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3d x-dram 文章 最新資訊

DRAM火災(zāi)后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場

  • 　　DRAM短缺，合約價格持續(xù)上揚，市場研究機構(gòu)TrendForce指出，主流模組4GB10月價格較9月成長6.25%，預(yù)計在下旬合約價公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過后，韓商三星半導(dǎo)體藉擴張產(chǎn)能欲奪回PC-DRAM市場主導(dǎo)地位，2家韓商已打起PC-DRAM市占率的爭奪保衛(wèi)戰(zhàn)。 　　市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，受到SK海力士火災(zāi)影響，供給面出現(xiàn)短缺使得合約價格持續(xù)上揚，主流模組4GB最高價格已經(jīng)站上34美元，與9月相較
  • 關(guān)鍵字： 海力士  DRAM  

Q2全球DRAM市場營運利潤率27%創(chuàng)三年新高

  • 　　根據(jù)市調(diào)公司IHS表示，動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)市場近來歷經(jīng)快速成長，寫下近三年來的利潤率新高記錄。全球DRAM的營運利潤率從今年第一季的11%大幅成長，最近在第二季已經(jīng)達到27%了──這也是自2010年以來的最高水準。事實上，IHS強調(diào)營業(yè)利潤率已經(jīng)持續(xù)六個月的穩(wěn)步成長了。 　　IHS指出，多年來PC一直是DRAM的主要應(yīng)用，隨著近來PC市場下滑，2012年時首度出現(xiàn)PC在DRAM應(yīng)用的比重不到50%的窘境。在后PC時代，許多裝置──特別是行動裝置──每單位用量更少，使得整個DRAM市場
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全球DRAM營利率11% 創(chuàng)3年新高

  • 　　市調(diào)機構(gòu)IHS17日發(fā)布報告指出，拜高平均售價(ASP)之賜，全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營業(yè)利益創(chuàng)近三年新高，自第一季的11%倍增至27%，僅次于2010年第三季的33%。 　　在連6季衰退之后，且面對PC市場持續(xù)萎靡的狀況下，DRAM獲利表現(xiàn)連續(xù)2季攀升，期間DRAM產(chǎn)品平均單價第一季漲4%，而第二季更是跳增12%。IHS看好DRAM這股逆轉(zhuǎn)氣勢將可一直持續(xù)至2013年底。 　　當季表現(xiàn)最亮眼當屬南韓的SK海力士，該公司營利率達33%，而居次的爾必達(Elpida)也有32%，兩者都優(yōu)于DR
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矽映推出第三代 60GHZ 無線高清 WIRELESSHD? 解決方案

  • 2013年10月16日，全球領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術(shù)已成功設(shè)計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產(chǎn)品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當年

  • 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
  • 關(guān)鍵字： IFA  3D  4K  

蘋果產(chǎn)品設(shè)計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

  • Hartmut Esslinger是設(shè)計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計師”。
  • 關(guān)鍵字： Hartmut  蘋果  3D  

DRAM雙雄 營收高歌

  • 　　DRAM雙雄報喜，南科與華亞科7日公布9月營收，南科為38.05億元，月增8.3%。華亞科為59.76億元，月增7.3%，且連七個月增長，也創(chuàng)歷史新高。 　　華亞科月營收是以客戶前三個月產(chǎn)品均價來計算，因此9月業(yè)績是以6月至8月的價格為估算基礎(chǔ)，尚未納入SK海力士無錫廠受災(zāi)后，DRAM價格上漲所帶來的利益。華亞科指出，9月營收增加，主要是產(chǎn)品組合變化，與產(chǎn)品平均單價(ASP)上揚帶動。 　　華亞科已連四個月單月營收在50億元以上水平，外界估算，DRAM價格飆漲后，華亞科10月業(yè)績還會更好，預(yù)期可突
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SK海力士無錫大火余波：DRAM芯片漲價42%

  • 　　9月4日，SK海力士無錫工廠發(fā)生大火，暫時關(guān)閉并停止生產(chǎn)。由于無錫工廠占SK海力士總產(chǎn)量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，這場大火造成全球芯片價格大幅上漲，創(chuàng)出兩年來新高;有業(yè)內(nèi)人士表示，智能手機和計算機廠商成本的提高或?qū)⑦M一步推高電子類產(chǎn)品價格的上漲。 　　DRAM芯片價已大漲42% 　　公開資料顯示，SK海力士是全球第二大DRAM芯片制造商，全球DRAM市場占有率達到24.6%，僅次于三星的50%，無錫工廠的產(chǎn)量占到了SK海力士總產(chǎn)量的一半。 　　9月4日，SK海力士無錫工
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DRAM產(chǎn)品市場趨向成熟

  • 據(jù)市調(diào)公司IC Insights今年7月發(fā)表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工(主要生產(chǎn)邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過世界每月晶圓產(chǎn)能的一半，計共922.7萬片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  晶圓  DRAM  201310  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  3D-IC  

SK海力士火災(zāi)致DRAM芯片價格創(chuàng)兩年來新高

  • 　　北京時間9月24日晚間消息，在SK海力士無錫工廠本月發(fā)生火災(zāi)后，DRAM存儲芯片的價格已大幅上漲42%，這意味著智能手機和計算機廠商正面臨更高的元件成本。 　　根據(jù)亞洲最大DRAM存儲芯片市場DRAMeXchange的數(shù)據(jù)，2GBDDR3DRAM芯片的價格周一上漲至2.27美元，而9月4日SK海力士無錫工廠發(fā)生火災(zāi)時為1.60美元。SK海力士預(yù)計，受火災(zāi)影響的生產(chǎn)線將于下月恢復(fù)生產(chǎn)。 　　SK海力士是全球第二大存儲芯片提供商，客戶包括蘋果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴爾(
  • 關(guān)鍵字： SK海力士  DRAM  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。 　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù)，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

  • 　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。 　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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