封裝 文章 最新資訊
日本地震對LED產(chǎn)業(yè)的影響

- LED產(chǎn)業(yè) 1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位 日本是目前全球第一大LED生產(chǎn)國,擁有從原材料與設(shè)備、襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2010年,日本LED企業(yè)銷售額占全球市場的25%以上。其中,在上游設(shè)備與原材料環(huán)節(jié)規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢明顯;LED襯底環(huán)節(jié)銷售額約占全球的16%,全球前10大制造商中日本企業(yè)有3家,其中京瓷是全球最大的藍(lán)寶石襯底供應(yīng)商,并木位列第二;在LED外延/芯片環(huán)節(jié),則擁有日亞化學(xué)(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業(yè)。 表9 日本主要LED廠商
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protues元件庫中英文對照表
- protues元件庫中英文對照表,對初學(xué)者找不到元件的很有用元件名稱中文名說明7407驅(qū)動門1N914二極管74...
- 關(guān)鍵字: LED LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
探尋封裝測試業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之路
- 日前,經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開,屆時工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話。“中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”,是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過八屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。 據(jù)了解,本
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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