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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng) 擬并購日企

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片上，能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。 　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，蔡明介表示，雖然物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度比智慧型手機(jī)慢，但商機(jī)非常龐大，他期待物聯(lián)網(wǎng)的需求能成為智慧型手機(jī)之后，另一個(gè)引領(lǐng)聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)的市場(chǎng)。 　　針對(duì)與日本企業(yè)的合作空間時(shí)，蔡明介強(qiáng)調(diào)，日本企業(yè)在汽車、產(chǎn)業(yè)機(jī)器用的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擁有先進(jìn)技術(shù)，日本晶片廠商也握有眾多優(yōu)秀的IP(知識(shí)財(cái)產(chǎn)權(quán))，因
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聯(lián)發(fā)科展訊攪局高通 手機(jī)芯片版圖將面臨重構(gòu)？

  • 　　手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動(dòng)”狀態(tài)下：在2014年，英偉達(dá)、博通、愛立信等國(guó)外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng);在2015年，高通傳來業(yè)績(jī)下滑、裁員甚至分拆的消息。 　　與此同時(shí)，中國(guó)芯片廠商似乎一片利好：Marvell待價(jià)而沽，接盤手落地中國(guó);紫光集團(tuán)強(qiáng)勢(shì)收購展訊和銳迪科，展訊呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象;聯(lián)芯科技4G芯片市場(chǎng)也占得一席;海思也因華為手機(jī)銷量的增長(zhǎng)而成為成功案例。 　　此外，市場(chǎng)上還存在著英特爾、聯(lián)發(fā)科技、蘋果、三星等等“變量”。這些微妙的變
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小米5處理器可能換東家 聯(lián)發(fā)科很受傷？

  • 小米發(fā)展快速，但一直都因缺乏專利而擔(dān)憂在國(guó)內(nèi)外受到對(duì)手的打壓，自研芯片是不得已而為之的，但是小米5采用的可能性不大，有可能仍然是高通芯片。
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智能手機(jī)退潮，裸泳的原來是臺(tái)灣

  • 智能手機(jī)成長(zhǎng)停滯，多家蘋果概念股訂單被砍、股價(jià)跌，神力不再，智能手機(jī)的熱潮退去時(shí)，臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)如何自保？
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結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可修復(fù)性強(qiáng) 魅藍(lán)手機(jī)2拆機(jī)圖解

  • 　　魅藍(lán)2可以說是魅族投向入門市場(chǎng)的一顆重磅炸彈，作為一款售價(jià)只有599元的百元機(jī)型，其硬件配置絲毫不含糊，采用了64位聯(lián)發(fā)科MT6735四核處理器，2GB RAM+16GB ROM(支持TF卡擴(kuò)展)，500萬+1300萬像素的攝像頭組合，并且還支持移動(dòng)/聯(lián)通的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，電信版本同樣是599元，在硬件配置上可以說是良心，那么這樣一款機(jī)型其內(nèi)部做工如何呢?在發(fā)布會(huì)上的“不服拆個(gè)機(jī)”口號(hào)是否名副其實(shí)呢?接下來讓我們一起來看一看魅藍(lán)2的用料和做工如何。 　　 &nbs
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小米聯(lián)芯加強(qiáng)自主研發(fā)芯片 棄用聯(lián)發(fā)科？

  • 華為自研芯片的成功，讓更多的國(guó)產(chǎn)廠商有了新的想法，小米也不例外，2014年也開啟自己研發(fā)手機(jī)芯片之路，眼下有消息傳出松果自研的第一款芯片預(yù)計(jì)明年初上市。
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聯(lián)發(fā)科推Helio X30十核處理器 劍指驍龍820

  • 　　隨著近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)基本擺脫了低端形象，并且推出了Helio系列與高通和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的中高端處理器競(jìng)爭(zhēng)。Helio X10是Helio系列目前已經(jīng)應(yīng)用的頂級(jí)處理器，配備了八顆主頻高達(dá)2.2GHz的Cortex-A53架構(gòu)處理核心以及PowerVR G6200圖形處理器，目前已經(jīng)應(yīng)用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端機(jī)型上。 　　在發(fā)布Helio X10的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還推出了首款采用三組十核架構(gòu)的處理器H
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利潤(rùn)跌一半 聯(lián)發(fā)科LTE芯片神話還在？

  • 　　基于智能手機(jī)需求減弱，以及市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機(jī)芯片出貨預(yù)期，隨后聯(lián)發(fā)科技股票直接跌停。 　　位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的全球第三大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技，在公布第三季業(yè)績(jī)的電話會(huì)議上宣布，下修其2015年的智能手機(jī)芯片出貨量為4億片，今年稍早該公司預(yù)期的出貨量目標(biāo)是4億5,000萬片。在長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)芯片出貨的部分，聯(lián)發(fā)科技則維持其原先的預(yù)估—2015年將出貨1億5,000萬片。 　　聯(lián)發(fā)科技預(yù)期，今年第三季智能手機(jī)芯片出貨量為1億1
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高通、聯(lián)發(fā)科快速充電技術(shù)大pk

  • 　　這兩年來，新一代的智能手機(jī)尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。 　　隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB，依照USB協(xié)會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。 　　為了突破這個(gè)技術(shù)瓶頸，全球最大的手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款
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聯(lián)發(fā)科庫存高 晶圓代工廠遭殃

  • 　　聯(lián)發(fā)科31日第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)一舉拉高至111日，遠(yuǎn)高于一般正常水準(zhǔn)，引起法人關(guān)注。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，主要為迎接旺季來臨增加備貨，加上先進(jìn)制程備貨期較長(zhǎng)所致。 　　   　　不過，正因?yàn)槟壳熬A制造期較長(zhǎng)，28納米大約需要四個(gè)月的時(shí)間，IC設(shè)計(jì)廠無法在第一時(shí)間因應(yīng)市場(chǎng)狀況調(diào)節(jié)投片量，一旦庫存因市場(chǎng)需求不如預(yù)期而增加，需要較長(zhǎng)的時(shí)間因應(yīng)。在今年第3季旺季效應(yīng)不如預(yù)期的情況下，法人預(yù)估，第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科昨日公布的財(cái)報(bào)，第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)111日，不僅高于前
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高通聯(lián)發(fā)科凈利大幅下滑，手機(jī)芯片怎么了？

  • 芯片雙雄高通聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)下滑，國(guó)內(nèi)廠商盈利也不容樂觀，什么導(dǎo)致了手機(jī)基帶行業(yè)利潤(rùn)整體的下滑?
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獲高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片訂單 國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)再崛起

  • 　　面對(duì)大陸大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國(guó)際及臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴(kuò)大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計(jì)訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測(cè)訂單投向大陸封測(cè)業(yè)者，包括長(zhǎng)電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長(zhǎng)單。 　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)沒那么高，使得大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最早系由封測(cè)廠撐起一片天，然因大陸封測(cè)廠經(jīng)濟(jì)規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
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分析師預(yù)估2015年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增3.8%

  • 　　2015年無晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受到智慧型手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦與筆記型電腦等產(chǎn)品出貨不如預(yù)期之影響，表現(xiàn)欠佳;但市場(chǎng)寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計(jì)Altera并入英特爾(Intel)后造成的產(chǎn)值減損，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2015年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年增率約為3.8%，產(chǎn)值為913億美元左右。 　　拓墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示，相較于全球IC設(shè)計(jì)業(yè)，2015年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道雖不如2014年，但由于基本面健康，成長(zhǎng)力道得以維持，預(yù)計(jì)總產(chǎn)值可望超過5
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展訊只是老三，為何讓聯(lián)發(fā)科這么害怕？

  • 展訊五年大躍進(jìn)，還豪氣地喊出五到十年內(nèi)要超越世界第二的聯(lián)發(fā)科，這個(gè)實(shí)力仍相差懸殊、技術(shù)也還落后的小老弟，究竟有何過人之處?而聯(lián)發(fā)科到底還能贏多久？
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“芯”爭(zhēng)霸：聯(lián)發(fā)科奪位高通 華為海思后來居上？

  • 聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收只有高通4分一，上半年高通的營(yíng)收依然在增長(zhǎng)，而后來者海思在技術(shù)上已經(jīng)趕上或者說超過聯(lián)發(fā)科了，聯(lián)發(fā)科局勢(shì)比高通更嚴(yán)峻。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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