3d x-dram 文章最新資訊

SIP、3D IC和FinFET將并存

三者未來(lái)會(huì)并行存在，各有千秋，不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象。
關(guān)鍵字：明導(dǎo) SIP 3D

明年DRAM資本支出減21%

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，縮減明年投資金額已成DRAM業(yè)界共識(shí)，預(yù)期2013年整體DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出將較今年減少21%。　　集邦科技指出，受個(gè)人電腦市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮影響，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠多面臨虧損窘境，除營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型調(diào)整產(chǎn)品組合外，部分廠商也展開(kāi)減產(chǎn)因應(yīng)。　　集邦表示，縮減明年投資金額已成業(yè)界共識(shí)，全球DRAM龍頭廠三星(Samsung)已宣布將大幅縮減明年資本支出，預(yù)估將較今年銳減48%，總金額將僅1.1億美元，創(chuàng)歷年最低紀(jì)錄。　　其余DRAM廠也紛紛下修明年資本支出。集邦預(yù)期
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干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造

　　2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道，英國(guó)赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。　　 ? 　　該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來(lái)構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器官和組織。　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
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3D自旋電子芯片讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動(dòng)

　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個(gè)二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國(guó)劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲(chǔ)。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說(shuō)：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)買氣熱絡(luò) 合約價(jià)呈上漲格局

　　根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，繼11月下旬DRAM合約價(jià)格小跌3.17%，受到現(xiàn)貨價(jià)格的激勵(lì)，12月上旬的模組價(jià)格亦同步呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢(shì)，4GB均價(jià)回到US$15.5水位，小漲1.64%;2GB模組均價(jià)同樣受惠，回到US$8.9水位，漲幅同樣有1.71%。觀察此波上漲趨勢(shì)，雖然幅度仍小，但在需求端持續(xù)低迷的情況下還能夠止住跌勢(shì)，足以顯示PCOEM端在歷經(jīng)漫長(zhǎng)的庫(kù)存調(diào)節(jié)之后總算回到相對(duì)健康的水位，買貨意愿亦逐步提高。在供給端方面，目前正是各家DRAM廠
關(guān)鍵字： DRAM 存儲(chǔ)

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來(lái)自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示

　美國(guó).奧蘭多當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺(jué)是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡(jiǎn)單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對(duì)與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位，對(duì)于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問(wèn)題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)

DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，也為用戶帶來(lái)了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會(huì)嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬(wàn)米高空極限跳躍成功的背后

在本次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，與會(huì)嘉賓有幸見(jiàn)到了參與“紅牛平流層計(jì)劃(Red Bull Stratos)”項(xiàng)目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊(duì)成員Art Thompson和Jon Wells，聽(tīng)他們?cè)敿?xì)介紹了“紅牛平流層計(jì)劃”的執(zhí)行過(guò)程以及與Solidworks公司之間所展開(kāi)的一系列合作，使參會(huì)嘉賓對(duì)這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會(huì)在美國(guó)召開(kāi)

2013年1月21日，美國(guó)，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來(lái)了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計(jì)無(wú)限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會(huì)在此召開(kāi)。這是第15屆SolidWorks World大會(huì)，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會(huì)時(shí)只有800人參加，而今天有超過(guò)4500人，240多個(gè)技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。　　
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2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)回顧與2013展望

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) 　　自2008年國(guó)際金融危機(jī)以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2995億美元，同比增速降為0.4%。回顧2012年市場(chǎng)表現(xiàn)，上半年市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動(dòng)下，下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)能夠恢復(fù)增長(zhǎng)，但與往年同期水平相比，市場(chǎng)表現(xiàn)旺季不旺。總體來(lái)看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回近2900億美元，市場(chǎng)增速下滑
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未來(lái)3D生物打印技術(shù)解析

據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈?duì)柕?Cris Frangold)的評(píng)論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮螅A(yù)計(jì)未來(lái)幾年將實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)和創(chuàng)造大量收入
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德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購(gòu)買權(quán)

　　根據(jù)Digitimes報(bào)道，德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺(tái)灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體，贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購(gòu)買權(quán)。　　該消息稱，擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財(cái)團(tuán)，拒絕臺(tái)灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競(jìng)價(jià)，該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦，曾考慮聯(lián)合購(gòu)買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。　　這一決定，實(shí)際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM，破壞現(xiàn)有的價(jià)格體系。
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德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購(gòu)買權(quán)

　　根據(jù)Digitimes報(bào)道，德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺(tái)灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體，贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購(gòu)買權(quán)。　　該消息稱，擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財(cái)團(tuán)，拒絕臺(tái)灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競(jìng)價(jià)，該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦，曾考慮聯(lián)合購(gòu)買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。　　這一決定，實(shí)際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM，破壞現(xiàn)有的價(jià)格體系。
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