芯片文章最新資訊

納指重挫2.7%！英偉達狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元

*美股收跌，納指重挫530點*英偉達市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普：3月4日加墨關稅生效周四，美股大幅下跌，標普500指數(shù)和納斯達克指數(shù)受英偉達暴跌拖累，納指創(chuàng)下一個月來最大單日跌幅，同時投資者關注反映經濟降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤，標普500指數(shù)下跌1.59%，報5861.57點；納斯達克指數(shù)重挫2.78%，至18544.42點；道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%，收于43239.50點。標普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲?？萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%，領跌大盤，而金融板塊和能源板塊則分別上
關鍵字：英偉達特朗普芯片博通超微半導體費城半導體

國產報價打三折，成熟芯片行業(yè)感受中國震撼

2月27日消息，中國成熟制程芯片制造商和晶圓生產商正以低價猛烈沖擊全球市場，西方企業(yè)因供應過剩和低價壓力難以招架。業(yè)內分析人士預測，芯片制造將迎來“中國震撼”，部分企業(yè)已經感受到生存危機。成熟制程芯片通常涉及20納米以上制程，是半導體行業(yè)中非尖端技術廠商的命脈。這類芯片廣泛支撐消費電子和汽車領域，其生產以及配套的晶圓制造為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了重要資金支持。到2025年，西方企業(yè)將更難與中國晶圓廠競爭，后者正以遠低于西方企業(yè)的價格搶占市場。由于美國制裁阻斷了中國企業(yè)獲取先進制程技術與設備，中國轉向集
關鍵字：芯片價格成熟制程

歐盟批準德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

歐盟委員會周四表示，已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因為他們利用美國和歐盟慷慨的補貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導體技術方面領先于中國。到 2030 年，歐盟委員會已為公共和私營半導體項目撥款 150 億歐元。歐盟委員會在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產能力，從而加強歐洲在半導體技
關鍵字：歐盟德國英飛凌芯片工廠援助半導體 MEGAFAB-DD 芯片

臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
關鍵字：臺積電 CoWoS 封裝芯片

英飛凌芯片簡史

話說公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時風頭無兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨領風騷的數(shù)代當家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰是誰?呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣，但都是悶騷型的。只能脫了衣服，做個“芯”臟手術。。。像這樣，在芯片上，橫著切一刀看看。好像，有點不一樣了。。。故事，就從這兒說起吧。。。史前時代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重摻雜的P+襯底作為起始層，在此之上依次生長N+ buffer，N- ba
關鍵字： IGBT 芯片

消息稱三星芯片部門負責人攜1b DRAM樣品訪問英偉達

2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產 HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
關鍵字：三星芯片 1b DRAM 樣品英偉達

Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
關鍵字： arm 芯片 Meta

芯片需求疲弱半導體廠NXP全球大裁員

受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報導，恩智浦表示，裁員計劃并非出于對潛在貿易戰(zhàn)的擔憂，而是因應當前的經濟不確定性。然而，公司也指出，進口關稅調漲將導致產品價格上升，進而抑制需求。恩智浦計劃透過員工自愿離職的方式達成裁員目標，而非強制裁員，當然也不完全排除此一可能性。公司發(fā)言人強調，目前技術人才需求仍相當強勁，預期受影響員工不至于長時間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個國家和地區(qū)設有業(yè)務，員工總
關鍵字：芯片 NXP 裁員

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
關鍵字：驍龍 X 芯片高通高端 Windows PC

不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰(zhàn)了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點，而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
關鍵字：人工智能芯片英偉達

Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調整，解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
關鍵字： Arm 三星 Exynos 芯片

GPU芯片，巨變前夜

曾經，GPU 在 AI 領域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導體產業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關關鍵
關鍵字： GPU AI 芯片

臺積電美國廠4nm芯片生產進入最后階段

知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
關鍵字：臺積電 4nm 芯片封裝

汽車硬件設計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板

拆解一汽奔騰汽車空調控制面板找了車上的一個開關面板，進行拆解分析?？纯催@里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產所需。相比一些工業(yè)和消費產品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調控制器的開關面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現(xiàn)溫度調節(jié)和風量大小調節(jié)。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件。現(xiàn)在的車
關鍵字：汽車電子芯片硬件設計

新一輪芯片管制或將分為三級

據(jù)彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實現(xiàn)對全球范圍內AI芯片出貨量的管控，希望通過收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開發(fā)集中在“友好國家和地區(qū)”。美國信息和監(jiān)管事務辦公室（OIRA）網站上有關《AI擴散出口管制框架》的頁面截圖具體來看，美國計劃將全球不同地區(qū)分為三個級別：· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個主要
關鍵字： AI 芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]