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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

臺灣IC五巨頭將就開放陸資與政府官員交換意見

  • 　　蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介等臺灣半導體業(yè)五巨頭見面，針對半導體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見。 　　據了解，包括臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測廠日月光董事長張虔生與營運長吳田玉、晶圓代工龍頭臺積電共同執(zhí)行長魏哲家、蔡明介等五位國內半導體業(yè)重量級人士，都將在8日與蔡英文交流。 　　這是臺灣半導體產業(yè)重量級領袖首度大動員與蔡英文見面，相關業(yè)者從IC設計、制造到后段封測，涵蓋整個半導體供應鏈，也都是各領域龍頭，預料將吁請新政府以更積極作為推動產業(yè)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  封測  

聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機

  • 　　臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 　　由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據市調機構Gartner統(tǒng)計，包括vivo、華為、OPPO在內的中 國手機品牌增速喜人，根據IDC統(tǒng)計，2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 　　此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無人機市場
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

聯(lián)發(fā)科布局／手機品牌客戶:蘋果是最后一塊拼圖

  • 　　聯(lián)發(fā)科7月首度取得三星手機芯片訂單，這次又有機會以無線充電芯片向蘋果敲門，搶下最后一個灘頭堡。若后續(xù)無線充電芯片能順利通過蘋果要求，逐步開案、出貨，有望為雙方在手機芯片端的合作開啟大門。 　　聯(lián)發(fā)科在2003年推出首顆手機芯片，當時還是2G功能手機的時代，但搭上大陸白牌市場崛起，一度在當?shù)厝〉冒顺墒姓悸?，當時的頭號客戶是諾基亞。 　　聯(lián)發(fā)科自2011年推出3G智慧手機芯片以來，客戶群逐年擴增，至今年上半年以前，除三星、蘋果這兩家全球排名前兩大的手機品牌廠之外，各大品牌廠也都已經成為口袋里的客戶。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  蘋果  

兩岸5G技術，聯(lián)發(fā)科提前卡位

  • 　　“海峽兩岸信息產業(yè)和技術標準論壇”即將于9月6日在黑龍江登場，此次將簽屬—海峽兩岸推動5G技術標準合作備忘錄，盼能透過此次簽訂5G合作備忘錄，爭取5G主流技術由華人主導，臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介此次也將出席，未來將集中火力，以百人團隊展開技術布局，提前卡位5G技術和市場。 　　全球各主要國家陸續(xù)推動5G行動通訊技術，聯(lián)發(fā)科先前宣誓，在5G市場這次絕不會輸在起跑點，積極卡位第五代行動通訊技術(5G)野心明確，并看好2020年東京奧運會是第一個商
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G  

聯(lián)發(fā)科或將發(fā)力智能家居市場

  • 　　一直以來聯(lián)發(fā)科都想步入高端手機市場，好讓利潤率能更高一點，但每次發(fā)布新的手機芯片就迅速被玩壞，尤其是到了小米、樂視和360的手里，簡直就是便宜低端貨的標志!聯(lián)發(fā)科曾多次努力嘗試進軍高端市場，比如今年魅族的Pro 6就全球首發(fā)Helio X25處理器，該機售價2499元總算摸了高端的門檻，但是僅一個禮拜就被樂視的樂2 Pro打回了原形! 　　   　　據外媒報道，聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經理芬巴爾·莫伊尼漢近日在專訪中表示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科的處理器出貨量在中國市場首次超
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  智能家居  

對話聯(lián)發(fā)科高管：占有手機市場35%，能耗是最大問題

  • 　　你可能聽說過英特爾、Nvidia，它們花了大把的錢營銷宣傳，你當然聽過它們的大名。有一家公司你也許沒有聽過，但它的芯片已經用在許多手機、娛樂設備中，它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機閱讀本文，它可能運行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。 　　聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  CPU  

通訊專利賽 亞洲急起直追

  • 　　由于標準必要專利(standard essential patents，SEPs)保護的是共通且難以回避的技術，國際廠商手中掌握多少的SEPs，往往也能代表其握有的專利談判籌碼。 　　為增加對通訊SEPs的瞭解，以國研院科政中心收錄于“通訊產業(yè)關鍵專利資訊平臺”(網址：ticpa.stpi.narl.org.tw)之7,500篇 與LTE/LTE-A相關的SEPs為對象，這些專利自申請至核準的年平均時間為3.75年，顯示出通訊SEPs通常約需耗時三、四年取得專利。 　　通訊
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  SEPs  

聯(lián)發(fā)科、海思強勢崛起 高通還能否坐穩(wěn)頭把交椅？

  • 從目前這個態(tài)勢來看，如果高通不能在技術上實現(xiàn)重大突破，在芯片質量上拉開與競爭對手的差距，高通的“王座”將岌岌可危。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  海思  

聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標擺第一

  • 　　據海外媒體報道，聯(lián)發(fā)科2016年營收可望成長逾25%，挑戰(zhàn)新臺幣2,664億元的歷史新高紀錄，但股價自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn)，難免美中不足。 　　聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市占率已達近40%高標水準，大陸內需市場更已逼近50%大關，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺積電先進制程技術的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局，暗指2017年首要營運目標將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏得投資
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

聯(lián)發(fā)科與Oppo兄弟情深：薦用高通芯片補缺口

  • 　　聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。 　　在Oppo、Vivo手機出貨量不斷攀高的過程中，二家品牌手機業(yè)者有意轉單高通(Qualcomm)的消息也不逕而走，讓外界揣測聯(lián)發(fā)科是否被摘了桃子。 　　熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，Oppo、Vivo轉單高通的動作，其實還是源自聯(lián)發(fā)科的“善意”提醒，深怕出貨不及傷害到客戶。更重要的
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Oppo  

高端手機芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位

  • 　　由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進製程生產X30高階手機晶片可望于明年第1季量產，挑戰(zhàn)高通高階手機晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個月累計買進2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續(xù)創(chuàng)高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。 　　聯(lián)發(fā)科本季營運如外界預期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準演出，創(chuàng)歷史次高紀錄，三大產品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚升，第3季延續(xù)上季產能吃緊，仍無法完全滿足
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  

全球20大半導體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達32%

  • 　　半導體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。 　　2016年上半年有13家半導體公司銷售額超過30億美元。盡管今年全球智能手機預計只有5%的增長，但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增，聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷售額達22.39億美元，以32%的最快增長速度領跑全球半導體廠商。據IC Insights預計，聯(lián)發(fā)科2016年
  • 關鍵字： 臺積電  聯(lián)發(fā)科  

2016年下半應用處理器方案競爭　聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后

  • 　　面對2016年下半應用處理器市場挑戰(zhàn)，各家行動通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構規(guī)劃新產品，除增加自有方案競爭力，也同時是為因應個別市場對相關規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。 　　從整體趨勢觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會走向14/16nm，少數(shù)比較特殊的技術，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場。 　　從個別業(yè)者狀況觀察，DIGITIMES Research認為，高通無疑
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  展訊  

沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”

  • 　　2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產品都將在明年進入量產階段。 　　按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產時間則相對較晚，預計在2017年第三季度。 　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 　　初入高端市場受阻 　　近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

臺灣擺脫17黑困境 半導體產業(yè)功不可沒

  • 　　受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體業(yè)者進出口暢旺加持，中國臺灣財政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財政部統(tǒng)計處處長蔡美娜說：“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長軌道。 　　財政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現(xiàn)回正消
  • 關鍵字： 臺積電  聯(lián)發(fā)科  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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