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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

袁帝文轉(zhuǎn)戰(zhàn)對岸掀波：被告才算轉(zhuǎn)大人

  • 臺企很多人才到大陸發(fā)展，這就是兩岸半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)轉(zhuǎn)。
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火力全開！ 高通狠批競爭對手

反擊聯(lián)發(fā)科 高通評對手技術(shù)仍未趕上

  • 　　盡管高通(Qualcomm)的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產(chǎn)品訊息，使得市場彌漫一股“高通備受威脅”的不安氛圍，不過，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向國內(nèi)外科技媒體分享高通在技術(shù)實力上的表現(xiàn)，透過許多數(shù)字上的比較，向媒體透露高通仍然是行動通訊晶片龍頭的訊息，進一步的說，高通“宣示龍頭地位”的意味十分濃厚。 　　高通技術(shù)公司市場行銷副總裁Tim McDonough表示，市場有很多競爭對手宣稱他們有
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聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡基帶芯片從弱勢到逆襲？

  • 　　目前在移動設備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。 　　近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，市場份額超過一半，為51%，
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從NOKIA和聯(lián)發(fā)科看未來，學歷重要還是能力重要？

  • 能力學歷，學歷是敲門磚，沒有學歷你連門檻都進不去，有學歷的大部分還是能力很強的，但是沒有學歷的少部分非常厲害。
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從弱勢到逆襲?聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡基帶發(fā)展勢頭猛

  • 　　目前在移動設備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。 　　   　　近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，
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LinkIt上場：聯(lián)發(fā)科以小搏大，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)

  • 　　相較于開放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以LinkIt做為開放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。 　　“Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境，以及其未來意欲切入的市場。 　　執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可，在2014年中國行動開發(fā)者大會(MDCC
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布快速充電技術(shù) 充電速度提升45%

  • 聯(lián)發(fā)科不僅引發(fā)了廉價智能手機革命，更彌補了其快速充電技術(shù)的不足。
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高通狙擊展訊聯(lián)發(fā)科 集成電路產(chǎn)業(yè)預測

  • 　　今日，無線通信芯片設計廠商高通與聯(lián)電合作研發(fā)18nm芯片的新聞引起業(yè)界廣泛熱議。據(jù)悉，高通是為了在低端芯片領(lǐng)域與聯(lián)發(fā)科以及展訊公司正面為戰(zhàn)，因此才會與聯(lián)電合作發(fā)力該種芯片。以往高通一直發(fā)力高端移動芯片領(lǐng)域，不過隨著聯(lián)發(fā)科與大陸本土芯片廠商逐漸崛起，高通為了加強競爭實力，也開始設計中國低端芯片業(yè)務。 　　高通的這次發(fā)力將對我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大影響。芯片本質(zhì)為一種硅片，其既是半導體元件的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體，體積較小。芯片常常應用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，如手機芯片、電腦芯片等，并且作為電子設備的核心，芯
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聯(lián)發(fā)科推出LinkIt開放硬體，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)

  • 　　相較于開放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以LinkIt做為開放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。 　　“Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境，以及其未來意欲切入的市場。 　　   　　執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可，在2014年中
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手機芯片廠短兵相接 市占率、毛利率兩難

  • 　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江堅守2015年手機芯片出貨量逾4.5億套、4G手機芯片出貨逾1.5億套， 顯示聯(lián)發(fā)科在2015年全球智能手機市場需求看似放緩的情形下，已決定先守市占率，暫時把毛利率放在一邊的策略。先守再攻的動作，顯示聯(lián)發(fā)科已意會到公司下波營運成長動力絕對是在全球4G手機芯片市場。 　　在一定要守住大陸及新興國家手機客戶由3G升級4G世代商機下，其實聯(lián)發(fā)科3G手機芯片市占率不能掉，4G手機芯片訂單也得盡快累積，雖然可能短期驟傷聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)，但中、長期而言，守住市占率后，方有機會等到毛利率回升的晚
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聯(lián)發(fā)科：未計劃推自主架構(gòu)或搶進Win 10市場

  • 聯(lián)發(fā)科未來仍傾向以Android、Linux平臺發(fā)展為主，目暫無推行自主架構(gòu)設計想法?！?/li>
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大陸手機出貨量 聯(lián)發(fā)科：快到頂

  • 因市場萎縮，手機市場新規(guī)則，從拼銷量變?yōu)槠雌骄鶈蝺r，消費形態(tài)從低端產(chǎn)品轉(zhuǎn)變到中高端旗艦。
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聯(lián)發(fā)科沖 4G芯片份額之際，展訊在 3G 市場放火搶單

  • 　　正當聯(lián)發(fā)科沖刺 4G 手機應用處理器(Application Processor, AP)之際，卻傳出展訊在后方 3G 應用處理器戰(zhàn)場放火，接連拿下印度、中國智慧型手機市場的應用處理器訂單，還不乏一線手機品牌，甚至傳出三星也有意采用展訊應用處理器。 　　電子時報報導，由于 3G 智慧型手機爆價持續(xù)下滑，而東南亞、中國等新興市場市場的手機品牌又對于成本更加敏感，因此會選用具價格優(yōu)勢的展訊新一代 3G 手機應用處理器;此外，展訊近來與客戶搭配的技術(shù)和服務也愈加成熟，也是影響手機品牌抉擇的因素。預料在 2
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聯(lián)發(fā)科投資魅族 看重的是什么

  • 高通一直和小米保持密切聯(lián)系，最近業(yè)內(nèi)人士爆料，聯(lián)發(fā)科投資魅族，我來分析分析，魅族和小米老冤家，高通和聯(lián)發(fā)科老冤家，高通+小米、魅族+聯(lián)發(fā)科，這兩個冤家抱團，這是要開啟大戰(zhàn)的節(jié)奏
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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