晶圓 文章 最新資訊
爭當晶圓代工三哥 中芯國際擴張勁頭足
- 今年6月份時，中芯國際宣布，將出資4900萬歐元收購意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，成為中芯國際在全球戰(zhàn)略上邁出的重要一步。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下，中芯國際也加快擴張步伐，力爭成為晶圓代工三哥。 10月13日，中芯國際在上海廠區(qū)舉行新12英寸集成電路生產(chǎn)線廠房奠基儀式。 10月18日，中芯國際宣布正式啟動中芯天津產(chǎn)能擴充項目，該項目建成達產(chǎn)后有望成為世界上單體規(guī)模最大的8英寸集成電路生產(chǎn)線。 11月3日，中芯國際官網(wǎng)披露，公司正式啟動中芯深圳12英寸集成
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進一步完善中芯國際產(chǎn)能布局 深圳12英寸產(chǎn)線啟動
- 2016年11月3日，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)正式宣布啟動深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線專案。 這是繼10月13日啟動上海新12英寸晶圓產(chǎn)線和10月17日啟動天津8英寸晶圓產(chǎn)能擴充項目后，中芯國際又一大手筆擴產(chǎn)行動。 據(jù)悉，中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房內(nèi)啟動新的產(chǎn)線建設，這將是中國華南地區(qū)第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。 大幅擴產(chǎn)應對需求 事實上，目前中芯國際在國內(nèi)已經(jīng)擁有3條12英寸晶圓產(chǎn)線，其中北京2條、上海1條。不過，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)
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全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定
- 目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。 根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認為，本收購案并未涉
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暫緩重慶設廠遭否認！格羅方德技術(shù)長解答公司發(fā)展近況
- 晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術(shù)長帕頓(Gary Patton)日前說明在2014年買下IBM半導體事業(yè)后有關14納米及7納米技術(shù)發(fā)展近況。同時，為與同業(yè)建立市場區(qū)隔，格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場，并推出22/12FDX制程平臺搶進物聯(lián)網(wǎng)芯片代工市場。 近期市場傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計劃，帕頓予以否認，并表示在大陸擁有自己的生產(chǎn)據(jù)點是很重要的策略，預期未來幾年格羅方德在大陸的營收將有倍數(shù)成長，而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數(shù)據(jù)。預測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10，444百萬平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬平方英寸，而2018年則為10，897百萬平方英寸(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀錄，201
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2017年中國半導體加速整并，建構(gòu)虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)已走向強強聯(lián)合模式，未來在各領域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，預計2017年中國大陸半導體行業(yè)在制造、設計、封測三大領域以虛擬IDM(整合組件制造)模式進行整合的態(tài)勢將更為明顯，在設備方面，中國大陸設備公司之間的內(nèi)部整并力道預期也將更大。 制造方面，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進制程為28納米，距離全球先進主流制程16/14納米和即將問世的10納米相差2~3代。拓墣表示，加快推進下一代制程工藝的開發(fā)
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Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜？
- 不少地方政府投資大量財力人力，盲目發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，寄希望以此來拉動當?shù)谿DP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業(yè)拋繡球，最終與國內(nèi)企業(yè)激烈斗爭，對于剛剛處在高速發(fā)展期的中國半導體產(chǎn)業(yè)未必是好事。
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擁抱“芯”變化，助力“芯”增長
- 是德科技公司在北京召開新聞發(fā)布會，披露了是德科技在中國本地半導體市場的戰(zhàn)略和布局。 隨著2014年下半年國家半導體大基金成立，著力扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，一大批優(yōu)秀的企業(yè)也開始進入了發(fā)展的快車道，而在這些企業(yè)不斷發(fā)展并在技術(shù)上突破創(chuàng)新的道路上，都可以看到是德科技的身影。 自惠普年代起，是德科技一直在中國市場深耕細織，與企業(yè)、高校、政府及研究所竭誠合作，互利共贏，也親眼見證并參與了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。作為世界測試測量行業(yè)的領軍企業(yè)，是德科技提供覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的測試測量方案，從模型建立、參數(shù)提取到
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張忠謀：大陸對晶圓廠影響是擴大產(chǎn)能
- 臺積電董事長張忠謀昨(22)日表示，中國大陸積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，興建12寸晶圓廠，將使成熟制程產(chǎn)能競爭加劇，但臺積電會用技術(shù)差異維持領先。 張忠謀并提到臺積電在智慧手機取得關鍵領先地位，未來幾年還可以靠它持續(xù)成長，但下波成長動能包括高速運算、人工智慧、車電及物聯(lián)網(wǎng)也做好布局，有信心在晶圓代工維持領先地位。 張忠謀強調(diào)，大陸未來估計有超過10座12寸晶圓廠會投入生產(chǎn)，包括當?shù)丶巴赓Y前往設廠，對全球半導體產(chǎn)業(yè)最大的影響，恐怕是增加產(chǎn)能，讓28奈米以上的成熟制程競爭加劇。 目前臺積電從40
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GF重慶12寸廠設備作價合資案擱淺 傳二手設備遭質(zhì)疑不值51%股權(quán)
- GlobalFoundries在大陸重慶蓋12寸晶圓廠一案傳殺出陳咬金搶親，加上用二手設備入股取得51%股權(quán)的條件，讓重慶政府覺得不劃算，因此決定暫時擱下此案，但業(yè)界透露，來搶親的對象條件其實不比GlobalFoundries好，對方只是贏在政商關系強，因此未來會不會有更多潛在買家出現(xiàn)，值得觀察。 GlobalFoundries打算插旗的重慶廠其實原本是茂德的8寸廠，在2011年買給中國中航，GlobalFoundries 這兩年來一直有計劃在大陸蓋12寸廠搶當?shù)氐腎C設計客戶生意，因此相中這座
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爭當晶圓代工三哥 中芯國際連續(xù)擴產(chǎn)
- 中芯國際宣布擴建天津廠產(chǎn)能，擴產(chǎn)完畢后、可望成為全球規(guī)模最大的8吋晶圓代工廠，力拼業(yè)界三哥，消息傳來激勵中芯國際在香港掛牌的股票勁揚逾4%、一口氣躍上六年高。 中芯國際19日早盤勁揚4.17%、報1港元;盤中最高一度漲至1港元、創(chuàng)2010年4月15日以來盤中高。 據(jù)報導，中芯國際18日宣布啟動中芯天津工廠產(chǎn)能擴充項目，該廠目前擁有一座8吋晶圓生產(chǎn)線、月產(chǎn)能達4.5萬片，擴產(chǎn)完畢后，月產(chǎn)能有望拉升至15萬片。擴產(chǎn)進度將依照市場需求而定，主要產(chǎn)品應用方向包括物聯(lián)網(wǎng)、指紋識別、電源管理、數(shù)模訊號
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Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜
- 根據(jù)穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務報表，其半導體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。 Global Foundries創(chuàng)立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯(lián)酋阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)，即現(xiàn)在的穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立。從創(chuàng)建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負數(shù)，2016年上半年更是跌入谷底，達到-54%
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SEMI：2016~2018年全球矽晶圓出貨面積將以年增2%穩(wěn)定成長
- 隨著2016年第2季全球半導體用矽晶圓出貨面積恢復年增，并創(chuàng)下近期新高后，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，2016全年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等出貨面積可望年增2%，達104.44億平方英寸。 并且2017與2018年出貨面積仍會每年以約年增2%速率穩(wěn)定成長，分別達106.42億平方英寸與108.97億平方英寸。 SEMI主席暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示，近幾個月來，全
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全球半導體晶圓出貨量有望創(chuàng)新高
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的年度報告預計，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達到10444百萬平方英寸(MSI)，創(chuàng)歷史新高。預計2017年和2018年將繼續(xù)維持2%的年增速，進一步創(chuàng)新高。 晶圓是半導體重要的基礎構(gòu)件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但近幾個月開始走強，預計動能將延續(xù)，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。 下半年以來，全球半導體市場呈現(xiàn)回暖的態(tài)勢。據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)，8月全球半導體平均銷售額為280.34億美元
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