封裝 文章 最新資訊
FBAR 濾波器在下一代無線通信和無線接入產(chǎn)品中的應(yīng)用

- 當(dāng)今的無線移動產(chǎn)品除了對體積,省電要求越來越高之外,更朝著多功能,多頻段,多系統(tǒng),多協(xié)議的融合與集成的方向發(fā)展。如:GSM, CDMA, WCDMA與GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能組合在一臺產(chǎn)品上。這對設(shè)計和大批量生產(chǎn)也提出了挑戰(zhàn),設(shè)計者選擇方案時應(yīng)考慮技術(shù)的成熟和可持續(xù)性。 整機(jī)越來越小,頻率資源越來越擁擠,高性能的濾波器顯得尤為重要 隨著無線通信和無線接入的飛速發(fā)展,頻率資源越來越擁擠,不同通信系統(tǒng)頻帶間的保護(hù)間隔越來越小。一方面,這就給每個系統(tǒng)發(fā)射端
- 關(guān)鍵字: FBAR濾波器 microcap 封裝 手持移動系統(tǒng) 頻帶隔離
中國未掌握LED產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)
- 如今,中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地,預(yù)計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。 然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中,來自美國、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場份額,而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。
- 關(guān)鍵字: LED 封裝
IDM廠擴(kuò)大委外釋單 日月光受惠
- 封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單,第3季營收季增率可望維持在5%至8%間,優(yōu)于市場預(yù)期,尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工,日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能,成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單,配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季,法人預(yù)期,日月光第4季營收將有機(jī)會與第3季持平或小幅衰退。 日月光第3季訂單趨緩,雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平,但計算機(jī)相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫存調(diào)整期,因此原本預(yù)期成長幅度不會太大,不過,蘋果iPad及平板計算機(jī)需求持續(xù)增溫,抵消筆電
- 關(guān)鍵字: 日月光 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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