首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)11月營收雖落至近5月來低點，不過公司重申，法說會上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財測可望順利達陣。美系外資也出具報告指出，看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套，推升聯(lián)發(fā)科這兩季產品平均單價持續(xù)提升。該美系外資并估，聯(lián)發(fā)科明年第一季營收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。 　　該美系外資估，聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機芯片出貨量的10~11%、并貢獻智能機芯片營收的15~17%;估計今年第四季其4
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  

高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉單

  • 　　市場傳出，由于高通的八核心第四代移動通信(4G)芯片產品出現(xiàn)設計問題，客戶轉向采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機種新開設計案，預計明年第2季起出貨大增。 　　聯(lián)發(fā)科不回應市場傳聞。業(yè)界解讀，隨著主要競爭對手4G芯片設計「出包」、客戶訂單轉向聯(lián)發(fā)科懷抱，有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢，并擴大對臺積電的下單量。 　　聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產品代號)和「MT6752 」已經在10月量產，主打定價超過20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶
  • 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  MT6732  

大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應對

  • 　　中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強大、中國半導體產業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導體霸業(yè)。 　　日本媒體產經新聞5日報導，中國已展開行動，計畫奪取半導體領域的霸權，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產權，強化中國國內半導體產業(yè)，以擺脫對臺美韓的依
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  半導體  

聯(lián)發(fā)科逼急高通 進軍服務器芯片引震蕩

  • 　　日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會議上證實，高通公司將采用ARM的技術架進軍服務器芯片市場，同時也坦言進軍該市場建立新業(yè)務需要一些時間。高通進入服務器市場將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對未來的服務器芯片市場格局帶來什么樣的影響?未來服務器芯片的市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢? 　　生態(tài)是最大挑戰(zhàn) 　　高通進入服務器芯片領域前景看好，但面臨巨大挑戰(zhàn)，布局新業(yè)務需要一定的時間。 　　最近以專利授權為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過，專利份額以及影響力因技術的演進與不同區(qū)域
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  服務器  

中國力奪半導體霸權 掀海外收購潮

  • 　　外媒稱，中國試圖奪取半導體領域的霸權。過去一年半，中國半導體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元。 　　日本《富士產經商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導體霸權》的文章稱，中國擴大規(guī)模和獲取知識產權不僅可以強化國內產業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領域發(fā)起攻勢。 　　據(jù)彭博社報道，北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產的處理攝像畫面的半導體被用在蘋果公司的iP
  • 關鍵字： 半導體  聯(lián)發(fā)科  高通  

聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套

  • 　　4G大戰(zhàn)如火如荼，聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標逾3000萬套可達陣，聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨表示，今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成，預估明年底將大幅攀升至5成水準，且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。 　　手機晶片出貨大增 　　聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，市場關注明年4G展望，謝清江指出，雖然中國智慧手機普及率已高，但市場會微幅成長，主要來自外銷市場和LTE換機潮，明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  LTE  

2015年上演4G芯片五強爭霸戰(zhàn)，價格屠夫將笑到最后？

  • 中國市場4G手機芯片報價下跌速度比3G時代快上1倍，價格屠夫角色如何？希望不要降了價格，更降了質量，廠商與消費者皆未得到實惠。
  • 關鍵字： 展訊  聯(lián)發(fā)科  高通  

高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決，海思如何突圍？

  • 　　手機芯片向來是外國芯片業(yè)的競技場，中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機，中國手機品牌已經開始占據(jù)全球38%的市場份額，但是讓中國痛心的是嚴重依賴國外芯片，2013年中國進口芯片花費的資金高于石油進口。 　　 ? 　　今年在中國4G市場上演了高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決的好戲，中國之星海思歷經磨礪在技術上突圍，跟上了世界的步伐，甚至部分技術超過手機芯片兩強聯(lián)發(fā)科和高通。 　　今年4G芯片市場上演高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決 　　中國移動4G商用以來，今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場份額的約八成份額，剩下
  • 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  海思  

聯(lián)發(fā)科謝清江：歐美市場不錯，LTE機會更大

  • 　　聯(lián)發(fā)科總經理謝清江今接受媒體訪問時表示，今年歐美市場是不錯的一年，在平板品牌、智慧機客戶拓展上都有所斬獲，尤其3G今年陸續(xù)推廣進入歐美市場后，LTE產品亦推展中，未來LTE市場機會更大。 　　謝清江表示，今年是品牌的一年，產品瞄準超級中端市場，4G產品積極追趕對手，而產品亦打入品牌廠包括Google安卓手機(主打印度市場)、亞馬遜平板電腦等，以強化國際程度，而聯(lián)發(fā)科亦在各地提升人力及能見度，今年在圣地牙哥、印度、芬蘭都有新設點，目前全球已有27個辦公室。 　　謝清江表示，全模晶片MT6735晶片已
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  MT6735  LTE  

聯(lián)發(fā)科持續(xù)拓展全球市場 看重LTE、物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　在下半年間推出對應4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構與4G LTE應用領域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強化物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。 　　 ? 　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應用產品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標，同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量。 　　同時，下半年間推出首款對應4G LTE通訊技術的真
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  MT6595  

4G芯片驗證不如預期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變

  • 　　業(yè)界傳出手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶驗證不如預期順利，恐增添明年出貨變數(shù)，供應鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會受到影響。 　　聯(lián)發(fā)科今年營運高成長，前3季營收達1576.7億元，稅后凈利360.07億元，營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應鏈廠商也同蒙其利，營運跟著受惠。不過，聯(lián)發(fā)科今年營收與獲利高成長的主要動能來自3G手機，明年4G手機晶片是否能帶動營運高成長，不無疑問。 　　業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工，并成功復制聯(lián)發(fā)科整體解
  • 關鍵字： 4G  聯(lián)發(fā)科  

大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)　明年價格防線續(xù)退守

  • 　　隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案，加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片，2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面，變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)，儘管高通短期內仍將稱霸大陸4G手機芯片市場，然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼，加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色，業(yè)者紛預期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守，上半年將跌至7~8美元破盤價。 　　手機供應鏈業(yè)者表示，短期內高通仍將固守高階4G手機市場，聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
  • 關鍵字： 4G  高通  聯(lián)發(fā)科  

臺積市值3.63兆 再創(chuàng)新高

  • 　　瑞銀證券昨(27)日將臺積電合理股價預估值大幅調升至160元，并看好今年每股獲利可望賺進1個股本，推升收盤、市值分別以140元、3.63兆元，再創(chuàng)波段、歷史新高，更帶動臺股反彈42點收9,165點波段新高。 　　臺積電股價表現(xiàn)亮眼，聯(lián)發(fā)科昨股價也反彈1.75%至465元，進入外資圈所設定的450至500元盤整區(qū)間。美系外資交易室主管指出，時序進入12月，聯(lián)發(fā)科仍會醞釀一波軋空行情。 　　瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師陳慧明指出，整體而言，受到折舊費用增加，及28奈米PolySiON與14/16奈米
  • 關鍵字： 臺積電  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科3億買中國半導體產業(yè)船票

  • 聯(lián)發(fā)科的舉動可謂是含義深遠，及深化了與中國大陸半導體產業(yè)的關系，又與老對手高通拉近了差距，中國市場誰敢放棄？
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  臺積電  LTE  

英特爾中低端手機芯片技術藍圖，臺積電代工

  • 　　英特爾雖然將行動與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局，除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外，也針對中低階智慧型手機市場，力推三款由臺積電獨家代工、內建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片，要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。 　　英特爾行動暨通訊事業(yè)群第3季因為給予OEM廠補貼，導致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元，營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補貼。 　　事實上，英特爾今年雖是透過
  • 關鍵字： 英特爾  Atom  聯(lián)發(fā)科  
共1457條 61/98 |‹ « 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 » ›|

聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

熱門主題

關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473