聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升
- 聯(lián)發(fā)科(2454)11月營收雖落至近5月來低點,不過公司重申,法說會上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財測可望順利達陣。美系外資也出具報告指出,看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套,推升聯(lián)發(fā)科這兩季產品平均單價持續(xù)提升。該美系外資并估,聯(lián)發(fā)科明年第一季營收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。 該美系外資估,聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機芯片出貨量的10~11%、并貢獻智能機芯片營收的15~17%;估計今年第四季其4
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高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉單
- 市場傳出,由于高通的八核心第四代移動通信(4G)芯片產品出現(xiàn)設計問題,客戶轉向采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機種新開設計案,預計明年第2季起出貨大增。 聯(lián)發(fā)科不回應市場傳聞。業(yè)界解讀,隨著主要競爭對手4G芯片設計「出包」、客戶訂單轉向聯(lián)發(fā)科懷抱,有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢,并擴大對臺積電的下單量。 聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產品代號)和「MT6752 」已經在10月量產,主打定價超過20美元的八核心芯片「MT6752」,第一波客戶
- 關鍵字: 高通 聯(lián)發(fā)科 MT6732
大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應對
- 中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè),但相較于制造業(yè)的強大、中國半導體產業(yè)卻弱得讓人想哭,幾乎大半要仰賴進口。也因此,為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴,中國已動起來,計畫藉由砸大錢并購打造半導體霸業(yè)。 日本媒體產經新聞5日報導,中國已展開行動,計畫奪取半導體領域的霸權,根據(jù)Bloomberg的資料顯示,在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元,以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產權,強化中國國內半導體產業(yè),以擺脫對臺美韓的依
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聯(lián)發(fā)科逼急高通 進軍服務器芯片引震蕩
- 日前,高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會議上證實,高通公司將采用ARM的技術架進軍服務器芯片市場,同時也坦言進軍該市場建立新業(yè)務需要一些時間。高通進入服務器市場將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對未來的服務器芯片市場格局帶來什么樣的影響?未來服務器芯片的市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢? 生態(tài)是最大挑戰(zhàn) 高通進入服務器芯片領域前景看好,但面臨巨大挑戰(zhàn),布局新業(yè)務需要一定的時間。 最近以專利授權為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過,專利份額以及影響力因技術的演進與不同區(qū)域
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 服務器
中國力奪半導體霸權 掀海外收購潮

- 外媒稱,中國試圖奪取半導體領域的霸權。過去一年半,中國半導體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項,累計金額達50億美元。 日本《富士產經商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導體霸權》的文章稱,中國擴大規(guī)模和獲取知識產權不僅可以強化國內產業(yè),而且能夠擺脫對美國和韓國等地產品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣,預計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領域發(fā)起攻勢。 據(jù)彭博社報道,北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元,用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產的處理攝像畫面的半導體被用在蘋果公司的iP
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聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套
- 4G大戰(zhàn)如火如荼,聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標逾3000萬套可達陣,聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨表示,今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成,預估明年底將大幅攀升至5成水準,且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。 手機晶片出貨大增 聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席,下半年急起直追,目前市占約20%,仍遠落后對手高通的60~70%,市場關注明年4G展望,謝清江指出,雖然中國智慧手機普及率已高,但市場會微幅成長,主要來自外銷市場和LTE換機潮,明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
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2015年上演4G芯片五強爭霸戰(zhàn),價格屠夫將笑到最后?
- 中國市場4G手機芯片報價下跌速度比3G時代快上1倍,價格屠夫角色如何?希望不要降了價格,更降了質量,廠商與消費者皆未得到實惠。
- 關鍵字: 展訊 聯(lián)發(fā)科 高通
高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決,海思如何突圍?

- 手機芯片向來是外國芯片業(yè)的競技場,中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機,中國手機品牌已經開始占據(jù)全球38%的市場份額,但是讓中國痛心的是嚴重依賴國外芯片,2013年中國進口芯片花費的資金高于石油進口。 ? 今年在中國4G市場上演了高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決的好戲,中國之星海思歷經磨礪在技術上突圍,跟上了世界的步伐,甚至部分技術超過手機芯片兩強聯(lián)發(fā)科和高通。 今年4G芯片市場上演高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決 中國移動4G商用以來,今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場份額的約八成份額,剩下
- 關鍵字: 高通 聯(lián)發(fā)科 海思
聯(lián)發(fā)科謝清江:歐美市場不錯,LTE機會更大
- 聯(lián)發(fā)科總經理謝清江今接受媒體訪問時表示,今年歐美市場是不錯的一年,在平板品牌、智慧機客戶拓展上都有所斬獲,尤其3G今年陸續(xù)推廣進入歐美市場后,LTE產品亦推展中,未來LTE市場機會更大。 謝清江表示,今年是品牌的一年,產品瞄準超級中端市場,4G產品積極追趕對手,而產品亦打入品牌廠包括Google安卓手機(主打印度市場)、亞馬遜平板電腦等,以強化國際程度,而聯(lián)發(fā)科亦在各地提升人力及能見度,今年在圣地牙哥、印度、芬蘭都有新設點,目前全球已有27個辦公室。 謝清江表示,全模晶片MT6735晶片已
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 MT6735 LTE
聯(lián)發(fā)科持續(xù)拓展全球市場 看重LTE、物聯(lián)網(wǎng)

- 在下半年間推出對應4G LTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用,聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構與4G LTE應用領域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強化物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。 ? 根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示,聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應用產品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標,同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量。 同時,下半年間推出首款對應4G LTE通訊技術的真
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4G芯片驗證不如預期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變
- 業(yè)界傳出手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶驗證不如預期順利,恐增添明年出貨變數(shù),供應鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等,推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會受到影響。 聯(lián)發(fā)科今年營運高成長,前3季營收達1576.7億元,稅后凈利360.07億元,營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應鏈廠商也同蒙其利,營運跟著受惠。不過,聯(lián)發(fā)科今年營收與獲利高成長的主要動能來自3G手機,明年4G手機晶片是否能帶動營運高成長,不無疑問。 業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工,并成功復制聯(lián)發(fā)科整體解
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大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn) 明年價格防線續(xù)退守
- 隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案,加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片,2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面,變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn),儘管高通短期內仍將稱霸大陸4G手機芯片市場,然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼,加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色,業(yè)者紛預期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守,上半年將跌至7~8美元破盤價。 手機供應鏈業(yè)者表示,短期內高通仍將固守高階4G手機市場,聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
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臺積市值3.63兆 再創(chuàng)新高
- 瑞銀證券昨(27)日將臺積電合理股價預估值大幅調升至160元,并看好今年每股獲利可望賺進1個股本,推升收盤、市值分別以140元、3.63兆元,再創(chuàng)波段、歷史新高,更帶動臺股反彈42點收9,165點波段新高。 臺積電股價表現(xiàn)亮眼,聯(lián)發(fā)科昨股價也反彈1.75%至465元,進入外資圈所設定的450至500元盤整區(qū)間。美系外資交易室主管指出,時序進入12月,聯(lián)發(fā)科仍會醞釀一波軋空行情。 瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師陳慧明指出,整體而言,受到折舊費用增加,及28奈米PolySiON與14/16奈米
- 關鍵字: 臺積電 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科3億買中國半導體產業(yè)船票

- 聯(lián)發(fā)科的舉動可謂是含義深遠,及深化了與中國大陸半導體產業(yè)的關系,又與老對手高通拉近了差距,中國市場誰敢放棄?
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 LTE
英特爾中低端手機芯片技術藍圖,臺積電代工
- 英特爾雖然將行動與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局,除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外,也針對中低階智慧型手機市場,力推三款由臺積電獨家代工、內建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片,要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。 英特爾行動暨通訊事業(yè)群第3季因為給予OEM廠補貼,導致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元,營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補貼。 事實上,英特爾今年雖是透過
- 關鍵字: 英特爾 Atom 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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