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3d x-dram 文章 最新資訊

受惠三大因素上半年半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡

  • 　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)觀察，2014上半年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)受惠于中國大陸與新興市場智慧手機(jī)需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素，拉動了智慧手機(jī)晶片、驅(qū)動IC及電視SoC晶片之營收持續(xù)高漲，形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。 　　展望2014下半年，雖為傳統(tǒng)旺季，但中國大陸6月份縮減了3G智慧型手機(jī)補(bǔ)助，為市場投下變數(shù)，中國4G/LTE手機(jī)的銷售情形，將成為左右臺廠營收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2014下半年臺灣IC設(shè)計營收預(yù)估達(dá)80.7億美元，較去年同
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三星調(diào)整公司Q2業(yè)績預(yù)期 業(yè)績“不會太好”

  • 　　持續(xù)高高在上排名在前的三星利潤長期以來是孤芳自賞的。只是，第二季度的業(yè)績下來，它也開始持謹(jǐn)慎態(tài)度。
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海力士超車美光 躍居全球最大PC DRAM廠

  • 　　南韓第二大記憶體廠SK海力士(SKHynix)首季超越勁敵美光，成為全球PC用動態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)第一大廠。 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示，SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%，重新奪回全球排名首位，而原居領(lǐng)先位置的美光則自前季的36.4%下滑至32.1%。另外，三星電子拿下26.3%的市占率，位居第三。 　　在伺服器用DRAM的市占率排名上，遙遙領(lǐng)先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光則為21%。 　　美光在行動裝置市場以29.8%的市占率上板回
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基于CPLD的DRAM控制器設(shè)計方法

  • 　　80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場的上導(dǎo)產(chǎn)品之一，已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi)，集成有DRAM RCU單元，即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動產(chǎn)生DRAM刷新總線周期，它工作于微處理器的增益模式下。經(jīng)適當(dāng)編程后，RCU將向?qū)⑻幚砥鞯?BIU(總線接口)單元產(chǎn)生存儲器讀請求。對微處理器的存儲器范圍編程后，BIU單元執(zhí)行刷新周期時，被編程的存儲器范圍片選有效。 　　存儲器是嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)的重要組成部分之一。通常采用靜態(tài)
  • 關(guān)鍵字： CPLD  DRAM  VHDL  

美光半導(dǎo)體移動DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲 JEDEC最高榮譽(yù) “卓越獎”

  • 　　美光半導(dǎo)體技術(shù)有限公司移動 DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態(tài)技術(shù)協(xié)會”)最高榮譽(yù)“卓越獎”。 該殊榮是對其擔(dān)任LPDDR3 和 LPDDR4 任務(wù)組主席期間所展現(xiàn)出的杰出領(lǐng)導(dǎo)力的高度認(rèn)可。 　　“卓越獎”是由JEDEC頒發(fā)最具聲望的獎項，該獎項旨在對長期服務(wù)于 JEDEC 和標(biāo)準(zhǔn)委員會的個人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。 　　JEDEC 總裁John
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大廠偏重生產(chǎn)移動存儲器 DRAM供貨吃緊

  • 　　全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，由于DRAM大廠持續(xù)將產(chǎn)能從標(biāo)準(zhǔn)型記憶體轉(zhuǎn)移至行動式記憶體，加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)進(jìn)25nm制程良率偏低及20nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)有延宕的情形下，2014下半年已有供貨吃緊的跡象。 　　以需求端來觀察，由于PCOEM庫存水位普遍不高，采購策略上除了希望原廠提供的顆粒外，亦向記憶體模組廠尋求更多的支援，DRAM市場已經(jīng)醞釀第三季合約價格上漲的氛圍;從現(xiàn)貨價格來觀察，目前4GB報價約在36美元間，5月合約均價在30.5美元，
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3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項進(jìn)展

  • 　　從消費(fèi)電子市場到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動作識別的相關(guān)功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計人員也可以對復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠(yuǎn)離危險的區(qū)域。 　　如今的傳感器也已可以探測到極端細(xì)微的動作和特征。現(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點(diǎn)頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點(diǎn)的頭;除了識別功
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世界最快工業(yè)級3D打印機(jī)在湖南面世

  • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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3D打印機(jī)發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無法完成最終的產(chǎn)品制造。”您認(rèn)為哪？
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美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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趨勢大師：DRAM高成長 帶旺半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計結(jié)果出爐，與我們先前預(yù)估吻合，2013年全球半導(dǎo)體市場較2012年成長4.9%，扭轉(zhuǎn)2012年衰退2.4%頹勢。半導(dǎo)體市場成長，是由DRAM及NANDFlash帶動，DRAM及NAND年成長率分別高達(dá)32.5%及24.2%。 　　統(tǒng)計2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達(dá)3181億美元，較2012年的3031億美元成長4.9%。 　　2013年全球前25大半導(dǎo)體公司合計營業(yè)額2253億美元，占整體半導(dǎo)體營業(yè)額71%，較2012年的69%上升2個百分點(diǎn)。2013年全球最
  • 關(guān)鍵字： DRAM  半導(dǎo)體  

2014non-PC DRAM預(yù)估年成長46%

  • DRAM最大的增長動力應(yīng)該是來自云計算的硬件需求，其次是移動設(shè)備向64位的前進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字： PC  DRAM  

韓系存儲器廠生產(chǎn)不順 供應(yīng)鏈庫存偏低

  • DRAM供給吃緊，有廠家已準(zhǔn)備上調(diào)價格，而手機(jī)存儲器MobileRAM供給則更為吃緊，主要是智能手機(jī)大廠均已開始進(jìn)入新品備貨旺季。
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  DRAM  
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