根據 TrendForce 的新報告顯示，蘋果 2015 年的移動消費 DRAM(動態(tài)隨機存儲記憶體)量將會從今年占行業(yè)的 16.5%上漲到 25%，因為蘋果正在生產更多的智能手機，平板甚至是配備 DRAM 的筆記本電腦。相信 PC 的 DRAM 生產商也會轉移到移動 DRAM 的生產來迎合這些公司的發(fā)展需求。
在重新加入到蘋果的供應鏈之后，三星就在調整 2015 年的擴充計劃。除了將 DRAM 加快列入 20nm 制程之外，這家韓國的巨頭還計劃加快其移動 DRAM 的產能。同時，DRAM
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DRAM 智能手機
億光、光寶、東貝、葳天等LED下游封裝、系統(tǒng)廠嗅到春燕，業(yè)者都表示LED產業(yè)明年會很好，億光董事長葉寅夫指出，億光和晶電明年都會比今年好;東貝和葳天更喊出LED產業(yè)至少會好三年。
光寶董事長宋恭源昨(24)日也表示，大陸前幾年大力補助LED產業(yè)，對臺灣LED造成的破壞很厲害，但經過五、六年后，市場逐漸恢復正常，過去大陸有二、三百家業(yè)者，現在較具規(guī)模只有不到五、六家，LED產業(yè)可望回到較合理的狀況，光寶也看好明年LED業(yè)務。
葉寅夫強調，LED產業(yè)明年會比今年更好，主要是LED照明日益普及，
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LED DRAM
三星已將20奈米制程擴大到Mobile DRAM，大幅減少成本之外，業(yè)內更是估計三星將會在2015年研發(fā)出10奈米級產品，并在2016年投產。
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20納米 DRAM
受惠于2014年智慧型手機出貨量年成長率接近30%，加上智慧型手機與品牌平板電腦單機搭載Mobile DRAM位元需求量快速提升推動，DIGITIMES Research預估，2014年下半全球Mobile DRAM位元需求量將較2013年同期成長37.5%，為包括Specialty DRAM與Graphics DRAM等利基型DRAM(Niche DRAM)中成長表現最佳產品。
蘋果(Apple)于2014年9月所推出最近款智慧型手機iPhone 6與iPhone 6 Plus單機搭載Mo
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智慧手機 DRAM
全球市場研究機構TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，雖然三星與SK海力士的新工廠仍將于2015年陸續(xù)完工，但明年度的投片計劃正仍在進行調整，如三星Line17工廠原本預定第二季大量投片的計劃已經遞延，自明年第二季從每月10K開始增加，采隨市場狀況的漸進式增產，此舉不光可以穩(wěn)定獲利結構，亦可隨時調整產品類別與比重，預計明年年末投片暫定為40K。但此同時隨著20nm制程的比重提升，該制程由于復雜度高，舊工廠在空間不足亦無法增添新設備下，投片會有減少的可能性，整體來看，三星即
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DRAM 25nm
美光(MicronTechnology)、SanDiskCorp.2日股價分別下挫3.34%、2.37%，主要是受到DRAM恐怕會在2015年供給過剩的影響。
MarketWatch2日報導，Wedbush分析師BetsyVanHees在接受專訪時表示，這兩檔個股之所以下跌，明顯是受到有報導指出記憶體市況面臨供給過剩隱憂的消息沖擊。EETimes2日發(fā)表文章指出，DRAM業(yè)者預料會在第4季增加產能，可能會讓記憶體芯片大廠面臨相當多的挑戰(zhàn)，這當中包括供給過剩。
美光2日終場下挫3.34%、收
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DRAM 芯片
臺灣國際半導體展昨(3)日開幕，國內半導體大老們持續(xù)看好下半年旺季動能，包括華亞科董事長高啟全、日月光營運長吳田玉、半導體協(xié)會理事長盧超群均表示，半導體第3季旺季基調不變，第4季仍有持續(xù)成長機會，并一致認為物聯網將啟動產業(yè)新一波成長動能。
受惠行動裝置需求、物聯網相關應用，世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預估，今(2014)年全球半導體產業(yè)將創(chuàng)造高達3,250億美元產值，年增率約6.5%。
華亞科董事長高啟全表示，記憶體市場已發(fā)生質變，DRAM不再是標準化產品，每個應用市場都須導入設計，
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DRAM 半導體
應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數位設計實現、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。
隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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矽穿孔 3D
隨著DRAM三大陣營的確立，今年DRAM各大陣營的獲利與營收，都可說是連連報捷，這也使得在先進制程的投入也更加積極。但是否又會再次面臨價格下跌的壓力?答案似乎是有可能的。
根據TrendForce表示，今年以來DRAM市場一直呈現供貨吃緊、價格持續(xù)走揚的市況來規(guī)劃未來需求，DRAM廠紛紛決定自2014年第四季開始增加產能。按照DRAM廠現有的規(guī)劃，2015年制程微縮與新增產能貢獻產出年增率將逼近30%，現有的DRAM產業(yè)的寡占架構將面臨重大挑戰(zhàn)，若明年總體經濟狀況不如預期，此舉恐怕導致DRA
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SK海力士 DRAM
三星和蘋果的關系正在逐步緩和，其已經恢復了對iPhone6的DRAM存儲芯片供應，重新回歸蘋果的供應商名單。
據悉，三星電子已經開始為蘋果下一代iPhone供應20納米的移動DRAM存儲芯片，并成為了iPhone6DRAM芯片三家供應商之一。此前，蘋果iPhone5和iPhone5s所需的芯片由SK海力士和美光提供。DRAM是包含在A系列處理器內部的系統(tǒng)內存，在A6和A7處理器中，系統(tǒng)內存一直是1GB容量。
分析師預計，蘋果將在下半年成為DRAM市場最大買家，而DRAM的價格也會維持3%至
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DRAM 存儲芯片
從iPhone5到iPhone5S，蘋果老對手三星沒有出現在iPhone內存供應商名單當中，但是根據CowenandCompany分析師TimothyArcuri表示，三星將重新為iPhone6提供DRAM芯片，成為iPhone6DRAM芯片三家供應商之一。據悉，另外2家DRAM供應商是美光和爾必達。DRAM是包含在A系列處理器內部的系統(tǒng)內存，驅動iPhone和iPad。在iPhone5A6，以及iPhone5SA7處理器當中，系統(tǒng)內存一直是1GB。
目前計劃驅動iPhone6的A8處理器系
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三星 DRAM
8月22日消息，據臺灣電子時報報道，根據業(yè)內消息，隨著現貨DRAM價格下修，可能破壞2014年9月份的合同報價，DRAM和NAND閃存芯片市場值得警惕。盡管蘋果新品集聚了很多庫存，NAND價格并沒有起色。
在行業(yè)整合之后，DRAM已經享受了20個月的行業(yè)繁榮，不過，隨著三星宣布將在Line-17工廠生產DRAM芯片而不是早先計劃的邏輯芯片，這一行業(yè)將出現產能過剩。
該消息評論稱，手機銷量的下滑和因蘋果應用處理器訂單轉向臺積電帶來的損失，迫使三星決定提升DRAM出貨量，以便支撐其利潤
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DRAM 芯片
從今年第二季開始，由于DRAM沒有新增產能與2Xnm制程轉進不易，加上服務器、智能手機等中短需求邁入旺季，DRAM價格一路攀升，其中現貨主流顆粒DDR31600MHz4Gb價格最高曾在7月18日飆上US$4.6。根據全球市場研究機構TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange報價顯示，近期現貨價格明顯呈現漲多格局，以七月下旬合約價格為例，DDR34Gb均價為US$3.69，而7月31日的現貨均價為US$4.35，兩者出現18%的價差。
2014年Q2開始DRAM價格恐將持續(xù)
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DRAM 存儲
三星電子和SK海力士在今年第2季共占有全球DRAM市場份額68%，遙遙領先美國企業(yè)占有的25.7%，和臺灣業(yè)者的6.3%。
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SK海力士 DRAM
全球市場研究機構TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，2014年第二季全球DRAM產值達108億美元，較上季增長9%。由于產品比重調配得宜，三大DRAM廠獲利能力皆進一步上升，其中仍以三星(Samsung)表現最佳，營業(yè)獲利達39%，SK海力士(Hynix)以38%緊追在后，而美光集團(Micron)中則以華亞科營業(yè)獲利達54.6%最為亮眼。
韓系廠商三星與SK海力士品牌內存市場占有率各為39%與27%，合計逼近七成全球市場占有率，影響力不容小覷，而美系廠商亦手
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DRAM 20nm
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