芯片文章最新資訊

臺積電通過2納米測試為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細解讀

傳統(tǒng)來說，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動、中間件、應(yīng)用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
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7nm不是萬能！華為：我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念

7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上，通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側(cè)的算力，讓端側(cè)既保持了豐富的功能，又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計，如果市場對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計，預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達測試

財聯(lián)社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產(chǎn)品測試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達一事展開談判。
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光本位科技完成首顆光計算芯片流片

據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實現(xiàn)規(guī)?；逃?，需解決非線性計算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
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指控英偉達在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為法國打響反壟斷第一槍

知情人士透露，法國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)計劃對英偉達提出反競爭行為的指控，成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當(dāng)時他們沒有確認該公司是英偉達，但英偉達后來承認，法國和其他機構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商，英偉達在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前，法國監(jiān)管機構(gòu)和英偉達均
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世

7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片預(yù)計采用3nm制程

《科創(chuàng)板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>

據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達到57.8%，先進

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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長6%

國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計算）。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]