芯片文章最新資訊

三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利，但三星的目標(biāo)是通過(guò)推出自己的 1nm 工藝來(lái)突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報(bào)告指出，該公司已經(jīng)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)啟動(dòng)這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年，我們可能還需要一段時(shí)間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購(gòu)這些機(jī)器。另一方面，臺(tái)積電也正在推出 2 納米以下芯片，據(jù)報(bào)道，這家臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過(guò)程中
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后貿(mào)易時(shí)代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局？

上周三，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布對(duì)進(jìn)口商品征收全面關(guān)稅；隨后周五，中國(guó)政府宣布對(duì)美國(guó)采取反制措施，對(duì)所有美國(guó)進(jìn)口的商品加征34%的關(guān)稅。
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拓?fù)浒虢饘?？未?lái)的芯片需要比銅更好的材料

如果你需要將電子從這里移動(dòng)到那里，你可以求助于銅。這種常見(jiàn)元素是一種極好的導(dǎo)體，很容易制成電線和電路板走線。但是，當(dāng)你變小時(shí)，情況就會(huì)發(fā)生變化：在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來(lái)越大的電阻，這意味著更多的電信號(hào)會(huì)因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量，這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學(xué)的研究人員在 Eric Pop 實(shí)驗(yàn)室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導(dǎo)，一直在試驗(yàn)一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn)，隨著這
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品

3月24日消息，近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購(gòu)美國(guó)制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器，現(xiàn)在可于臺(tái)積電和鴻海在美國(guó)運(yùn)營(yíng)的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來(lái)四年里，我們將采購(gòu)總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到，我們?cè)诿绹?guó)制造了數(shù)千億個(gè)這樣的產(chǎn)品。”黃仁勛還表示，英偉達(dá)正與臺(tái)積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土。黃仁勛稱，此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對(duì)于市場(chǎng)傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示，中國(guó)人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會(huì)增加對(duì)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無(wú)根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會(huì)與分析師和投資者會(huì)面時(shí)表示，外界先前對(duì)“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯(cuò)誤的，未來(lái)的計(jì)算需求甚至?xí)兊靡叩枚?。今?月時(shí)， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場(chǎng)轟動(dòng)，該模型開發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月，成本不到600萬(wàn)美元，僅用約2000枚英偉達(dá)芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)?；萜毡硎具@些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì)，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC，該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性，能防止針對(duì) BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國(guó)

臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)千億美元（約新臺(tái)幣3.3兆）未來(lái)將興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈應(yīng)該敦促供應(yīng)鏈移往美國(guó)，并對(duì)芯片課關(guān)稅。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，基辛格對(duì)于臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)持正面態(tài)度，他稱贊臺(tái)積電很棒，但臺(tái)積電在美國(guó)沒(méi)有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當(dāng)關(guān)鍵，長(zhǎng)期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問(wèn)公司BCG的研究，中國(guó)臺(tái)
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅專家：美國(guó)處于兩難局面

3月11日消息，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國(guó)大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽(tīng)證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來(lái)自中國(guó)大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)社科院美國(guó)問(wèn)題專家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國(guó)在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國(guó)試圖限制中國(guó)的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國(guó)生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì)，目前美國(guó)處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國(guó)貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國(guó)將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國(guó)于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒(méi)有計(jì)劃讓 2025 款
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)

3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上，宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘

3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認(rèn)為蘋果公司未來(lái)不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng)，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達(dá) 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果表示，M3 Ult
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韓國(guó)擬設(shè)立340億美元基金支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

3月5日，韓國(guó)政府表示，韓國(guó)將設(shè)立一個(gè)340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供財(cái)政支持。為了支持這一舉措，韓國(guó)政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來(lái)，韓國(guó)已將12個(gè)行業(yè)指定為“國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)”，并給予有針對(duì)性的財(cái)政支持和保護(hù)，以應(yīng)對(duì)日益加劇的全球競(jìng)爭(zhēng)和供應(yīng)鏈碎片化。其中包括半導(dǎo)體、未來(lái)移動(dòng)出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
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1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]