首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

晶圓 文章 最新資訊

環(huán)球晶圓年底完成收購 粗估營收規(guī)模400億

  • 　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，收購SEMI預(yù)計今年底完成，合計市占率可到17%，合并后，新的環(huán)球晶圓總營收規(guī)模粗估新臺幣400億元。 　　環(huán)球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計6.83億美元，收購SunEdison Semiconductor(SEMI)全數(shù)普通股和凈負債，與公告前30個交易日SEMI平均收盤價相比，溢價78.6%;與公告前最后一個交易日8月17日收盤價相比，溢價44.9%，收購案目標今年底完成，屆時新的環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。 　　徐秀蘭表示，此次
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  半導(dǎo)體  

Intel搶攻晶圓代工市場 臺積電受威脅?

  • 　　全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。 　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會更有利于爭取訂單。 　　Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
  • 關(guān)鍵字： Intel  晶圓  

物聯(lián)網(wǎng)開創(chuàng)半導(dǎo)體發(fā)展新局　8寸晶圓迎來第二春

  • 　　自從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萌芽以來，制程微縮一直是帶動產(chǎn)業(yè)成長與應(yīng)用發(fā)展的主要動能。但在物聯(lián)網(wǎng)時代，各種特殊制程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圓廠，也將再度成為各大半導(dǎo)體業(yè)者未來策略布局中不可或缺的一環(huán)。 　　從英特爾(Intel)共同創(chuàng)辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來，制程微縮在過去40多年來，一直被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為金科玉律。然而，隨著技術(shù)難度與投資門檻越來越高，能跟上摩爾定律腳步的半導(dǎo)體業(yè)者已經(jīng)越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  晶圓  

KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統(tǒng)

  • 　　今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進的光罩檢測系統(tǒng)，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實現(xiàn)當前和下一代掩膜設(shè)計的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷。 　　利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進的光罩進行準確的品質(zhì)檢驗。Teron SL655 檢測系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
  • 關(guān)鍵字： KLA-Tencor  晶圓  

加速晶圓代工業(yè)務(wù)創(chuàng)新 開創(chuàng)智能互聯(lián)世界

  • 　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF 2016)于8月16日在美國舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball為此撰文，介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息，以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進展。以下是他的博客全文： 　　[英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball] 　　 ? 　　到2020年，也就是只需在4年之后，我們預(yù)計將會有500億臺互聯(lián)設(shè)備1，每年產(chǎn)生超過2ZB(1ZB大約等于1萬億GB)
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓  

從離散到聚合 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢

  • 最近幾年出現(xiàn)的并購狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過較大規(guī)模的并購。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

臺積電營收跌破800億大關(guān) 重申本季營收展望不變

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電10日公布7月合并營收意外較6月下滑6.1%，并跌破800億元(新臺幣，下同)大關(guān)、為763.92億元，引起市場關(guān)注。臺積電晚間強調(diào)，本季營運不因7月營收下滑而有太大波動，維持先前于新聞發(fā)布會釋出的本季營收展望不變。 　　臺積電7月合并營收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并營收5,016.97億元，較去年同期減少1.3%。臺積電前七月營收年增率仍無法翻正，要達成公司訂下今年營收年增5%至10%的目標，8至12月表現(xiàn)扮演關(guān)鍵角色;法人以本季營收財測估算，8月營收將跳升至900億元以
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓  

聯(lián)華電子0.18微米BCD 制程通過最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子芯片認證

  • 　　聯(lián)華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導(dǎo)體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術(shù)平臺已通過業(yè)界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗證。該制程方案包含符合車用標準的FDK及硅智財解決方案，可用于車用電子之應(yīng)用芯片如電源管理芯片進行量產(chǎn)。成功通過車規(guī)驗證之制程方案后，聯(lián)華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車輛應(yīng)用最嚴格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100 Grade-1規(guī)格標準之產(chǎn)品后，再創(chuàng)另一技術(shù)發(fā)展的新里程碑。 　　聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  

ROHM的電機用電源解決方案，致力于降低全球的功耗

  • 　　1、背景 　　全球約50%的功耗為電機所消耗，隨著空調(diào)、冰箱和工業(yè)用機器人等使用電機的產(chǎn)品向世界各地普及，預(yù)計未來電機的功耗會越來越大。 　　在此背景下，全球性能源問題不斷加劇，各發(fā)達國家將電機驅(qū)動高效化視為解決能源問題的一項非常重要的有效措施。 　　在中國，白色家電的節(jié)能規(guī)范，尤其是空調(diào)領(lǐng)域，于2010年6月頒布實施了變頻空調(diào)能效比(SEER：Seasonal energy efficiency ratio：季節(jié)能效比)新標準，特別是制冷能力不超過4.5kW的空調(diào)，執(zhí)行新標準后，相對于以往標準
  • 關(guān)鍵字： ROHM  晶圓  

中芯國際收購意大利集成電路晶圓代工廠股權(quán)70%

  • 　　中芯國際近期股價上升，主要是公司 與LFoundry Europe 及 Marsica 簽訂協(xié)議，將出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成電路晶圓代工廠，收購?fù)瓿珊?，中芯國際、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收購將于本月完成，收購能合并產(chǎn)能，擴大集團規(guī)模，亦能達到技術(shù)互補，以及增加市場契機，使公司能夠擴展旗下產(chǎn)品汽車及工業(yè)領(lǐng)域;并擴大在歐洲市場的業(yè)務(wù)及提高綜合產(chǎn)能約13%。LFoundry目前的產(chǎn)能
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  晶圓  

原來你是這樣的ARM：站在價值鏈的頂端 移動領(lǐng)域的王者

  • 作為以技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)授權(quán)為主的ARM，售賣知識產(chǎn)權(quán)的經(jīng)營模式讓ARM一直處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端，現(xiàn)在ARM被收購后，又會怎樣？
  • 關(guān)鍵字： ARM  晶圓  

半導(dǎo)體晶圓代工為何會出現(xiàn)“一個工藝 各自表述”的局面？

  • 命名慣例打亂之后，首先延伸出來的問題是，外行人很難搞得清楚，英特爾、臺積電、三星這半導(dǎo)體三雄的技術(shù)競賽，究竟誰輸誰贏?
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  臺積電  

若三星晶圓代工獨立 能否產(chǎn)生預(yù)期效果？

  • 　　《三國演義》第一回有言“話說天下大勢，分久必合，合久必分”，將這句話套用到英國「脫」歐及其他歐盟國家蠢蠢欲動格外貼切，放到企業(yè)各種合縱連橫與大小整并也毫無違和感。近日傳出三星電子(Samsung Electronics)內(nèi)部陷入爭論，考慮該不該讓晶圓代工事業(yè)部門“脫”三星成為一家獨立子公司?；蛟S短期內(nèi)傳言不會成真，但觀察近來三星策略動向卻可發(fā)現(xiàn)，修正及擴大晶圓代工業(yè)務(wù)跡象明顯。晶圓代工向來是臺灣半導(dǎo)體與經(jīng)濟的中流砥柱，未來如果三星加速擴大晶圓代工，相關(guān)業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 三星  晶圓  

SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 　　   　　臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電十
  • 關(guān)鍵字： SMIC  晶圓  

各地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能：大陸市場成長最快

  • 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的部門，在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 　　   　　各地區(qū)晶圓代工月產(chǎn)能 　　在兩岸持續(xù)投資下，預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計將達到每月6百萬片8寸約當晶圓，而臺灣更穩(wěn)坐全球擁有最大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū)。 　　臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  
共1866條 39/125 |‹ « 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 » ›|

晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473