芯片 文章 最新資訊
消息稱三星 3nm GAA 工藝試產失敗,Exynos 2500 芯片被打上問號
- 2 月 2 日消息,根據韓媒 DealSite+ 報道,三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題,嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試,導致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產。此前報道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構,同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
- 關鍵字: 三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片
谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機SoC,用在旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實在差得太多,性能差距更一步拉大,表現(xiàn)讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據相關媒體報道,谷歌已經決定為Tensor系列尋找新的半導體代工廠,并已經與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應,預計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
- 關鍵字: 谷歌 三星 臺企 Tensor AI 芯片
蘋果Vision Pro細節(jié)再曝光:將搭載10核GPU版M2芯片
- 蘋果上周一已在官網宣布,起售價3499美元的Vision Pro將于太平洋時間1月19日凌晨5點開始在美國市場接受預訂,2月2日正式上市。而隨著預訂及上市時間的臨近,有關蘋果這一全新產品的更多消息也在逐步涌現(xiàn),尤其是此前尚未公布的細節(jié)信息。根據長期關注蘋果的彭博社資深記者Mark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片,將是8核CPU、10核GPU版,也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價,似乎也應如此。
- 關鍵字: 蘋果 Vision Pro GPU M2 芯片
Mark Gurman:蘋果 Vision Pro 將搭載 10 核 GPU 版 M2 芯片
- 1 月 15 日消息,蘋果上周發(fā)布新聞稿,確認 Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片,處理來自 12 個攝像頭、5 個傳感器和 6 個麥克風的信息,從而“確保內容感覺就像出現(xiàn)在用戶眼前一樣”。但很可惜,蘋果仍未公布 Vision Pro 的完整規(guī)格,只表示這款產品將于太平洋時間 1 月 19 日星期五上午 5 點開始在美國接受預訂;2 月 2 日星期五在美國上市。根據彭博社 Mark Gurman 的說法,蘋果即將發(fā)售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片,考慮到
- 關鍵字: Mark Gurman 蘋果 Vision Pro GPU M2 芯片
華為5納米SoC并非中芯制造
- Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦,配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同,是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止,在美國的制裁之后,華為只能推出7納米的芯片。因此,在清云L450筆記本電腦內看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為,這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產先進芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結果顯示,華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際(SMIC)制造,而是來
- 關鍵字: 華為,芯片,臺積電,中芯國際
英偉達收購失敗!高塔半導體重返印度:65nm和40nm芯片制造工廠
- 近日,印度ET時報援引知情人士的話稱,高塔半導體已經重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發(fā)了業(yè)界對高塔半導體未來發(fā)展的關注。高塔半導體是一家全球領先的半導體公司,專注于芯片制造領域。此前,英特爾曾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體,交易總價值約為54億美元。然而,由于無法及時獲得監(jiān)管機構的批準,雙方已同意終止之前達成的收購協(xié)議。盡管英特爾收購失敗,但高塔半導體并未放棄其在芯片制造領域的戰(zhàn)略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案,顯示了高塔半導
- 關鍵字: 英偉達 高塔半導體 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
熱門主題
微芯片
圖形芯片
電子芯片
控制芯片
服務器芯片
芯片市場
芯片封裝
內存芯片
芯片代工
閃存芯片
智能芯片
TD芯片
硅芯片
安全芯片
測試芯片
藍牙芯片
TD-SCDMA射頻芯片
解碼芯片
醫(yī)療電子芯片
基帶芯片
電源管理芯片
芯片設備
解調芯片
電腦芯片
芯片銷售
模擬芯片
接收芯片
IC芯片
驅動芯片
電視芯片
LTE芯片
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
通訊芯片
外延芯片
存儲器芯片
應用材料.芯片設備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅動芯片
系統(tǒng)級芯片
芯片產業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語音芯片
樹莓派
linux
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
