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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科利用臺積電超低功耗技術(shù) 攻物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場

  •   臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布,未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術(shù)平臺,來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。   臺積電指出,透過這項技術(shù)平臺提供多項制程技術(shù),可大幅提升功耗優(yōu)勢,支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品,同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境,加速客戶產(chǎn)品上市時間。   聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項技術(shù)平臺,今年1月推出首款產(chǎn)品MT2523系列,采用臺積55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)專為運動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案,是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍(lán)牙及支持高解析度MIPI顯示螢?zāi)坏南到y(tǒng)級封裝(SiP)晶片解決方案
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聯(lián)發(fā)科追逐高端夢 前路茫茫

  • 錯過了一次絕殺對手的機(jī)會,再等下一次可能需要很久,也可能永遠(yuǎn)失去。
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聯(lián)發(fā)科青黃不接:高端計劃不到一年就已擱淺

  • 在代表未來的物聯(lián)網(wǎng)、車載,以及智能家居市場,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段,尚未產(chǎn)生明顯收益,而老對手高通、英特爾已經(jīng)開展商業(yè)化了,一步慢,步步慢。
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半導(dǎo)體業(yè)未來:臺灣隊如何打進(jìn)國際杯?

  • 無論是“臺灣隊”或“大陸隊”,都是以國家力量介入產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但產(chǎn)業(yè)興衰基本上是受市場力量支配,政府介入要獲致成功,還須視客觀條件能否配合。
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5G新時代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局

  •   2020年即將步入5G時代,5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一,手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席,爭相展開布局。   聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布,將與NTTDoCoMo合作開發(fā)5G行動網(wǎng)路技術(shù),協(xié)助DoCoNo達(dá)成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運的目標(biāo)。   聯(lián)發(fā)科規(guī)劃,2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進(jìn)行傳輸試驗,并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。   高通則宣布,與愛立信就5G技術(shù)開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特
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三星進(jìn)逼聯(lián)發(fā)科,移動芯片市占跳居第四

  •   三星電子不只是記憶體龍頭,該公司搶攻行動處理器(AP)有成,2015 年市占率擠進(jìn)全球前五,排名僅次于高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科。   BusinessKorea 29 日報導(dǎo),Strategy Analytics 宣布,2015 年全球行動處理器銷售年減 4%,至 201 億美元。高通仍穩(wěn)居霸主,市占率達(dá) 42%。蘋果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位,市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國廠展訊則為第五。   Strategy Analytics 稱,全球智慧手機(jī)行動處理器王者高通,面臨
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臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

  •   2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重,2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求,其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包?! 〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產(chǎn),面對國際移動設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息,加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱,兩岸IC設(shè)計業(yè)者不僅在臺積電先進(jìn)制程訂單比重增加,未來臺積電客戶比重亦將大洗牌,改由兩岸IC設(shè)
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廉價手機(jī)幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱

  • 隨著高通找到主動占據(jù)主導(dǎo)地位,聯(lián)發(fā)科技不得不通過降價來對抗高通,曾經(jīng)巧妙地挖掘新一代的市場的,渡過了停滯期,此次也能找到突破口嗎?
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2016快速充電器設(shè)計趨勢及最新恒功率高效率充電方案

  •   眾所周知,手機(jī)處理器正在以摩爾定律的速度前進(jìn)著,早先的單核雙核已經(jīng)進(jìn)化到了如今的八核十核。相比于飛速發(fā)展的手機(jī)硬件性能,電池技術(shù)的進(jìn)步可用“龜速”來形容也不夸張,成為提升用戶體驗的瓶頸之一。如今手機(jī)廠商解決續(xù)航的辦法無外乎兩種:一是直接使用大容量電池,二是使用快速充電技術(shù),相較于前者的“簡單粗暴”,后者的實用性顯然更高?! ‰S著用戶體驗正漸漸成為手機(jī)的核心競爭力,快速充電技術(shù)成為一項吸引用戶的重要指標(biāo)。經(jīng)過近幾年發(fā)展,快速充電技術(shù)正逐漸成熟起來,包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、oppo等公司推出了各種快速充電
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芯事早知道 2016買手機(jī)就選這些芯片

  • 對于消費者來說,不用費心去揣測核心數(shù)到底有幾顆,不需要記什么型號參數(shù),自己體驗,那個好用買那個,如果一天總是聽別人意見、推薦,那也太累了。
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聯(lián)發(fā)科攜手日商,合攻5G網(wǎng)路技術(shù)

  •   聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布,將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實現(xiàn)5G行動網(wǎng)路的技術(shù),雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案,以提高頻譜效率及擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量。   DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長Seizo Onoe表示,「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作,借重他們的技術(shù)專長與創(chuàng)新能力以推動5G商用化。5G在促進(jìn)萬物互聯(lián)具備極大潛能,我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明,并促進(jìn)科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?!?   DOCO
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進(jìn)軍健康穿戴市場,聯(lián)發(fā)科MT2511拼H1量產(chǎn)

  •   IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布推出首款專為健康與健身行動裝置設(shè)計的生物感應(yīng)類比前端晶片(Analog front-end;AFE)MT2511,此款晶片,可同時收集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號,將于2016年上半年開始量產(chǎn)。   聯(lián)發(fā)科表示,MT2511非常節(jié)能、省電,當(dāng)在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時,可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式,另外,MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM以優(yōu)化睡眠狀態(tài)下心臟速率監(jiān)控的整體系統(tǒng)功耗,此外,MT2511整合升
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P20 高端處理器家族再添一員

  •   聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出新款高端智能手機(jī)處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力 P20。該方案擁有超低功耗,完全滿足下一代智能手機(jī)所需的超長電池續(xù)航時間、強(qiáng)大的性能、以及豐富而優(yōu)異的功能,為消費者帶來全新的體驗,也提高了終端廠商在手機(jī)設(shè)計上的靈活度。  聯(lián)發(fā)科技曦力P20采用16nm制程工藝,是全球首款支持LPDDR4X(低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機(jī)存儲)的SoC。不僅功耗相較廣受市場好評的上一代曦力P10大幅降低25%,而且在CPU及GPU性能上都有所提升 —&nbs
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聯(lián)發(fā)科技拓展可穿戴產(chǎn)品組合 發(fā)布健康及健身運動解決方案MT2511

  •   面對全球日益增長的移動健康設(shè)備市場需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時采集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號?! T2511非常節(jié)能、省電,當(dāng)在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時,可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM,以優(yōu)化睡
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2016年芯片市場結(jié)構(gòu)性改變 聯(lián)發(fā)科、展訊向上走誰的籌碼更足?

  •   高通從高端芯片向中間段位下沉,聯(lián)發(fā)科、展訊從低端芯片向上走,在整個市場不會產(chǎn)生新的巨大增量面前,2016年的競爭比以往來得更加猛烈。   在紫光集團(tuán)董事長趙偉國多次赴臺投資之后,他手握了兩年半的展訊鋒芒漸露,直接對標(biāo)芯片寡頭高通、聯(lián)發(fā)科,志在三五年內(nèi)改變手機(jī)芯片市場格局。“如果全球最后只剩下兩家大的芯片公司,展訊將是其中之一。”一位展訊內(nèi)部人士說。   芯片巨頭對展訊的雄心不會買賬。高通站在戰(zhàn)場的制高點,經(jīng)歷過多次激烈的芯片戰(zhàn)爭之后依然保持超強(qiáng)的戰(zhàn)斗力;聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)的競爭對手
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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