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封裝 文章 最新資訊

FBAR 濾波器在下一代無線通信和無線接入產(chǎn)品中的應(yīng)用

  •   當(dāng)今的無線移動產(chǎn)品除了對體積,省電要求越來越高之外,更朝著多功能,多頻段,多系統(tǒng),多協(xié)議的融合與集成的方向發(fā)展。如:GSM, CDMA, WCDMA與GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能組合在一臺產(chǎn)品上。這對設(shè)計和大批量生產(chǎn)也提出了挑戰(zhàn),設(shè)計者選擇方案時應(yīng)考慮技術(shù)的成熟和可持續(xù)性。   整機(jī)越來越小,頻率資源越來越擁擠,高性能的濾波器顯得尤為重要   隨著無線通信和無線接入的飛速發(fā)展,頻率資源越來越擁擠,不同通信系統(tǒng)頻帶間的保護(hù)間隔越來越小。一方面,這就給每個系統(tǒng)發(fā)射端
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2010年半導(dǎo)體封裝盤點

  •   2010年,半導(dǎo)體封裝業(yè)界,以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù),但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。  
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如何以O(shè)penAT3.12為平臺將通信報文封裝進(jìn)GSM Modem

  • 引 言

    隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動化程度的提高,越來越多的場合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備?;贕SM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域,GSM Modem是必不可少的設(shè)備,本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
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LED照明下游封裝廠兵分兩路

  •   LED堂而皇之跨入照明領(lǐng)域的大門,使得其發(fā)光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時,輸出的總流明數(shù)是LED燈能否滿足照明需求,并取代傳統(tǒng)燈泡的最大關(guān)鍵。只不過,高功率LED芯片雖然在單晶封裝下能得到較高流明數(shù),但在發(fā)光效率上卻遠(yuǎn)不如小功率LED芯片。這也使得LED下游封裝廠分走兩派,一派是專走主流大功率LED芯片的封裝廠,另一派則是主打小功率LED芯片進(jìn)行多晶封裝(multi-chippackage)的封裝廠。   
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臺封裝大廠決戰(zhàn)制程

  •   臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽,亦兼顧高階封裝技術(shù),由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng),功能益趨多元復(fù)雜,半導(dǎo)體高階制程備受青睞,使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等,成為日月光、硅品、力成等業(yè)者大舉著墨重點。   
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

  • 基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,  隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法

  •   意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器,極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能,讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美:更小尺寸、更低價格、更高性能、更多
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析:THELMA制程和低成本封裝方法

  • 意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器,極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能,讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美:更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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臺積電強(qiáng)攻封裝

  •   臺積電董事會9日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元),主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。   臺積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢,業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝,不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù),也意味智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等載具將會更小更薄。   
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肖特電子封裝新加坡工廠汽車產(chǎn)品通過TS認(rèn)證

  •   肖特電子封裝是全球領(lǐng)先的外罩及長期保護(hù)敏感電氣組建的生產(chǎn)商之一。日前,肖特宣布,其通過ISO 9001: 2008認(rèn)證的新加坡工廠生產(chǎn)的汽車產(chǎn)品已獲得ISO/TS16949:2009認(rèn)證。肖特新加坡工廠具有極大的戰(zhàn)略重要性,其開發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)卓越,種類繁多,供應(yīng)面廣泛。   
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中國未掌握LED產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)

  •   如今,中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地,預(yù)計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。   然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中,來自美國、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場份額,而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。   
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滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

  • 當(dāng)維持相同的結(jié)點溫度時,可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外,散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時,還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流,并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對其他器件的影響,也提高了系統(tǒng)的可靠性。
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臺LED封裝廠營收下跌9.1%

  •   集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計,2010年9月臺灣上市上柜LED廠商營收總額,相較2010年8月份營收105.93億元下跌8.1%,達(dá)到97.36億元。其中LED芯片廠9月營收總額為45.54億元,較8月份下滑6.9%;LED封裝廠商9月份營收 51.82億,較8月下跌9.1%。
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LED發(fā)展的瓶頸

  •   超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求:一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。   
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IDM廠擴(kuò)大委外釋單 日月光受惠

  •   封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單,第3季營收季增率可望維持在5%至8%間,優(yōu)于市場預(yù)期,尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工,日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能,成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單,配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季,法人預(yù)期,日月光第4季營收將有機(jī)會與第3季持平或小幅衰退。   日月光第3季訂單趨緩,雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平,但計算機(jī)相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫存調(diào)整期,因此原本預(yù)期成長幅度不會太大,不過,蘋果iPad及平板計算機(jī)需求持續(xù)增溫,抵消筆電
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封裝介紹

程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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