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晶圓 文章 最新資訊

進(jìn)一步完善中芯國(guó)際產(chǎn)能布局 深圳12英寸產(chǎn)線啟動(dòng)

  • 　　2016年11月3日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)正式宣布啟動(dòng)深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線專案。 　　這是繼10月13日啟動(dòng)上海新12英寸晶圓產(chǎn)線和10月17日啟動(dòng)天津8英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目后，中芯國(guó)際又一大手筆擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。 　　據(jù)悉，中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房?jī)?nèi)啟動(dòng)新的產(chǎn)線建設(shè)，這將是中國(guó)華南地區(qū)第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。 　　大幅擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)需求 　　事實(shí)上，目前中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)已經(jīng)擁有3條12英寸晶圓產(chǎn)線，其中北京2條、上海1條。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)
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全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI即將敲定

  • 　　目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購(gòu)新加坡商，并于美國(guó)那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計(jì)劃，已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì) ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價(jià)開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過(guò) 3%。 　　根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購(gòu) SEMI 計(jì)劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認(rèn)為，本收購(gòu)案并未涉
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暫緩重慶設(shè)廠遭否認(rèn)！格羅方德技術(shù)長(zhǎng)解答公司發(fā)展近況

  • 　　晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術(shù)長(zhǎng)帕頓(Gary Patton)日前說(shuō)明在2014年買下IBM半導(dǎo)體事業(yè)后有關(guān)14納米及7納米技術(shù)發(fā)展近況。同時(shí)，為與同業(yè)建立市場(chǎng)區(qū)隔，格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場(chǎng)，并推出22/12FDX制程平臺(tái)搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)芯片代工市場(chǎng)。 　　近期市場(chǎng)傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計(jì)劃，帕頓予以否認(rèn)，并表示在大陸擁有自己的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)是很重要的策略，預(yù)期未來(lái)幾年格羅方德在大陸的營(yíng)收將有倍數(shù)成長(zhǎng)，而未來(lái)重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

  • 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達(dá)到10，444百萬(wàn)平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬(wàn)平方英寸，而2018年則為10，897百萬(wàn)平方英寸(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀(jì)錄，201
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2017年中國(guó)半導(dǎo)體加速整并，建構(gòu)虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，未來(lái)在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴(yán)重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)三大領(lǐng)域以虛擬IDM(整合組件制造)模式進(jìn)行整合的態(tài)勢(shì)將更為明顯，在設(shè)備方面，中國(guó)大陸設(shè)備公司之間的內(nèi)部整并力道預(yù)期也將更大。 　　制造方面，以中芯國(guó)際為代表的中國(guó)大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為28納米，距離全球先進(jìn)主流制程16/14納米和即將問世的10納米相差2~3代。拓墣表示，加快推進(jìn)下一代制程工藝的開發(fā)
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Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國(guó)前途未卜？

  • 不少地方政府投資大量財(cái)力人力，盲目發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，寄希望以此來(lái)拉動(dòng)當(dāng)?shù)谿DP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業(yè)拋繡球，最終與國(guó)內(nèi)企業(yè)激烈斗爭(zhēng)，對(duì)于剛剛處在高速發(fā)展期的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未必是好事。
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擁抱“芯”變化，助力“芯”增長(zhǎng)

  • 　　是德科技公司在北京召開新聞發(fā)布會(huì)，披露了是德科技在中國(guó)本地半導(dǎo)體市場(chǎng)的戰(zhàn)略和布局。 　　隨著2014年下半年國(guó)家半導(dǎo)體大基金成立，著力扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一大批優(yōu)秀的企業(yè)也開始進(jìn)入了發(fā)展的快車道，而在這些企業(yè)不斷發(fā)展并在技術(shù)上突破創(chuàng)新的道路上，都可以看到是德科技的身影。 　　自惠普年代起，是德科技一直在中國(guó)市場(chǎng)深耕細(xì)織，與企業(yè)、高校、政府及研究所竭誠(chéng)合作，互利共贏，也親眼見證并參與了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。作為世界測(cè)試測(cè)量行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，是德科技提供覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的測(cè)試測(cè)量方案，從模型建立、參數(shù)提取到
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張忠謀：大陸對(duì)晶圓廠影響是擴(kuò)大產(chǎn)能

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨(22)日表示，中國(guó)大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，興建12寸晶圓廠，將使成熟制程產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)加劇，但臺(tái)積電會(huì)用技術(shù)差異維持領(lǐng)先。 　　張忠謀并提到臺(tái)積電在智慧手機(jī)取得關(guān)鍵領(lǐng)先地位，未來(lái)幾年還可以靠它持續(xù)成長(zhǎng)，但下波成長(zhǎng)動(dòng)能包括高速運(yùn)算、人工智慧、車電及物聯(lián)網(wǎng)也做好布局，有信心在晶圓代工維持領(lǐng)先地位。 　　張忠謀強(qiáng)調(diào)，大陸未來(lái)估計(jì)有超過(guò)10座12寸晶圓廠會(huì)投入生產(chǎn)，包括當(dāng)?shù)丶巴赓Y前往設(shè)廠，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的影響，恐怕是增加產(chǎn)能，讓28奈米以上的成熟制程競(jìng)爭(zhēng)加劇。 　　目前臺(tái)積電從40
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GF重慶12寸廠設(shè)備作價(jià)合資案擱淺 傳二手設(shè)備遭質(zhì)疑不值51%股權(quán)

  • 　　GlobalFoundries在大陸重慶蓋12寸晶圓廠一案?jìng)鳉⒊鲫愐Ы饟層H，加上用二手設(shè)備入股取得51%股權(quán)的條件，讓重慶政府覺得不劃算，因此決定暫時(shí)擱下此案，但業(yè)界透露，來(lái)?yè)層H的對(duì)象條件其實(shí)不比GlobalFoundries好，對(duì)方只是贏在政商關(guān)系強(qiáng)，因此未來(lái)會(huì)不會(huì)有更多潛在買家出現(xiàn)，值得觀察。 　　GlobalFoundries打算插旗的重慶廠其實(shí)原本是茂德的8寸廠，在2011年買給中國(guó)中航，GlobalFoundries 這兩年來(lái)一直有計(jì)劃在大陸蓋12寸廠搶當(dāng)?shù)氐腎C設(shè)計(jì)客戶生意，因此相中這座
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爭(zhēng)當(dāng)晶圓代工三哥 中芯國(guó)際連續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　中芯國(guó)際宣布擴(kuò)建天津廠產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)完畢后、可望成為全球規(guī)模最大的8吋晶圓代工廠，力拼業(yè)界三哥，消息傳來(lái)激勵(lì)中芯國(guó)際在香港掛牌的股票勁揚(yáng)逾4%、一口氣躍上六年高。 　　中芯國(guó)際19日早盤勁揚(yáng)4.17%、報(bào)1港元;盤中最高一度漲至1港元、創(chuàng)2010年4月15日以來(lái)盤中高。 　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，中芯國(guó)際18日宣布啟動(dòng)中芯天津工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，該廠目前擁有一座8吋晶圓生產(chǎn)線、月產(chǎn)能達(dá)4.5萬(wàn)片，擴(kuò)產(chǎn)完畢后，月產(chǎn)能有望拉升至15萬(wàn)片。擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度將依照市場(chǎng)需求而定，主要產(chǎn)品應(yīng)用方向包括物聯(lián)網(wǎng)、指紋識(shí)別、電源管理、數(shù)模訊號(hào)
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半年巨虧13.5億美元 GF還能否撐起重慶晶圓廠的明天？

  • 不少地方政府投資大量財(cái)力人力，盲目發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，寄希望以此來(lái)拉動(dòng)當(dāng)?shù)谿DP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業(yè)拋繡球，最終與國(guó)內(nèi)企業(yè)激烈斗爭(zhēng)，對(duì)于剛剛處在高速發(fā)展期的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未必是好事。
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Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國(guó)前途未卜

  • 　　根據(jù)穆巴達(dá)拉9月公告的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表，其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達(dá)13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長(zhǎng)67%，超過(guò)2015年，整年虧損13億美元。 　　Global Foundries創(chuàng)立于2009年，從AMD拆分而來(lái)，由阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)，即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立。從創(chuàng)建至今，Global Foundries的凈利潤(rùn)率始終是負(fù)數(shù)，2016年上半年更是跌入谷底，達(dá)到-54%
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SEMI：2016~2018年全球矽晶圓出貨面積將以年增2%穩(wěn)定成長(zhǎng)

  • 　　隨著2016年第2季全球半導(dǎo)體用矽晶圓出貨面積恢復(fù)年增，并創(chuàng)下近期新高后，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，2016全年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等出貨面積可望年增2%，達(dá)104.44億平方英寸。 　　并且2017與2018年出貨面積仍會(huì)每年以約年增2%速率穩(wěn)定成長(zhǎng)，分別達(dá)106.42億平方英寸與108.97億平方英寸。 　　SEMI主席暨執(zhí)行長(zhǎng)Denny McGuirk表示，近幾個(gè)月來(lái)，全
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全球半導(dǎo)體晶圓出貨量有望創(chuàng)新高

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的年度報(bào)告預(yù)計(jì)，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長(zhǎng)2%，達(dá)到10444百萬(wàn)平方英寸(MSI)，創(chuàng)歷史新高。預(yù)計(jì)2017年和2018年將繼續(xù)維持2%的年增速，進(jìn)一步創(chuàng)新高。 　　晶圓是半導(dǎo)體重要的基礎(chǔ)構(gòu)件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但近幾個(gè)月開始走強(qiáng)，預(yù)計(jì)動(dòng)能將延續(xù)，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長(zhǎng)的趨勢(shì)。 　　下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)回暖的態(tài)勢(shì)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體平均銷售額為280.34億美元
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SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

  • 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。 　　預(yù)測(cè)顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達(dá)到10,444 百萬(wàn)平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬(wàn)平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬(wàn)平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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