3d-mems 文章 最新資訊
2013年車用復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場將達1.63億美元

- 市場研究公司IHS iSuppli指出,受惠于近年來汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及,預(yù)計2013年針對汽車應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場可望達到1.63億美元的規(guī)模,大幅成長77%。 IHS表示,隨著越來越多的汽車導(dǎo)入安全系統(tǒng),在汽車中使用這些類型的傳感器也正快速增加中。去年,這一類傳感器市場成長了大約338%,達到9,200萬美元的市場規(guī)模,較2011年的1,000萬美元更大幅提升。 復(fù)合式慣性傳感器是指整合加速度計、陀螺儀于單一封裝中的多傳感器元件,為汽車中的電子穩(wěn)定控
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測量標(biāo)準(zhǔn)

- 隨著微機電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測量方法有助提高MEMS元件測試效率,減少成本和測試時間,并促進不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測量工具,能協(xié)助MEMS元件設(shè)計師、製造商測量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數(shù)和材料特性。 ? 附圖 : 新的NIST測試晶片能促進不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。(圖片來源:NIST) MEMS最初的主要應(yīng)用是汽車安全氣囊的加速度計,而今它已擴展到廣大的消電子市場
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3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴散連接
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新加坡制作出新MEMS壓力傳感器更適合醫(yī)療器械
- 據(jù)報道,一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器,這個團隊的主要目標(biāo)是制造出一種可植入的微型醫(yī)療設(shè)備,現(xiàn)這一 目標(biāo)還需要依靠廣泛的電路研究和測試。這種傳感器將一個穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療 器械。 原則上來講,設(shè)計一個小型的壓力傳感器是很簡單的:一個壓力變形隔膜嵌入一個壓敏電阻器就可以了,這個壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實上卻會出現(xiàn)問題,包括電路設(shè)計和和脆弱的組
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中芯國際:立足本土市場 成為本土客戶的首選代工廠

- 作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國際(后簡稱中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會的顯著位置,在剛結(jié)束的第一屆中國電子信息博覽會上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會展中心8號廳最顯眼的位置。 深耕本土市場,帶來更大發(fā)展契機 2012年可以說是中芯發(fā)展史上值得紀(jì)念的一年,因為中芯成功從2012年第二季度扭虧為盈,全年銷售額達17億美元,盈利2254萬美元,全年實現(xiàn)扭虧。 當(dāng)筆者問及為何會取得如此成績時,中芯國際副總經(jīng)理李智先生給出了答案:中芯國際調(diào)整了方向與經(jīng)營策略
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進,
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