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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

毛利率市場(chǎng)份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗(yàn)，同時(shí)也是許多晶片廠正面臨的難題。 　　聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)囊括過(guò)半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國(guó)大陸智慧手機(jī)廠高度成長(zhǎng)順風(fēng)車，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩困境。 　　只是市占率提升的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個(gè)百分點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來(lái)在何方？

  • 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個(gè)重要的技術(shù)瓶頸，那就是基帶技術(shù)嚴(yán)重落后，然而中國(guó)移動(dòng)即將在10月份要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù)，聯(lián)發(fā)科壓力有點(diǎn)大。
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聯(lián)發(fā)科二季度4G芯片出貨量首超高通：真相人艱不拆

  • 聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上超過(guò)了高通，但受到4G芯片價(jià)格戰(zhàn)和低毛利率的影響，在主要的中高端市場(chǎng)仍然被高通碾壓。潘九堂用一個(gè)詞形容聯(lián)發(fā)科的勝利：慘勝。
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臺(tái)灣反思：芯片設(shè)計(jì)業(yè)必須和大陸共生共榮

  • 　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)后，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片訂單“爆炸式增長(zhǎng)”，副董事長(zhǎng)謝清江忙著向晶圓廠、封測(cè)廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價(jià)格，讓毛利率止跌反彈? 　　謝清江的說(shuō)法是“同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈”。盡管法人圈的說(shuō)法是競(jìng)爭(zhēng)壓力來(lái)自高通，但事實(shí)上，中國(guó)大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因?yàn)檎褂?，?lián)發(fā)科毛利率難以提升。 　　過(guò)去臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、凌陽(yáng)、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
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聯(lián)發(fā)科季報(bào)發(fā)布：2016年第2季營(yíng)收725.28億元?jiǎng)?chuàng)新高

  • 　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科8月1日公布2016年第2季財(cái)報(bào)，在大陸和新興市場(chǎng)需求助益下，第2季營(yíng)收以新臺(tái)幣725.28億元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高。 　　聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2016年第2季營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣725.2億元、季增30%，達(dá)到歷史新高，營(yíng)業(yè)利益70.69億元季增60.55%，營(yíng)業(yè)利益率9.74%，季增1.86個(gè)百分點(diǎn)，稅前凈利77.51億元，季增47%，每股稅前盈余為4.93元;2016年1~6月累計(jì)營(yíng)收1,284億元，年增35.79%，營(yíng)業(yè)利益114.7億元，年減21%，營(yíng)業(yè)利益率8.9%，稅前凈利130.29
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聯(lián)發(fā)科Q2獲利大增四成，毛利率依舊下滑

  • 　　亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科昨(1)日公布第2季自結(jié)損益，單季稅前獲利季增逾四成，落在財(cái)測(cè)中高標(biāo)，每股稅前盈余4.93元，為近三季最高。 　　法人認(rèn)為，下半年毛利率走勢(shì)仍是關(guān)鍵，尤其10月起將出貨給三星，并以毛利率較低的低階晶片為主，恐會(huì)拉低毛利率2到3個(gè)百分點(diǎn)。 　　聯(lián)發(fā)科預(yù)定明日舉行法說(shuō)會(huì)，應(yīng)主管機(jī)關(guān)要求，提前在昨天公布自結(jié)財(cái)報(bào)，獲利表現(xiàn)算是略優(yōu)于預(yù)期，昨日股價(jià)應(yīng)聲上漲5.5元、收249元，漲幅約2.2%，三大法人買超1,473張。 　　聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收達(dá)725.28億元，季增近三成，達(dá)到財(cái)測(cè)中高
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聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守

  • 　　聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機(jī)芯片市場(chǎng)以勢(shì)如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應(yīng)在業(yè)績(jī)表現(xiàn)上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機(jī)芯片，再以大陸品牌廠國(guó)際化目標(biāo)為誘因，以權(quán)利金捆綁手機(jī)芯片銷售的兩手策略慢慢收線。 　　2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營(yíng)高階手機(jī)重新掀起旺季銷售熱潮，加上大陸新興品牌手機(jī)廠也有開(kāi)始往高通靠攏的動(dòng)作，高通在大陸及新興國(guó)家智能型手機(jī)市場(chǎng)的反攻號(hào)角正式吹響，第3季財(cái)測(cè)目標(biāo)超前只是反攻進(jìn)行曲的第一樂(lè)章。 　　高通先前不惜降價(jià)，也
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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億

  • 　　下周聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng)，由于先前董事長(zhǎng)蔡明介預(yù)告手機(jī)芯片缺貨、第3季展望佳，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通樂(lè)觀看待本季，市場(chǎng)預(yù)期聯(lián)發(fā)科8月3日法說(shuō)會(huì)將報(bào)佳音。 　　此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺(tái)積電追單，一口氣多追3萬(wàn)片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺(tái)積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺(tái)積電第3季28nm已滿載的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科這批新單應(yīng)落在第4季。 　　由于上半年聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)對(duì)下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會(huì)蔡明介指出，智能手機(jī)在中國(guó)及新興市場(chǎng)需求不弱，2G、3G跨入4G速
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聯(lián)發(fā)科缺貨市占比看降1~2成 高通Q4已搶走OPPO?Vivo訂單

  • 聯(lián)發(fā)科目前傳出手機(jī)晶片缺貨狀況仍難緩解，采用聯(lián)發(fā)科晶片比例恐降1~2成?
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聯(lián)發(fā)科心塞：如今手機(jī)廠商不拼誰(shuí)核心多了

  • 由于手機(jī)硬件性能出現(xiàn)過(guò)剩的跡象，國(guó)外媒體認(rèn)為多核戰(zhàn)已經(jīng)走入死胡同，手機(jī)企業(yè)和用戶將關(guān)注點(diǎn)放在外觀設(shè)計(jì)、制造工藝、AMOLED液晶屏、拍攝等方面，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科是不利的，因?yàn)樗母?jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是在多核方面的優(yōu)勢(shì)。
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵

  • 隨著近來(lái)消費(fèi)者開(kāi)始討論手機(jī)硬件性能逐漸出現(xiàn)過(guò)剩的現(xiàn)象，海外媒體即提出報(bào)導(dǎo)指出，這象征著手機(jī)處理器多核的時(shí)代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
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聯(lián)發(fā)科芯片全系缺貨 都怪OPPO賣得太好

  • 　　近日，業(yè)內(nèi)分析師孫昌旭采訪了聯(lián)發(fā)科聯(lián)席COO朱尚祖，并揭露了聯(lián)發(fā)科芯片嚴(yán)重缺貨的原因。在接受采訪中，朱尚祖表示，目前聯(lián)發(fā)科全線產(chǎn)品缺貨，主要原因除了OPPO、vivo、金立等客戶需求量超過(guò)預(yù)期，還有一部分我們自己的責(zé)任，因?yàn)樗矝](méi)預(yù)想到今年手機(jī)市場(chǎng)情況會(huì)這么好。 　　朱尚祖稱，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上很多產(chǎn)品出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象。比較讓聯(lián)發(fā)科頭疼的問(wèn)題是，缺貨現(xiàn)象的解決速度較慢，因?yàn)橄衽_(tái)積電這樣的公司從下單到出貨，可能需要3-4個(gè)月的時(shí)間，這對(duì)聯(lián)發(fā)科向客戶供貨造成了一定的影響。而在缺貨的芯片中，P系列缺貨尤其厲害，H
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聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進(jìn)軍電商旗艦

  • 　　在非智能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡(jiǎn)單受到不少白牌手機(jī)廠商的喜愛(ài)，智能手機(jī)時(shí)代聯(lián)發(fā)科也延續(xù)了之前的思路，提供的無(wú)線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)減輕了手機(jī)廠商的負(fù)擔(dān)。 　　不過(guò)聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴(yán)重的缺貨問(wèn)題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規(guī)模上市表現(xiàn)超出預(yù)期成為主因，“沒(méi)有想到今年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)會(huì)這么好”，不過(guò)朱尚祖表示由于代工方臺(tái)積電從下單到出貨需要3到4個(gè)月，因此短時(shí)間之
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聯(lián)發(fā)科16nm制程的P20能否重現(xiàn)Helio P10的輝煌？

  • helio P20雖然采用了先進(jìn)的16nmFF+工藝，但是在基帶和GPU性能方面卻太落后，這將成為它一大弱點(diǎn)而不被中國(guó)手機(jī)品牌所接受。
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沉淀后的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科祭出市場(chǎng)和產(chǎn)品雙重策略進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)

  • PC、手機(jī)兩大主流市場(chǎng)均進(jìn)入高原期、甚至有衰退的跡象，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提前卡位，尋覓下一片藍(lán)?！锫?lián)網(wǎng)。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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