)易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學(xué)大講堂》第二期播出,清華大學(xué)微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規(guī)模集成電路設(shè)計方法學(xué)和可重構(gòu)計算技術(shù)研究?，F(xiàn)任清華大學(xué)教授,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長;中國電子學(xué)會會士,IEEE Fellow,科學(xué)企業(yè)家項目授課師資。人類正在經(jīng)歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經(jīng)歷了農(nóng)業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經(jīng)進(jìn)入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會變革的機(jī)遇,可以得到飛
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外媒：臺積電今年10月份開始安裝3nm芯片生產(chǎn)設(shè)備

  • 據(jù)國外媒體報道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺積電，在2018年率先量產(chǎn)7nm芯片之后，今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，外媒此前的報道顯示，臺積電今年4月份就將開始為相關(guān)客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。在最新的報道中，外媒就提到了臺積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺積電就將開始安裝生產(chǎn)3nm芯片的設(shè)備。3nm工藝是5nm之后，芯片制造工藝的一個重要節(jié)點。在2019年第四季度的財報分析師電話會
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高通發(fā)布兩款耳機(jī)芯片：支持主動降噪和語音助手功能

  • 據(jù)國外媒體報道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機(jī)設(shè)計的新型藍(lán)牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側(cè)耳機(jī)通過藍(lán)牙與手機(jī)相連，并同時保持與另一側(cè)耳機(jī)的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
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研究機(jī)構(gòu)：三星超越蘋果成全球第三大移動芯片制造商

  • 據(jù)國外媒體報道，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。該機(jī)構(gòu)發(fā)布的報告顯示，智能手機(jī)SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，去年，三星在全球移動應(yīng)用處理器市場上占據(jù)了14.1%的份額，排名第三，而蘋果公司占據(jù)了13.1%的市場份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國的銷售增長
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Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法

  • Intel研究院與美國康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識別危險化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
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諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達(dá)成合作

  • 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領(lǐng)先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，以進(jìn)一步擴(kuò)展諾基亞ReefShark芯片組的應(yīng)用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，將諾基亞獨(dú)特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
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3nm 芯片介紹

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