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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

遠(yuǎn)交近攻策略奏效　聯(lián)發(fā)科2016年先拔虎須

  • 　　聯(lián)發(fā)科喊出2016年?duì)I運(yùn)三漲的高成長(zhǎng)目標(biāo)，雖然市場(chǎng)頗為驚艷，但仍抱持一定的懷疑。畢竟 2016年全球手機(jī)市場(chǎng)前景未明，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如高通(Qualcomm)、展訊、海思及三星電子(Samsung Electronics)都不是省油的燈，聯(lián)發(fā)科訂出高人一等的營(yíng)運(yùn)目標(biāo)背后，動(dòng)機(jī)頗令人好奇。 　　審視聯(lián)發(fā)科高層向來言出必行的背景，觀察公司有所恃的信心來源，應(yīng)該就是北美電信營(yíng)運(yùn)商的大單，及印度、東南亞、中東、俄羅斯及拉美等新興國(guó)家客戶的長(zhǎng)單。 　　其中，北美手機(jī)芯片市占率可望順利破冰，新興國(guó)家市場(chǎng)又向來
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聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)5G計(jì)劃 瞄準(zhǔn)東京奧運(yùn)

  • 　　新一代行動(dòng)通訊網(wǎng)路5G預(yù)計(jì)自2016年正式進(jìn)入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定階段，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科近期正式啟動(dòng)5G計(jì)劃，并將在明年開始投入更 多的人力、資金，若以2020年東京奧運(yùn)5G商轉(zhuǎn)為時(shí)程目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科可望在2018年正式與各國(guó)營(yíng)運(yùn)商進(jìn)入場(chǎng)測(cè)階段，有信心在5G時(shí)代成為標(biāo)準(zhǔn)制定后的一 線領(lǐng)導(dǎo)廠商。 　　謝清江表示，目前國(guó)際行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)已有共識(shí)、2020年5G步入商用，目前整個(gè)行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)界包括歐盟、中國(guó)大陸、韓國(guó)、日本等廠商，皆已爭(zhēng)相投入資金發(fā)展相關(guān)技術(shù)，預(yù)料相關(guān)產(chǎn)品則將在2020年東京奧運(yùn)
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聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

  • 　　外界除了對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對(duì)于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺(tái)灣媒體面對(duì)面交流之后，近期升任的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的朱尚祖，對(duì)于自主架構(gòu)的態(tài)度，似乎有了些松動(dòng)。 　　朱 尚祖首先強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上，會(huì)強(qiáng)調(diào)“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯(lián)發(fā)科在進(jìn)入智慧型手機(jī)之前，在智慧家庭就已經(jīng)有相當(dāng) 豐富的多媒體經(jīng)驗(yàn)，所以聯(lián)發(fā)科會(huì)將這些經(jīng)驗(yàn)與資源，移植到智慧型手機(jī)上。至于多核心，就是先前聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科2016年指望臺(tái)積電提攜牽成 死磕高通

  • 　　聯(lián)發(fā)科2015年下半營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)勉強(qiáng)及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營(yíng)收，甚至第4季營(yíng)收超出市場(chǎng)預(yù)期。在聯(lián)發(fā)科一字排開的高、中、低階手機(jī)芯片方案漸趨完整，甚至已有與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)一對(duì)一單挑的本錢。 　　聯(lián)發(fā)科深知不進(jìn)則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機(jī)芯片市占率大計(jì)，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺(tái)積電這個(gè)合作伙伴，用更低成本結(jié)構(gòu)的28納米LP制程技術(shù)及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年?duì)I運(yùn)重新起飛的中興大業(yè)。 　　面對(duì)2016年全球手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩的壓力
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面對(duì)火熱的智能硬件創(chuàng)業(yè) 聯(lián)發(fā)科是如何盤算的？

  • 　　作為決定智能硬件性能的核心部分，處理器一直發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。而在這之中，聯(lián)發(fā)科顯然是關(guān)鍵的大玩家之一。　　就在本月初，聯(lián)發(fā)科推出了最新的名為L(zhǎng)inkIt Smart 7688的開發(fā)平臺(tái)，支持創(chuàng)客們開發(fā)包括IP攝像頭、監(jiān)控設(shè)備、智能電器和無線網(wǎng)關(guān)在內(nèi)的WiFi智能終端設(shè)備。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo兩種開發(fā)板套件，均支持內(nèi)置WiFi、128MB運(yùn)行內(nèi)存和32MB內(nèi)部存儲(chǔ)空間
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聯(lián)發(fā)科“曦力”首年業(yè)績(jī)驚人 X20將直面驍龍820、三星Exynos8890

  • 　　12月28日，聯(lián)發(fā)科公布其高端手機(jī)芯片品牌“曦力”年終業(yè)績(jī)：品牌發(fā)布一年后，獲得接近100款終端機(jī)型采用?！　∨c此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科披露了該品牌線產(chǎn)品進(jìn)展：曦力X10已在2015年初達(dá)成量產(chǎn)，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達(dá)到量產(chǎn)，明年初多款支持這一方案的手機(jī)將上市。　　不過，對(duì)于2015年年中就已經(jīng)逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次聯(lián)發(fā)科并未直接披露相關(guān)消息。其提供一份公開資料顯示，該公司執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖宣布，明年將發(fā)布下一代曦力產(chǎn)品，“沖擊旗艦機(jī)市場(chǎng)”?！　?月27
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手機(jī)廠自研芯片 聯(lián)發(fā)科：會(huì)數(shù)學(xué)就知不劃算

  • 　　手機(jī)品牌廠今年開始提高自制晶片比重，包含三星、華為等都明顯拉高自主開發(fā)晶片的比例，沖擊手機(jī)晶片廠如聯(lián)發(fā)科與高通的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，聯(lián)發(fā)科(2454-TW)執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖今(28)日對(duì)此指出，手機(jī)品牌廠若會(huì)算數(shù)學(xué)，就知道自主開發(fā)晶片成本高昂，其實(shí)不劃算，若品牌廠出貨規(guī)模沒有2-3億臺(tái)以上，自主開發(fā)都不劃算，整體雖然品牌廠三星將持續(xù)提高自己開發(fā)的比率，但非聯(lián)發(fā)科客戶，因此不受影響，華為則預(yù)期會(huì)維持3成的自制比重，其他品牌商則未有提高自主開發(fā)的情形，因此影響不嚴(yán)重，并不擔(dān)心這問題。 　　朱尚祖指出，手
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聯(lián)發(fā)科謝清江：高端4G芯片是明年成長(zhǎng)關(guān)鍵

  • 　　聯(lián)發(fā)科技今(28)日宣布，高階智慧型手機(jī)晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成績(jī)非凡，共獲近100款終端產(chǎn)品采用，其中包括國(guó)內(nèi)外一線手機(jī)品牌。副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江今日表示，除年初量產(chǎn)的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案也在年底達(dá)到量產(chǎn)階段，明年年初陸續(xù)將有多款搭載曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案的手機(jī)上市。 　　聯(lián)發(fā)科于今日下午3點(diǎn)于臺(tái)北召開年度媒體茶會(huì)，宣告于高階市場(chǎng)上的成果之外，副董事長(zhǎng)謝清江，首度偕新上任的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖、陳冠州與媒體見面。 　　謝
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聯(lián)發(fā)科2016年手機(jī)芯片出貨挑戰(zhàn)4.8億套 4G首超3G

  • 　　明年景氣動(dòng)向仍不明，但權(quán)威消息來源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部明年訂出積極的出貨目標(biāo)，智能手機(jī)芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，年成長(zhǎng)兩成。其中，第四代行動(dòng)通訊(4G)芯片達(dá)2.5億套，首度超越3G芯片?！　?duì)于電子業(yè)來說，今年算是不如預(yù)期的一年，隨客戶拉貨動(dòng)能放緩，包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、華碩、友達(dá)等大廠陸續(xù)下修出貨量、營(yíng)收、資本支出或市場(chǎng)成長(zhǎng)率等指標(biāo)?！　∨_(tái)積電已釋出明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)成長(zhǎng)的看法，但市場(chǎng)依舊彌漫謹(jǐn)慎的氛圍。對(duì)于各大廠來說，明年該如何訂出可達(dá)標(biāo)的全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)，還存在許多考驗(yàn)?！　∠碓粗赋觯?lián)發(fā)科內(nèi)部以
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高通、聯(lián)發(fā)科2016年手機(jī)芯片價(jià)格將陷焦土戰(zhàn)

  • 　　智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智能型手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，代表明年將在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)焦土戰(zhàn)?！　∈袌?chǎng)推測(cè)，短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率下滑的代價(jià)?！　÷?lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值?！　碜詢r(jià)格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成?！　∫虼?，聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產(chǎn)品，最高階的“He
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高通全面反擊大陸IC崛起 聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)面臨考驗(yàn)

  • 　　盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動(dòng)多起購(gòu)并案，但隨著3G手機(jī)芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)恐將面臨大考驗(yàn)。 　　臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績(jī)成長(zhǎng)通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴(kuò)張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)性電子產(chǎn)品，再跨入智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置等移 動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片獲利動(dòng)能明顯不足　今年陷入攻守失據(jù)

  • 　　盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動(dòng)多起購(gòu)并案，但隨著3G手機(jī)芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)恐將面臨大考驗(yàn)?！　∨_(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績(jī)成長(zhǎng)通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴(kuò)張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置
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聯(lián)發(fā)科30億收購(gòu)電源管理芯片大廠

  • 收購(gòu)立锜科技只是一小步，能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域后來居上，還是個(gè)問號(hào)!畢竟你的老對(duì)手高通已經(jīng)走在前面了。
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拓墣：紫光來襲 臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)如何接招？

  • 紅色供應(yīng)鏈議題說明臺(tái)灣雖有廣大國(guó)際客戶和良好全球營(yíng)運(yùn)能力，但在資本競(jìng)爭(zhēng)下，臺(tái)灣廠商和政府反應(yīng)皆略顯吃力，顯示臺(tái)灣廠商和政府在國(guó)際開放與國(guó)際資本運(yùn)作的經(jīng)驗(yàn)與能力仍有所不足。
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紫光示愛聯(lián)發(fā)科 兩岸攜手共振半導(dǎo)體行業(yè)

  • 　　近日，紫光董事長(zhǎng)趙偉國(guó)在臺(tái)出資6億美元成為力成最大股東，在離臺(tái)接受采訪時(shí)表示：紫光愿意和聯(lián)發(fā)科商討IC設(shè)計(jì)業(yè)并購(gòu)等合作事宜。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介當(dāng)即隔空回應(yīng)稱，紫光倡導(dǎo)兩岸半導(dǎo)體業(yè)合作與聯(lián)發(fā)科的立場(chǎng)不謀而合。 　　   　　趙偉國(guó)的這一席頗具“挑戰(zhàn)意味”的言論，讓臺(tái)灣IT界輿論炸開了鍋。聯(lián)發(fā)科作為僅次于高通的全球知名手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商，對(duì)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的影響不言而喻，如果收購(gòu)力成算是“小買賣”，那并購(gòu)聯(lián)發(fā)科無疑將撼動(dòng)臺(tái)灣IT行業(yè)的根基。 　　但
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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