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3d x-dram 文章 最新資訊

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟,其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受,但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
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傳美光科技5月份將提高DRAM芯片價格

  • 去年海力士和鎂光科技因為存儲芯片的價格上漲而在半導(dǎo)體top10排名中表現(xiàn)不俗,據(jù)傳,鎂光要在5月份再次上調(diào)DRAM的價格,看來存儲設(shè)備廠商也要一改前幾年白菜價的發(fā)展趨勢,畢竟供求關(guān)系的變化,還是給了存儲器廠商一些市場機會。
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半導(dǎo)體業(yè)訂單強勁 3月年增10.1%居首

  •   經(jīng)濟部統(tǒng)計處表示,電子產(chǎn)品因手持行動裝置需求續(xù)增及規(guī)格之提升,帶動晶圓高階制程、晶片、DRAM等半導(dǎo)體業(yè)訂單強勁增加,3月年增率10.1%,增幅居各主要貨品別之首;資訊及通信產(chǎn)品亦因手持行動裝置組裝代工持穩(wěn)、電腦代工廠調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及電腦需求回溫,致年增8.6%,為支撐訂單持續(xù)成長之前二大貨品。精密儀器因電視及電腦面板需求漸增,致減幅已顯縮小。而傳統(tǒng)接單貨品因全球景氣逐漸回升及業(yè)者積極拓銷,年增率均呈正成長。   展望未來,受惠于手持行動裝置需求持續(xù)增加,及規(guī)格不斷升級,可望帶動電子產(chǎn)品接單持續(xù)成
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先進封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

  •   最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。  從技術(shù)層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
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傳打入谷歌供應(yīng)鏈 聯(lián)發(fā)科品牌加分

  • 市場是非理性的,任何突發(fā)事件都有可能引起市場信心的波動,造成價格的波動。
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Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  •   Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)3D打印的個人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。  材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一,
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

  •   不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品?! irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?! 榇?,
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Gartner:2013年全球半導(dǎo)體公司排行榜

  •   國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布統(tǒng)計報告,去年全球半導(dǎo)體營收總計3,150億美元,年增5%;英特爾雖連二年營收下滑,仍連續(xù)22年居半導(dǎo)體龍頭寶座。   根據(jù)顧能調(diào)查,全球前25大半導(dǎo)體廠商合計營收增幅達6.9%,遠優(yōu)于市場其余廠商的績效,其余廠商營收成長率僅0.9%。部分原因可歸于領(lǐng)先廠商中,有許多記憶體廠,這些記憶體廠營收年增幅高達23.5%,表現(xiàn)出色。   顧能研究副總裁諾伍德(AndrewNorwood)表示,去年在歷經(jīng)年初半導(dǎo)體庫存過剩而不振后,第2及第3季營收持續(xù)
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以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來

  •   2014?年?3?月?6?日,“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來,第一次在深圳舉辦活動。  開賽儀式中,英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺,除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外,還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板?!癇ay?Trail”平臺和伽利略開發(fā)板的配合,不但增強了平
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英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室

  •   新聞要點  英特爾和騰訊簽署合作備忘錄,宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室,集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新,基于英特爾架構(gòu)平臺,為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品,提供卓越游戲體驗;  自此,騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺,包括PC和移動設(shè)備,以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);  同時,騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲,該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊,能讓玩家以更自然、
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半導(dǎo)體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(上)

  •   智慧之石  作為電子工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的電子器件,已經(jīng)歷了三個巨大變革時代:1.?電子管時代――1905~1947(42年);2.?晶體管時代――1947~1958(11年);3.?集成電路時代――1958~…(到2014年已有56年)?! ‰娮庸艿陌l(fā)明拉開了電子時代的序幕,為當時蓬勃發(fā)展的無線電報事業(yè)提供了核心器件,在它存在的40多年的時間里,推動了收音機、電視機、雷達、計算機的發(fā)明和應(yīng)用。美國是電子工業(yè)發(fā)展的代表,1920年即開始廣播,也是30年代最早開始電視廣播的國家之一
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DRAM價格緩步下滑 存儲器產(chǎn)業(yè)走向寡占結(jié)構(gòu)

  •   全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange指出,自農(nóng)歷年過后,受到傳統(tǒng)PC出貨淡季、中國白牌平板出貨量滑落,加上供給缺口回補,使得現(xiàn)貨市場不論是記憶體模組或是顆粒的需求皆呈現(xiàn)交投清淡走勢,導(dǎo)致現(xiàn)貨主流顆粒DDR34Gb512Mx8eTT價格在農(nóng)歷年過后下滑幅度達13%。   TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示,由于時處傳統(tǒng)PC出貨淡季,加上2014年英特爾(Intel)新晶片組Boardwell將遞延至第四季發(fā)表,以及Microsoft8.1確定無法拉抬
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去年三星半導(dǎo)體市場占有率居全球第2位

  •   市場調(diào)查機構(gòu)IHSISUPPLI23日發(fā)表的報告顯示,去年韓國三星電子半導(dǎo)體銷售額達338.22億美元,同比(下同)增長8.2%;市場占有率為10.6%,上升0.3個百分點,繼續(xù)保持全球第2位。而世界排名第1的美國英特爾公司去年半導(dǎo)體銷售額為469.81億美元,減少0.9%;市場占有率14.8%,下降0.8個百分點。報告還顯示,受個人電腦D-RAM價格上漲的拉動,去年韓國SK海力士公司半導(dǎo)體銷售額為128.09億美元,劇增42.8%;市場占有率由3%增至4.0%,排名由第7位升至第5位。美國高通公司(
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劉棠枝:彩電行業(yè)背后是市場上最大的金礦

  •   智能電視:從產(chǎn)品競爭到體驗升級   問:創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營業(yè)績?nèi)绾?   劉棠枝:去年創(chuàng)維彩電銷售1140萬臺,其中內(nèi)銷840萬臺,出口270萬臺,比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里,有一個比較突出的現(xiàn)象是,在整個國內(nèi)市場銷售中,3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺,占比接近20%,這說明我們銷售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主,這是讓我們比較自豪的。   問:3D和云電視的銷量增長這么快?   劉棠枝:實際上中國消費者對新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠遠超過發(fā)達國家,而像3D這樣
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基于SRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用

  •   靜態(tài)隨機存儲器(static?RAM),簡稱SRAM。在電子設(shè)備中,常見的存儲器有SRAM(靜態(tài)隨機訪問存儲器)、FLASH(閃速存儲器)、DRAM(動態(tài)存儲器)等。其中不同的存儲器有不同的特性,SRAM無需刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。而DRAM每隔一段時間,要刷新充電一次,否則內(nèi)部的數(shù)據(jù)即會消失。與SDRAM相比,SRAM不需要時鐘信號,即可保持數(shù)據(jù)不丟失。  1、VDMS16M32芯片介紹  VDSR16M32是一款工作電壓3.3V,16Mbit,32位數(shù)據(jù)總線的立體封裝SRAM模
  • 關(guān)鍵字: SRAM  FLASH  DRAM  VDSR16M32  
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3d x-dram介紹

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