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奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
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盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長，他希望透過協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
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半導(dǎo)體技術(shù)扮推手　醫(yī)療保健設(shè)備邁向智能化

　　半導(dǎo)體技術(shù)正推動(dòng)醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)變革。在半導(dǎo)體業(yè)者的努力下，MEMS感測(cè)器和致動(dòng)器、低功耗微控制器，以及無線收發(fā)器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產(chǎn)品制造商為可攜式醫(yī)療電子設(shè)備增添智慧化功能，從而加速行動(dòng)醫(yī)療及遠(yuǎn)距照護(hù)發(fā)展。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華　　過往醫(yī)療設(shè)備體積龐大，占滿整個(gè)房間，現(xiàn)今醫(yī)療設(shè)備已不斷變小、變輕，并創(chuàng)造許多新的應(yīng)用，例如很多新的穿戴式醫(yī)療設(shè)備已被設(shè)計(jì)得十分隱蔽，不易被人發(fā)現(xiàn)。如同智慧型手機(jī)和游戲機(jī)一樣，可攜式醫(yī)療設(shè)備可全天候工作，讓病患與醫(yī)
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國際半導(dǎo)體展聚焦3D IC綠色制程

　　SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也將舉辦15場(chǎng)國際論壇及邀請(qǐng)多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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社會(huì)智能化帶動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)型

　　中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心副主任陳大鵬介紹，MEMS技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，但由于傳感器行業(yè)技術(shù)門檻較高，從事傳感器研發(fā)的創(chuàng)新公司盡管擁有部分核心技術(shù)，但規(guī)模小，沒有生產(chǎn)能力，再加上國內(nèi)缺乏開放、專業(yè)的生產(chǎn)平臺(tái)，大部分傳感器產(chǎn)品處于原型研制、試制或小批量生產(chǎn)階段，在與國外公司的競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。　　目前MEMS市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動(dòng)頭等。大多數(shù)工業(yè)觀察家預(yù)測(cè)，未來5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長之勢(shì)，年平均增加率約為18%，因此對(duì)機(jī)械電子工程、
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具有壓縮和噪聲門的低噪聲模擬MEMS麥克風(fēng)和前置放大器電路功能與優(yōu)勢(shì)

本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出...
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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全球消費(fèi)電子產(chǎn)品用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值上升

　　根據(jù)YoleDeveloppement的調(diào)查報(bào)告，2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元。　　YoleDeveloppement分析師LaurentRobin并預(yù)期，從2013至2018年間，全球MEMS感測(cè)器市場(chǎng)將以18.5%的年復(fù)合成長率(CAGR)成長，2018年時(shí)可望達(dá)到64億美元的市場(chǎng)規(guī)模。　　然而，盡管MEMS感測(cè)器市場(chǎng)在這段時(shí)間將成長近三倍，但Robin預(yù)計(jì)出貨量將增加四倍，這表示平均銷售價(jià)(ASP)將會(huì)下滑。
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時(shí)序產(chǎn)品演進(jìn)到單晶片MEMS振蕩器時(shí)代

近日，Silicon Labs推出了一款全新的產(chǎn)品，基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器，克服了此前的頻率控制產(chǎn)品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點(diǎn)以及雙晶片MEMS振蕩器帶來的信號(hào)完整性和熱滯問題。
關(guān)鍵字： Silicon Si50x 振蕩器 MEMS 201308

MEMS傳感器技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)漫談

以智能手機(jī)，平板電腦為代表的移動(dòng)終端的迅速普及，推動(dòng)了如MEMS加速度計(jì)和陀螺儀等運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)的爆發(fā)式增長。隨著終端產(chǎn)品的功能越來越多，性能越來越強(qiáng)，新興的MEMS器件將進(jìn)一步推動(dòng)整體MEMS市場(chǎng)在今后幾年內(nèi)的
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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MEMS：穩(wěn)定的產(chǎn)能才是王道

　　據(jù)HIS報(bào)告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元，占到了整個(gè)市場(chǎng)48%的份額，是最接近競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。為何意法半導(dǎo)體在過去能取得如此驕人成績，今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何，未來意法半導(dǎo)體在MEMS領(lǐng)域又會(huì)如何布局，在日前結(jié)束的上海移動(dòng)通訊展上，筆者通過意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)微電機(jī)系統(tǒng)&傳感器部門高級(jí)市場(chǎng)部經(jīng)理吳衛(wèi)東先生，了解了意法半導(dǎo)體在MEMS和傳感器領(lǐng)域的最新情況。　　新興技術(shù)不斷投入市場(chǎng)，市場(chǎng)發(fā)展迅猛　　隨著智能手機(jī)、平板電腦等個(gè)人
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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