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3d-mems 文章 最新資訊

MEMS結(jié)構(gòu)科普:氧傳感器知識研究

  • 圖1是MEMS 結(jié)構(gòu)氧傳感器的示意圖。在P型硅襯底上熱氧化生長SiO2 隔離層，采用LPCVD設(shè)備生長多晶硅并光刻加熱 ...
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MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別

  • 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次 ...
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意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器產(chǎn)品方案

  • 意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS（微機(jī)電 傳感器，包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥 ...
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降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測試系統(tǒng)

  • STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在晶圓上驅(qū)動(dòng)MEMS移動(dòng)，從而測量由此產(chǎn)生的 ...
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蘋果產(chǎn)品設(shè)計(jì)教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

  • Hartmut Esslinger是設(shè)計(jì)咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達(dá)斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計(jì)了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計(jì)師”。
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ADI推出適于高精度沖擊和震蕩檢測系統(tǒng)的3軸高g MEMS加速度計(jì)

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI，最近推出具有同類最高帶寬和最低功耗的3軸、200 g數(shù)字MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度計(jì)ADXL375。ADXL375 MEMS加速度計(jì)能夠在±200 g滿量程范圍內(nèi)連續(xù)測量撞擊或沖擊的持續(xù)時(shí)間和幅度，而不出現(xiàn)飽和。在高達(dá)1,600 Hz的全帶寬條件下，這款新型傳感器功耗為140 μA左右，功耗不到競爭傳感器的一半，而采樣速率卻是其兩倍以上。ADXL375適用于低功耗、電池供電的無線傳感器系統(tǒng)，而這樣的系統(tǒng)可用于沖擊和震蕩檢測、運(yùn)輸、資產(chǎn)
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多軸傳感器受追捧 MEMS加速挺進(jìn)醫(yī)療設(shè)計(jì)

  • 多軸慣性傳感器已日益受到醫(yī)療應(yīng)用市場青睞。融合多軸感測功能的慣性MEMS元件，不論尺寸、功耗、精準(zhǔn)度與可靠 ...
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NIST開發(fā)出微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)延遲線內(nèi)存控制器

  • 美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）日前展示一款采用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的延遲線內(nèi)存控制器，可望作為未來量子電腦的暫 ...
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行動(dòng)裝置與MEMS革命齊頭發(fā)展

  • 表面聲聲波濾波器（SAW Filter，Surface Acoustic Wave Filter）對于手機(jī)的天線（收發(fā)）轉(zhuǎn)換開關(guān)而言，可說是個(gè)重要支柱。2005年，美國安捷倫（Agilent）科技推出了BAW（Bulk Acoustic Wave）濾波器，不僅足足節(jié)省了3/4的電路板空間，更為MEMS微機(jī)電（micro-electro-mechanical systems）硬件開辟一條前往行動(dòng)世界之路
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RF MEMS和軟件無線電

  • 隨著LTE多頻多模智能手機(jī)時(shí)代的來臨，新一代智能手機(jī)要求在2G、3G模式基礎(chǔ)上增加支持LTE模式及相應(yīng)的工作頻段 ...
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華虹宏力和矽?？萍悸?lián)合發(fā)力MEMS傳感器市場

  • 　　世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)和上海矽?？萍加邢薰?以下簡稱“矽?？萍肌?共同宣布，雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)新一代MEMS傳感器。雙方合作生產(chǎn)的首款產(chǎn)品，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的AMR磁傳感器QMC6983，已于今日成功上市，成為矽?？萍己腿A虹宏力發(fā)力MEMS傳感器市場的開端。該款產(chǎn)品是矽?？萍蓟贖oneywell公司AMR磁感應(yīng)技術(shù)自主研發(fā)的第一款三軸單芯片磁傳感器產(chǎn)品。 　　該款產(chǎn)
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗(yàn)證 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
  • 關(guān)鍵字： Cadence  3D-IC  

慣性MEMS：從提升生活品質(zhì)到拯救生命

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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