SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。
預測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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SEMI 晶圓
大陸的IC產業(yè)正值加速的關鍵時期，專業(yè)人才的斷層與新生人才培養(yǎng)的長周期都逼迫著企業(yè)要不斷從外引進人才，一場場全球性的“挖角”行動從未間斷，可以預見的是2017-2018年，對于專業(yè)高端人才的爭奪戰(zhàn)將更趨白熱化。
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IC 晶圓
中芯國際“新建12寸集成電路先進工藝生產線”13日在上海浦東總部啟動，投資金額達人民幣675億元，加上相關配套建設，總投資額近人民幣千億元。
中新社報導，中芯國際投資案將有助上海集成電路產業(yè)升級，上海是大陸集成電路產業(yè)起步最早、發(fā)展集中、產業(yè)鏈完整、綜合技術水準較高的區(qū)域。2015年上海集成電路產業(yè)實現產業(yè)規(guī)模人民幣950億元，預計2016年產業(yè)規(guī)模將首次超過千億元。
新華網報導，中芯新建的上海12寸晶圓廠，制程涵括14納米、10納米、7納米，量產后每月可達7萬片，
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中芯國際 晶圓
C Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。
龐大的財務與技術障礙繼續(xù)困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關計畫延后，轉向將12寸與8寸晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。
IC Insights的報告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。至
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晶圓 12寸
模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。
根據外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
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X-Fab 晶圓
"大數據"和"云計算"時代會給存儲帶來幾何式增長需求，中國半導體行業(yè)選擇存儲芯片作為崛起的突破口最重要的原因也是迎合"大數據"和"云計算"時代的到來。
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半導體 晶圓
韓國三星電子主要是以智慧型手機、DRAM、電視、AMOLED以及晶圓代工為主的綜合型企業(yè)，根據市調機構Gartner在八月二十日調查報告指出，二○一六年第二季三星手機銷售量從二○一五年同期的七二○七萬支進步至七六七四萬支，市占率為第一名來到二二.三%，主要是受惠Galaxy系列手機大賣，不過在九月初全球各地陸續(xù)發(fā)生Galaxy Note 7電池爆炸事件之后，這款原本為三星用來迎擊競爭對手蘋果iPhone 7的主力產品，卻替三星帶來史無前例的災難。
雖然三星電子看似有誠意地宣布消費者可換發(fā)相同新款
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三星 晶圓
回顧2011～2015年資料，中國IC產業(yè)年產值增幅保持在10%以上，近2年增長幅度更是維持在20%左右，而制造端從2012年起增速逐步上升，至2015年產值年增率更是來到25%，充分體現中國在IC制造產業(yè)發(fā)展方面強烈的國家意志。
一、中國IC產業(yè)產值
與IC制造業(yè)產值
積 體電路產業(yè)在國家經濟發(fā)展和國家安全中占有至關重要的地位，2000年以來，中國政府發(fā)表了一系列IC產業(yè)重點扶持和發(fā)展政策從未間斷，其中“國家積體電 路發(fā)展推進綱要”提出目標：中國積體電路產業(yè)
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晶圓 IC
根據調研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國際(SMIC)等主要業(yè)者，更是在高階制程 的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產品銷售額為194.87億美元
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晶圓 臺積電
根據調研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國際(SMIC)等主要業(yè)者，更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產品銷售額為194.87億美元，
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晶圓 臺積電
臺積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決，英特爾在8月宣布跟設計手機、汽車芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協(xié)議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺積電一年之久，短期內難以對臺積電造成實質威脅。
美系外資發(fā)表研究報告指出，臺積電在技術、處理ARM制程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術至少兩年，因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說，英特爾
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臺積電 晶圓
大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產能等項目的投資，全球設備供應商也忙著調整預算，以因應大陸IC市場的需求，而大陸國內設備供應量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。
市調機構IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴大大陸工廠的產量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對于依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術的3D NAND并不構成太大影響。
根據Se
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芯片 晶圓
我國政府對于集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了諸多支持，力圖將集成電路產業(yè)打造成具有核心技術競爭力的新的產業(yè)爆發(fā)點。
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集成電路 晶圓
半導體制造設備指的是在硅晶圓(基板)等半導體材料之上制作細微電路的設備。通過形成具有電子性質的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設備 和轉印電路模式的曝光設備等。在全球市場，美國應用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設備業(yè)務，佳能和尼康涉足曝光設備等業(yè)務。
半導體制造設備的行業(yè)團體SEMI預測稱，2016年全球市場規(guī)模將達到369億美元。按市場來看，中國大陸地區(qū)將比上年增長31%，達到64億美元，有望大幅增長，規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導體代工巨頭云集的中
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半導體 晶圓
全球三大上市Foundry公司簡單財務數據對比(因為Global Foundries沒上市，暫不分析)。小圖大啟示：
1：臺積電在代工領域的優(yōu)勢實在太過明顯，可以說在所有的產業(yè)環(huán)節(jié)---Foundry、設計、封裝和IDM中，臺積電一家獨大的優(yōu)勢最明顯。無論銷售額、市值，甚至市盈率，都是碾壓競爭對手的存在;
2：中芯國際盈利水平、增長速度和被看好前景已成為第二，雖然與第一的差距非常遙遠，但在全球競爭的行業(yè)中能夠排名第二，也可喜可賀。
3：或者是美股原因，或者
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晶圓 臺積電
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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