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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

車用電子市場成IC設(shè)計(jì)必爭之地

  • 　　車用電子市場儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費(fèi)市場落地生根，在近一個(gè)月來也開始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場，當(dāng)中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。 　　車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機(jī)品牌及網(wǎng)路巨頭開始測試自駕車，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時(shí)間，蘋果也以“泰坦計(jì)畫”為名，對自駕車進(jìn)行試驗(yàn)。 　　接下來是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場 助力未來駕駛

  • 　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場，從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛的未來。　　隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場 助力未來駕駛

  • 隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長，汽車制造商們需要具備高運(yùn)算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù)，來幫助他們贏得市場機(jī)會，于是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在都開始發(fā)力車用半導(dǎo)體
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談一談為什么魅族總是“萬年聯(lián)發(fā)科”

  • 年年有旗艦，月月有新機(jī)，用這句話來形容今年的魅族真是再合適不過了，當(dāng)然還有萬年不變的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科與ARM舉辦物聯(lián)網(wǎng)競賽 參賽人數(shù)創(chuàng)新高

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣泛，除可結(jié)合健康量測技術(shù)，用以確保人身安全外，還可用來趕鳥，保護(hù)稻作，及偵測漏水。   　　為激發(fā)創(chuàng)意，開發(fā)出更多物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科與ARM紛紛舉辦設(shè)計(jì)開發(fā)競賽。 　　聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)競賽今年有超過150隊(duì)參賽，其中，不乏有概念創(chuàng)新作品;“3d人創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室”團(tuán)隊(duì)即專為登山友設(shè)計(jì)一款穿戴式山區(qū)無線通信設(shè)備。 　　這款設(shè)備是通過內(nèi)建的藍(lán)牙及GPS，鏈接生理偵測模塊，隨時(shí)獲得登山客的位置與信息，輔以雪巴APP合并使用，以降低山區(qū)因通訊不良、無
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因?yàn)榍房?傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂視手機(jī)提供芯片

  • 有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。
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2017手機(jī)芯片市場競爭將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

  • 高通鐵了心要作全球芯片市場老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進(jìn)，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望，都正一點(diǎn)一滴預(yù)告2017年全球智能型手機(jī)芯片市場的競爭將越來越激烈。
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爭霸10nm手機(jī)芯片 高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即

  • 　　手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10nm制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產(chǎn)。 　　業(yè)界人士指出，明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手
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聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是最佳選擇嗎？

  • 　　上周，聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示， Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達(dá) 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。 　　得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過，在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。 　　
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物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將是PC或手機(jī)的100-1000倍所引發(fā)的思考

  • 　　作為一家領(lǐng)先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)幫助公司和開發(fā)商上市近二十年。 Philip Handschin是一位技術(shù)客戶經(jīng)理，聽起來有點(diǎn)無聊，直到你意識到他要旅游世界，幫助他們的開發(fā)商社區(qū)使用他們的硬件和軟件開發(fā)套件。他穿越全球參加活動以傳福音，與開發(fā)商店和支持黑客馬拉松合作，并為直接客戶提供技術(shù)支持。 這使他在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的人們的前線，以及他們的關(guān)注的前沿。 　　   　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)客戶經(jīng)理Philip Handschin(一下簡稱PH)說：目前最大的擔(dān)心是安全，因?yàn)槲覀兛吹皆谝苿与娫捄?/li>
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聯(lián)發(fā)科三季度凈利2.48億美元 考慮通過收購對抗高通

  • 　　聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達(dá)到78.3億新臺幣(約2.48億美元)，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。 　　一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機(jī)市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。 　　三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
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聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)：2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長18%

  • 　　本周五，聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達(dá)到78.3億新臺幣(約2.48億美元)，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機(jī)市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。 　　三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
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聯(lián)發(fā)科兩項(xiàng)對內(nèi)地投資案獲核準(zhǔn) 靜待物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)

  • 物聯(lián)網(wǎng)得到各路資本關(guān)注，從芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等物聯(lián)網(wǎng)各產(chǎn)業(yè)鏈條，都不乏科技、制造業(yè)等巨頭切入，且大多企業(yè)選擇自身擅長的口切入，競爭激烈，時(shí)下三星、英特爾等等都是采用類似方式布局物聯(lián)網(wǎng)，這并不新鮮。
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聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布：性能將提升10%

  • 　　10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。 　　   　　聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布 　　據(jù)悉，Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。 　　今年上半年，聯(lián)發(fā)科Helio P10正式發(fā)發(fā)布。它是P系列
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5G進(jìn)度卡關(guān) 聯(lián)發(fā)科要如何解困？

  • 　　今年Computex展前記者會上，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦承，5G研發(fā)專利申請進(jìn)度仍在半空中，不好說。 　　這樣的答案，委實(shí)遠(yuǎn)遜于早有24項(xiàng)核心專利申請完成的華為。 　　不到兩周，一向低調(diào)的董事長蔡明介難得公開呼吁，懇求政府以“國家安全、產(chǎn)業(yè)競爭力、確保就業(yè)”三條件，開放陸資參股IC設(shè)計(jì)。這一切，正是為了爭取參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的機(jī)會。 　　許多業(yè)界人士憂心，如果再不開放，聯(lián)發(fā)科的市場成長性有可能在2020年5G問世前就玩完。 　　以手機(jī)晶片設(shè)計(jì)為主要優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，瞄準(zhǔn)5G
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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