晶圓 文章 最新資訊
臺媒:再不開放陸資，臺灣IC產(chǎn)業(yè)危矣
- 社會高度關(guān)注政客民意調(diào)查的“死亡交叉”，卻少有人注意到另一個死亡交叉的出現(xiàn)，臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營收在今年已被大陸超越。蔡政府迫于情勢，近日傳出有意“默許”業(yè)者轉(zhuǎn)經(jīng)第三地赴大陸投資。 臺IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值 被陸超越 IC設(shè)計(jì)繞過審查登陸 蔡默許不管 我們認(rèn)為，政府這種思維與作法只能以“一錯再錯”名之，先錯估產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與需求，強(qiáng)硬阻擋兩岸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)合作，確定情勢不利后，竟不肯“開大門，走大道”，
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英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電面臨大考
- 近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場。 8月16日，于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構(gòu)的移動訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊，將會是英
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聯(lián)華電子榮獲天下雜志企業(yè)公民獎殊榮
- 聯(lián)華電子今(30日)宣佈，獲天下雜志頒發(fā)「2016年天下企業(yè)公民獎」大型企業(yè)組第四名殊榮，典禮系于今日下午假香格里拉臺北遠(yuǎn)東國際大飯店舉行，由天下雜志企業(yè)公民獎評審長林信義致詞與頒獎，聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文出席領(lǐng)獎并致詞。聯(lián)華電子在公司治理、企業(yè)承諾、社會參與、環(huán)境保護(hù)四大面向的持續(xù)投入，連續(xù)五年獲得前十名的肯定，近兩年更連續(xù)兩年獲得第四名的殊榮，足見聯(lián)華電子在企業(yè)社會責(zé)任上的重視與實(shí)踐。 聯(lián)華電子除了做為值得信賴的晶圓專工公司及綠色產(chǎn)品領(lǐng)航者之外，同時也秉持著『以人為本、與環(huán)境共生、與社會共榮』
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臺灣晶圓廠新進(jìn)人員逾7成具碩士學(xué)歷
- 隨著教育結(jié)構(gòu)改變，晶圓代工廠新進(jìn)人員有朝高學(xué)歷化發(fā)展，據(jù)新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)半導(dǎo)體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進(jìn)人員有超過7成具碩士以上學(xué)歷。 據(jù)臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電年報資料顯示，兩公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達(dá)39.4%，學(xué)士居次，占26.3%。 臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學(xué)位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。 聯(lián)電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達(dá)47.
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臺灣晶圓大廠拼學(xué)歷 開始習(xí)慣招收碩士？
- 隨著教育結(jié)構(gòu)改變，晶圓代工廠新進(jìn)人員有朝高學(xué)歷化發(fā)展，據(jù)新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)半導(dǎo)體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進(jìn)人員有超過7成具碩士以上學(xué)歷。 據(jù)臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電年報資料顯示，兩公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達(dá)39.4%，學(xué)士居次，占26.3%。 臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學(xué)位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。 聯(lián)電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達(dá)47.
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物聯(lián)網(wǎng)將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉(zhuǎn)向
- 物聯(lián)網(wǎng)改變的不只是消費(fèi)者的生活，對產(chǎn)業(yè)而言，更是一場典范轉(zhuǎn)移，物聯(lián)網(wǎng)掀起的變革，從晶圓代工也可見端倪。
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全球晶圓代工市場預(yù)估將年增9%
- 調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。 受到筆電、手機(jī)等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產(chǎn)業(yè)的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場營收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
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晶圓代工市場 預(yù)估將年增9%
- 調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。 受到筆電、手機(jī)等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產(chǎn)業(yè)的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場營收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前
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中國芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%
- 中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國內(nèi)芯片進(jìn)口價值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計(jì)中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個使命就是提高芯片國產(chǎn)化，2020年國內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。 中國已經(jīng)是全球最重要的芯片市場之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機(jī)、3.5億臺PC以及數(shù)億臺各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國
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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界
- 英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件、透過硅元件驗(yàn)證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計(jì)服務(wù)，促成業(yè)界運(yùn)用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗(yàn)。 不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國半導(dǎo)體行業(yè)的特征
- 上回我們簡單地回顧了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡單流程，雖然對于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非?？菰锏模珜τ诳辞灏雽?dǎo)體行業(yè)的整個格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。 半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國半導(dǎo)體行業(yè)的特征
- 上回我們簡單地回顧了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡單流程，雖然對于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非常枯燥的，但對于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。 半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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