首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

10nm：聯(lián)發(fā)科毛利率救星？

  • 　　受到半導體生產(chǎn)鏈季節(jié)性庫存去化影響，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯(lián)發(fā)科毛利率何時止跌，卻是法人最關注的事。對聯(lián)發(fā)科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴大高階手機芯片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。 　　聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創(chuàng)單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合并營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。 　　但對聯(lián)發(fā)科來說，營收可以創(chuàng)新高的原因，還包括了透過并購LCD驅(qū)動I
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  10nm  

魅族手機芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨享

  • 　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨吃大陸手機大廠魅族的智慧型手機晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機種，但據(jù)了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機。業(yè)界指出，這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。 　　市場先前傳出，魅族預計將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機種，分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出
  • 關鍵字： 魅族  聯(lián)發(fā)科  

喜憂參半 聯(lián)發(fā)科的2016年偽總結

  • 　　早在聯(lián)發(fā)科的X20/X25發(fā)布之后產(chǎn)品未上市之前，網(wǎng)上興起聯(lián)發(fā)科要崛起逆襲的傳言，聯(lián)發(fā)科也相信自家的十核心SOC能闖出一片天地，而老對手高通因為在2015年被聯(lián)發(fā)科的八核心帶進了溝里，回家折騰自己的自主核心kryo去了，不帶聯(lián)發(fā)科玩了，那么今年“日常崛起”的聯(lián)發(fā)科過的怎么樣呢?一個詞形容，喜憂參半： 　　   　　喜： 　　1.OPPO R9把P10賣斷貨 聯(lián)發(fā)科過高端癮 　　聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的&
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P20  

堅守核“芯”市場 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)？

  • 智慧型手機市場發(fā)展至今已經(jīng)相當成熟，相關核心零組件供應商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現(xiàn)在只剩少數(shù)廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態(tài)勢卻沒有改變，反而更加激烈。因此，聯(lián)發(fā)科引進中國資本以守穩(wěn)其核心市場，有其商業(yè)上的必要。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  海思  

聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機芯片：已打入三星 還在攻關蘋果

  • 　　2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標。不過2016年聯(lián)發(fā)科時來運轉(zhuǎn)了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認打入三星手機供應鏈，還在努力攻關蘋果供應鏈。 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨天應邀出席了玉山科技協(xié)會的2016年會，并發(fā)表了”后PC、后手機時代之半導體產(chǎn)業(yè)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  三星  

蔡明介：聯(lián)發(fā)科跟著OPPO快跑 并努力打入蘋果與非蘋陣營

  • 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發(fā)表演講談論后 PC、手機時代的半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，會后論壇也開放問與答，針對三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問題，蘋果與其他手機品牌廠市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產(chǎn)品發(fā)生問題，對市場影響不大，而對于蘋果，他僅強調(diào)目前并不是供應商，但仍努力進入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會努力。 　　蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講，題目是后 PC、手機時代的半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，主辦單位也開放問與答，現(xiàn)場臺下聚集許多上市柜公司董事長，臺下董
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  OPPO  

聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)

  • 　　聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。 　　聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 　　聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  X35  

聯(lián)發(fā)科Helio X35細節(jié)曝光：采用10nm工藝

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機需求。 　　聯(lián)發(fā)科Helio X35細節(jié)曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌) 　　此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  X35  

展訊奪聯(lián)發(fā)科3G訂單，發(fā)力搶占智能手機市場

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經(jīng)濟日報》的報道中得到證實，目前聯(lián)發(fā)科手機芯片的缺貨狀況嚴重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達五成。 　　作為供應鏈上游的芯片廠商，如何準確的把握市場動態(tài)，判斷未來芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導致主力千元機平臺缺貨，到新興智能手機市場的爆發(fā)迫使客戶緊急更換方案，對于全球智能手機市場預
  • 關鍵字： 展訊  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場 全力沖刺10nm產(chǎn)品

  • 　　聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。 　　聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 　　聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科    

聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

  • 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼
  • 關鍵字： 4G  聯(lián)發(fā)科  高通Intel   

聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G

  • “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時表示，根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃，明
  • 關鍵字： 高通  4G  聯(lián)發(fā)科   

4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營

  • 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國
  • 關鍵字： 4G芯片  聯(lián)發(fā)科  高通   

實力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科

  • 全球第四大芯片設計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月
  • 關鍵字： 展訊  聯(lián)發(fā)科   

加入供應商大軍 聯(lián)發(fā)科或為蘋果提供快充芯片

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，隨著臺積電以及富士康紛紛成為蘋果供應商之后，聯(lián)發(fā)科也希望加入蘋果供應商的行列之中。據(jù)內(nèi)部人士透露，此次聯(lián)發(fā)科將為蘋果供應無線充電以及快充芯片。目前，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人還沒有正式回應，不過如果加入蘋果供應鏈，會對聯(lián)發(fā)科的業(yè)務有極大的推動作用。 　　 　　此前，聯(lián)發(fā)科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。此速度幾乎是目前市場上競
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  快充芯片  
共1457條 32/98 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 » ›|

聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

熱門主題

關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473