首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

3d-mems 文章 最新資訊

SolidWorks World2013大會在美國召開

  • 2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。 　　
  • 關(guān)鍵字： SolidWorks  3D  

未來3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  解析  打印  生物  3D  未來  

意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的 MEMS (微機電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個3軸加速度計和一個嵌入式微控制器，以先進的定制化運動識別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 意法  MEMS  傳感器  

iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽

  • 近日，2012年中國 iNEMO校園設(shè)計大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團隊以“水下蛇形環(huán)境勘測機器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計平臺，iNEMO校園設(shè)計大賽的宗旨是在中國的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計概念。 大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計的功能性、實用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場演示等方面最終評出獲獎?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計大賽共有來自44所大學(xué)的121支隊伍參賽
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  iNEMO  傳感器  MEMS  

MEMS壓力傳感器在義齒力學(xué)研究中的應(yīng)用

  • 　義齒下方粘膜及粘膜下方的力學(xué)性能研究，對于義齒修復(fù)后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機理研究有重要意義。指導(dǎo)修復(fù)形狀，使作用力在允許范圍之內(nèi)，并對作用力超過允許力時，對支持組織產(chǎn)生損傷
  • 關(guān)鍵字： 研究  應(yīng)用  力學(xué)  傳感器  壓力  MEMS  

解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計過程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計可能遺漏的
  • 關(guān)鍵字： 主要  區(qū)別  技術(shù)應(yīng)用  監(jiān)控  2D  3D  解讀  

選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運算放大器

  • 簡介

    麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  麥克風(fēng)  前置放大  運算放大器    

Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
  • 關(guān)鍵字： Fraunhofer  3D  奧迪  

海信推出透明 3D 屏幕

  • 　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。 　　它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
  • 關(guān)鍵字： 海信  3D 屏幕  

基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： MEMS  加速度計  MR傳感器  嵌入式系統(tǒng)  姿態(tài)測量  

3D Systems在CES推出面向家用3D打印機

  • 　　傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。 　　與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 　　除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
  • 關(guān)鍵字： 3D Systems  3D打印機  

新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟可行性的解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 新岸線  機頂盒  CubeSense  3D  

追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  • 　　行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術(shù)  

MEMS壓力傳感器的新突破

  • 　　日前，一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用，適用于醫(yī)療器械。 　　原則上來講，設(shè)計一個小型的壓力傳感器是很簡單的：一個壓力變形隔膜嵌入一個壓敏電阻器就可以了，這個壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實上卻會出現(xiàn)問題，包括電路設(shè)計和和脆弱的組件，任何地方出現(xiàn)差錯都是商用傳感器的致命傷。 　　由于這個隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
  • 關(guān)鍵字： 傳感器  MEMS   

3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時段

  • 2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  3D  DRAM  
共2116條 69/142 |‹ « 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 » ›|

3d-mems介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473