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3d-mems 文章 最新資訊

3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

  • 　　半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關領域的開發(fā)愿景。 　　使用者經驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。 　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
  • 關鍵字： 3D  封測  

MEMS陀螺儀原理與應用優(yōu)勢分析

  • 消費電子設備早在幾年前就開始使用MEMS加速計。從游戲機到手機，從筆記本電腦到白色家電，運動控制式用戶界面和...
  • 關鍵字： MEMS  陀螺儀  傳感器  

詳解MEMS陀螺儀的工作原理

  • 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這條直...
  • 關鍵字： MEMS  陀螺儀  角速度  

MEMS陀螺儀概況介紹

  • 1、微機械陀螺儀的工作原理MEMS陀螺儀利用科里奧利力(Coriolisforce，又稱為科氏力)現(xiàn)象?？剖狭κ菍πD體...
  • 關鍵字： MEMS  陀螺儀  科里奧利力  

MEMS陀螺儀的性能參數(shù)及應用

  • MEMS陀螺儀的重要參數(shù)包括：分辨率(Resolution)、零角速度輸出(零位輸出)、靈敏度(Sensitivity)和測量范圍。...
  • 關鍵字： MEMS  陀螺儀  分辨率  

MEMS麥克風技術規(guī)格和術語闡釋

  • 簡介在ADI公司的眾多產品中，MEMS麥克風IC的獨特之處在于其輸入為聲壓波。因此，這些器件的數(shù)據(jù)手冊中包括的某...
  • 關鍵字： 靈敏度  MEMS  麥克風技術  

MEMS麥克風概述

  • MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表...
  • 關鍵字： MEMS  麥克風  微型機電系統(tǒng)  

麥克風工作原理是什么

  • 一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風這樣一個不起眼的小零件，也正在悄無聲息地演化著。近幾年來，在...
  • 關鍵字： 麥克風  MEMS  傳聲器  

基于多MEMS傳感器的姿態(tài)測量系統(tǒng)

  • 引言傳統(tǒng)的姿態(tài)測量因為采用高精度陀螺儀和加速度計等姿態(tài)傳感器，體積龐大并且價格昂貴。當前MEMS產品因其 ...
  • 關鍵字： MEMS  傳感器  姿態(tài)測量系統(tǒng)    

音頻技術：去整合化和MEMS麥克風成趨勢

  • 記者通過平日的采訪發(fā)現(xiàn)，當前芯片廠商已開始在音頻領域發(fā)力，紛紛推出相關音頻技術，力圖開辟一條差異化道路。...
  • 關鍵字： 音頻技術  整合化  MEMS  麥克風  

德路推出用于智能消費設備微透鏡的新型高科技材料

  • 德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學材料對全球消費電子產業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統(tǒng)所有的質量要求，并且使快速和低成本生產成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
  • 關鍵字： 德路  3D  LED  

c制程漸成熟 有助3C產品微縮設計

  • 　　行動運算產品市場持續(xù)朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計… 　　矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合，目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
  • 關鍵字： 3D  制程  矽穿孔  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內領先的合作伙伴網(wǎng)絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
  • 關鍵字： 道康寧  3D-IC  

智能電網(wǎng)及配網(wǎng)建設進入全面推廣期

  • 　　8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業(yè)研討暨上市公司見面會。會上我們邀請了智能電網(wǎng)專家就相關行業(yè)的基本情況及發(fā)展前景進行了發(fā)言。 　　專家觀點： 　　智能電網(wǎng)適應新能源和分布式電源接入要求，推動電網(wǎng)產業(yè)升級中國國家能源局對中國智能電網(wǎng)的定義給出了明確的說明：集成新能源、新材料(行情專區(qū))、新設備和先進的信息技術、控制技術、儲能技術，以實現(xiàn)電力(行情專區(qū))在發(fā)、輸、配、用、儲過程中的數(shù)字化管理、智能化決策、互動化交易，優(yōu)化資源配置，滿足用戶多樣化的電力需求，確保電力供應的安全、可靠和經濟，滿足環(huán)保
  • 關鍵字： MEMS  智能電網(wǎng)  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。
  • 關鍵字： MEMS  道康寧  晶圓  TB/DB  
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