芯片文章最新資訊

軟硬件都實(shí)現(xiàn)自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

據(jù)央視新聞?lì)l道 CCTV13 新聞周刊報(bào)道，華為歷經(jīng) 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個(gè)人電腦，它的誕生意味著我國(guó)在電腦領(lǐng)域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實(shí)現(xiàn)了自主可控，也標(biāo)志著我國(guó)擁有從系統(tǒng)內(nèi)核到應(yīng)用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片，并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
關(guān)鍵字：華為鴻蒙電腦麒麟 X90 芯片

強(qiáng)力回?fù)?！中方回?yīng)美國(guó)企圖全球禁用中國(guó)先進(jìn)芯片

據(jù)中國(guó)商務(wù)部網(wǎng)站消息，5月21日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國(guó)企圖全球禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片發(fā)表談話。談話強(qiáng)調(diào)：任何組織和個(gè)人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片（包括科技巨頭華為的產(chǎn)品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反外國(guó)制裁法》等法律法規(guī)，須承擔(dān)相應(yīng)法律責(zé)任。2025年5月13日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴(kuò)散規(guī)則，同時(shí)宣布采取三項(xiàng)額外指導(dǎo)政策以加強(qiáng)對(duì)全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國(guó)AI芯片均可能違反美國(guó)的出口管制規(guī)定，并將會(huì)遭到BI
關(guān)鍵字：芯片 AI 華為 Ascend 昇騰

小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

今天，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，
關(guān)鍵字：小米自研 3nm 芯片

雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
關(guān)鍵字：小米玄戒 3nm SoC 芯片

NVIDIA全球布局受美國(guó)出口管制影響

據(jù)CNBC報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點(diǎn)的使用，加強(qiáng)對(duì)NVIDIA等美國(guó)AI芯片出口中國(guó)的管制，阻止中國(guó)AI資產(chǎn)擴(kuò)張至海外市場(chǎng)，禁止云端基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）供應(yīng)商為敵對(duì)國(guó)提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)。面對(duì)這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國(guó)市場(chǎng)同時(shí)規(guī)避美國(guó)管制。畢竟，中國(guó)每年高達(dá)500億美元規(guī)模的AI芯片市場(chǎng)對(duì)NVID
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片 AI

小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉?lái)從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
關(guān)鍵字：小米手機(jī) SoC 芯片

美國(guó)修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡(jiǎn)單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體華為芯片

英偉達(dá)數(shù)十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

5月14日消息，美國(guó)政府正醞釀宣布一項(xiàng)面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國(guó)家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預(yù)計(jì)將顯著提升這些國(guó)家從美國(guó)科技企業(yè)——包括英偉達(dá)、AMD、Groq等采購(gòu)AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時(shí)，亞馬遜、OpenAI等美國(guó)科技巨頭也在中東擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達(dá)、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國(guó)投資論壇”上宣布，英偉達(dá)將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，用于
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片亞馬遜沙特人工智能

半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片封裝

英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級(jí)版H20芯片

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)已向字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國(guó)頭部客戶傳達(dá)重要計(jì)劃，表示擬于7月推出降級(jí)版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級(jí)版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過(guò)可以預(yù)見的是將在符合美國(guó)出口管制要求的前提下，對(duì)H20性能進(jìn)行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國(guó)市場(chǎng)。2023年10月收緊出口管制后，英偉達(dá)專門為中國(guó)市場(chǎng)推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)銷售的最強(qiáng)大人工智能芯片。然而上個(gè)月，英偉達(dá)被通知H20芯片出口至中國(guó)及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
關(guān)鍵字：英偉達(dá) H20 芯片人工智能

美國(guó)計(jì)劃強(qiáng)制追蹤英偉達(dá)AI芯片位置

據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)國(guó)會(huì)議員計(jì)劃在未來(lái)幾周內(nèi)正式提出一項(xiàng)新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達(dá)等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷售后的實(shí)際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國(guó)出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國(guó)兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過(guò)，將會(huì)給予美國(guó)商務(wù)部6個(gè)月的時(shí)間來(lái)制定要求該技術(shù)的法規(guī)。英偉達(dá)芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機(jī)器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無(wú)論是特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期，還是其前拜登任期內(nèi)，美國(guó)政府都在持續(xù)加強(qiáng)對(duì)英偉達(dá)芯片對(duì)華出口的管
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AI 芯片

英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 聯(lián)發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片

小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
關(guān)鍵字：小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm

蘋果開啟新的供貨來(lái)源

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克表示計(jì)劃今年在美國(guó)采購(gòu)超過(guò)190億美元的芯片，將從臺(tái)積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬(wàn)顆先進(jìn)處理器，作為其全球供應(yīng)鏈調(diào)整的一部分。另外，蘋果還計(jì)劃將在未來(lái)四年內(nèi)在美國(guó)投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對(duì)中國(guó)征收“對(duì)等關(guān)稅”的背景下，庫(kù)克還確認(rèn)了未來(lái)將減少iPhone在中國(guó)大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國(guó)市場(chǎng)的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)向印度的預(yù)期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動(dòng)這項(xiàng)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)中國(guó)大陸可能被美國(guó)加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 供應(yīng)鏈印度芯片

中國(guó)突豁免8項(xiàng)美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因

中國(guó)低調(diào)撤銷對(duì)來(lái)自美國(guó)8種半導(dǎo)體產(chǎn)品的125%進(jìn)口關(guān)稅。美媒消息指出，中國(guó)政府正試圖降低貿(mào)易爭(zhēng)端對(duì)其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負(fù)面影響。盡管中國(guó)大陸在半導(dǎo)體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上，仍極度仰賴美國(guó)、韓國(guó)、日本以及荷蘭等地的供應(yīng)。CNN報(bào)道，位于深圳的三家進(jìn)口商于24日透露，他們獲知中國(guó)政府已取消對(duì)特定美國(guó)制造的半導(dǎo)體所征收的125%報(bào)復(fù)性關(guān)稅。據(jù)悉，這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品，也就是通常所說(shuō)的微芯片或半導(dǎo)體。然而，目前為止，這項(xiàng)豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應(yīng)。進(jìn)口代理
關(guān)鍵字：芯片關(guān)稅

共6329條 2/422 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]