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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

大陸供應(yīng)鏈拉貨增溫 聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)醞釀跳升

  • 　　聯(lián)發(fā)科結(jié)算2月營(yíng)收創(chuàng)下近2年來(lái)單月新低，但隨著大陸4G智能手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨出現(xiàn)增溫跡象，以及8核手機(jī)單芯片解決方案在全球中、高端手機(jī)市占率節(jié)節(jié)上升，聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收將大幅反彈，加上新款4核/8核手機(jī)單芯片開始出貨，成本結(jié)構(gòu)改善，可望拉升聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)。 　　2014年第4季大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求出現(xiàn)疲軟情形，尤其是在蘋果(Apple)新款iPhone銷售一枝獨(dú)秀情況下，大陸手機(jī)供應(yīng)鏈紛進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整動(dòng)作，且部分業(yè)者拖到2015年第1季才開始去化庫(kù)存，大陸手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨保守，使得聯(lián)發(fā)科前2月營(yíng)收表現(xiàn)低迷。
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高通、聯(lián)發(fā)科 打造跨裝置平臺(tái)

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海，不過(guò)，要讓原本不懂IT產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)制造業(yè)懂得運(yùn)用IC技術(shù)、語(yǔ)言，達(dá)成物物相聯(lián)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)不容易，因此IC設(shè)計(jì)大廠高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不只拼硬件的IC設(shè)計(jì)能力，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)客戶的特殊性，今年高通、聯(lián)發(fā)科推出自有的軟硬件整合型平臺(tái)，將在智能型手機(jī)、智能家居市場(chǎng)上較勁。 　　聯(lián)發(fā)科日前于MWC宣布的CrossMount，該技術(shù)可以透過(guò)A裝置控制B裝置的單一元件，例如，用智能型手機(jī)進(jìn)行自拍時(shí)，在光線不夠時(shí)，可以透過(guò)這只手機(jī)用CrossMount來(lái)控制家里的智能照明、安全監(jiān)控上的閃光燈來(lái)
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展訊復(fù)出叫板聯(lián)發(fā)科 爭(zhēng)搶行業(yè)第二

  • 　　在取得大陸政府資金奧援后，紫光集團(tuán)已發(fā)下宏愿，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。不過(guò)，說(shuō)歸說(shuō)，做到可是另一回事。
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聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了？

  • 在過(guò)去，這種合作關(guān)系對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)不是什么問(wèn)題：中低端PowerVR GPU表現(xiàn)很不錯(cuò)，成本也不高，很適合聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的定位。但隨著聯(lián)發(fā)科企業(yè)定位的變化，尤其是其計(jì)劃推出高端品牌與高通正面對(duì)抗后，繼續(xù)買現(xiàn)成的GPU授權(quán)就不太合適了。不過(guò)，這么突然在一起，還是驚到了很多人。
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中國(guó)“芯”玩家：海思展訊瑞芯微的未來(lái)之路

  • 在MWC2015上，手機(jī)芯片廠商動(dòng)作頻頻，高通發(fā)布64位核心驍龍820，聯(lián)發(fā)科亮相高端品牌helio，而中國(guó)“芯”則低調(diào)了很多。兩大巨頭高通和MTK都是高中低端全面布局，留出的市場(chǎng)空隙不多。中國(guó)“芯”在技術(shù)上相比兩大巨頭沒(méi)有什么優(yōu)勢(shì)，要競(jìng)爭(zhēng)就要靠綜合實(shí)力。
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半導(dǎo)體整并 聯(lián)發(fā)科：會(huì)考慮

  • 　　面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體崛起，市場(chǎng)關(guān)注今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟階段，預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢(shì)。 　　“價(jià)格愈來(lái)愈貴了” 　　蔡明介指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科都會(huì)考慮，預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會(huì)發(fā)生。” 　　因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)變化加劇，外商先購(gòu)并再說(shuō)，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動(dòng)購(gòu)并?蔡明介打趣回應(yīng)：&l
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創(chuàng)業(yè)？就業(yè)？ 蔡明介：別為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)

  • 　　這是一個(gè)“瘋創(chuàng)業(yè)”的新世代，蔡明介指出，無(wú)論就業(yè)或創(chuàng)業(yè)，最終要在工作本身產(chǎn)生價(jià)值，不見得要追隨時(shí)尚，為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)。
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傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)

  • 　　韓國(guó)媒體報(bào)道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)，顯示三星可能和高通在智能手機(jī)合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進(jìn)來(lái)，以減少自己對(duì)高通的依賴，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來(lái)智能手機(jī)當(dāng)中。不可否認(rèn)，高通盡管是智能手機(jī)芯片霸主，但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。 　　在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過(guò)Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)
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臺(tái)IC設(shè)計(jì) 迎來(lái)豐收迎向挑戰(zhàn)

  • 　　今年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)最美好的一年及最具挑戰(zhàn)的一年。由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將有機(jī)會(huì)再創(chuàng)產(chǎn)值新高紀(jì)錄，將成為最美好的一年，不過(guò)，大陸扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司得面臨大陸IC設(shè)計(jì)公司因?yàn)橥顿Y熱潮而帶來(lái)的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無(wú)法取代的產(chǎn)業(yè)地位，才有機(jī)會(huì)持續(xù)在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)占有一席之地。 　　聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績(jī) 　　聯(lián)發(fā)科(2454)進(jìn)入2015年，聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數(shù)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，因此毛利率將在第2季
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聯(lián)發(fā)科謝清江：挑戰(zhàn)高通欲拼搶4G芯片20%市場(chǎng)

  • 全球芯片行業(yè)掀起競(jìng)爭(zhēng)熱潮，聯(lián)發(fā)科也向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，欲在2015年拿下全球4G芯片20%市場(chǎng)份額，并在2016年到達(dá)40%。
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聯(lián)發(fā)科看重物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)　工業(yè)、消費(fèi)、車用齊步走

  • 在半導(dǎo)體行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)是大勢(shì)所在，聯(lián)發(fā)科也在此發(fā)力，其市場(chǎng)策略或可給其他業(yè)者作為借鑒。
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聯(lián)發(fā)科設(shè)3億美元?jiǎng)?chuàng)投 找下個(gè)阿里小米

  • 在MWC開幕前，聯(lián)發(fā)科宣布新成立“創(chuàng)業(yè)投資部門”，火力全開，以高達(dá)3億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資基金找尋下一個(gè)阿里或小米，致力于培育新一代世界級(jí)的企業(yè)。
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LTE聯(lián)發(fā)科搶攻高通 再磨一年？

  • 　　為了成功搶進(jìn)全球LTE基頻芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場(chǎng)主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開正面競(jìng)爭(zhēng)。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺(tái)灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競(jìng)爭(zhēng)中取得顯著的成效。 　　“由于聯(lián)發(fā)科在 中國(guó)的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(chǎng)(仍在加速?gòu)墓δ苁謾C(jī)過(guò)渡至智能手機(jī))，接下來(lái)才會(huì)從中國(guó)開始導(dǎo)入 LTE ，因此，該公司在已開發(fā)市場(chǎng)的努力可能要到明年后才能取得一些成長(zhǎng)
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分析師：搶攻LTE聯(lián)發(fā)科還得再磨一年

  • 　　為了成功搶進(jìn)全球 LTE 基頻晶片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場(chǎng)主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開正面競(jìng)爭(zhēng)。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺(tái)灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競(jìng)爭(zhēng)中取得顯著的成效。 　　“由于聯(lián)發(fā)科在 中國(guó)的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(chǎng)(仍在加速?gòu)墓δ苁謾C(jī)過(guò)渡至智慧型手機(jī))，接下來(lái)才會(huì)從中國(guó)開始導(dǎo)入 LTE ，因此，該公司在已開發(fā)市場(chǎng)的努力可能要到明年后才能取得一
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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