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3nm 芯片 文章 最新資訊

美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝

  • “求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！?月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業(yè)績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
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先進工藝下芯片的勝負手：高效驗證

  • Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長57.4%

  • 據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網(wǎng)絡產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財報,三星在半導體業(yè)務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業(yè)利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
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清華大學在鄂首個直投項目簽約 助推芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  • 武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會與武漢華迅微電子技術(shù)有限公司，就智能微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)總部項目簽署合作協(xié)議。
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技術(shù)新突破，長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

  • 進入2020年，國內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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中國科大在無線充電芯片設計研究上取得重要進展

  • 近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題

  • 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
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高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

  • 據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設備發(fā)布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
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手機銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價格大幅上漲

  • 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機銷量下降了21%,同時高通還預計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復蘇的情況下得出的結(jié)論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

  • 近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓撲實現(xiàn)高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現(xiàn)高達22 kW的功率解決方案?？蛻艨梢赃@樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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“芯”動中國，共創(chuàng)未來：Bosch Sensortec中國本土傳感器出貨量超20億顆

  • ?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業(yè)中國團隊提供靈活的技術(shù)支持， 完成對客戶需求的快速響應?? ??博世集團位于蘇州的研發(fā)和量產(chǎn)測試中心，保證高質(zhì)量的產(chǎn)品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆，此舉折射出中國市場潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

  • 研究機構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達15%，2018年的成長10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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谷歌研究人員利用深度強化學習來優(yōu)化芯片設計

  • 優(yōu)化芯片設計是提高當今系統(tǒng)計算能力的關(guān)鍵。然而這是一個需要花費大量時間的過程，人們正在努力使其更有效率?？紤]到這一點，現(xiàn)在谷歌研究人員已經(jīng)將目光投向了機器學習，以幫助解決這個問題。在最近發(fā)表在《arXiv上》的一篇題為 "通過深度強化學習進行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團隊將芯片布局問題定位為強化學習（RL）問題。然后，訓練好的模型將芯片block（每個芯片block都是一個獨立的模塊，如
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美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片，助力摩托羅拉新款智能旗艦手機 edge+ 提升性能和用戶體驗

  • 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機已搭載美光的 低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，從而為用戶帶來完整的 5G 體驗。美光與摩托羅拉緊密協(xié)作，依托高帶寬的內(nèi)存及頂級處理性能，使 edge+ 手機能充分利用 5G 網(wǎng)絡的速度。motorola edge+ 搭載了業(yè)界領(lǐng)先的美光12GB LPDD
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臺積電：去年生產(chǎn)10761種不同芯片 市場占有率達52%

  • 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細的運營信息。
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3nm 芯片介紹

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