封裝文章最新資訊

LED全彩顯示屏配光解決方案

中國大陸的LED顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后，經(jīng)過十來年的共同發(fā)展，現(xiàn)已初具規(guī)模。目前，led顯示屏的生產(chǎn)廠家...
關(guān)鍵字： LED 顯示屏封裝

日本地震對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的影響

　　LED產(chǎn)業(yè) 　　1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位　　日本是目前全球第一大LED生產(chǎn)國，擁有從原材料與設(shè)備、襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2010年，日本LED企業(yè)銷售額占全球市場的25%以上。其中，在上游設(shè)備與原材料環(huán)節(jié)規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯;LED襯底環(huán)節(jié)銷售額約占全球的16%，全球前10大制造商中日本企業(yè)有3家，其中京瓷是全球最大的藍(lán)寶石襯底供應(yīng)商，并木位列第二;在LED外延/芯片環(huán)節(jié)，則擁有日亞化學(xué)(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業(yè)。　　表9 日本主要LED廠商　　
關(guān)鍵字： LED 外延芯片封裝

LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
關(guān)鍵字： LED 封裝技術(shù) 功率成本散熱陶瓷

LED封裝設(shè)備和工藝研究必須重視

近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中l(wèi)ed封裝業(yè)由于進(jìn)入門檻相對(duì)較低，吸引...
關(guān)鍵字： LED 封裝工藝

protues元件庫中英文對(duì)照表

protues元件庫中英文對(duì)照表，對(duì)初學(xué)者找不到元件的很有用元件名稱中文名說明7407驅(qū)動(dòng)門1N914二極管74...
關(guān)鍵字： LED LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

LED的封裝結(jié)構(gòu)

大功率LED封裝結(jié)構(gòu)隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的提高，LED的光通量和出光效率逐漸提高，從而使固體光源成為...
關(guān)鍵字： LED 封裝

LED器件的封裝工藝及其相關(guān)介紹

一、封裝工藝LED器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，...
關(guān)鍵字： LED 封裝 LED照明

ＬＥＤ護(hù)欄燈二極管封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

１、引言ＬＥＤ是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，由于具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率...
關(guān)鍵字： LED 二極管封裝

闡述功率型LED封裝發(fā)光效率

一、引言LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光...
關(guān)鍵字： LED 封裝發(fā)光效率

高亮度LED封裝工藝及方案

近年來,隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED...
關(guān)鍵字： LED 封裝高亮度

LED封裝工藝之LED分選兩種方法介紹

LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對(duì)封裝好的LED進(jìn)行測試分選。（1）芯片的測試分選...
關(guān)鍵字： LED 封裝芯片

大功率LED的封裝技術(shù)

一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
關(guān)鍵字：固態(tài)照明大功率LED 白光LED 封裝

LED封裝--中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)介紹

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用...
關(guān)鍵字：封裝 LED DIP

NTC熱敏電阻-溫度測量、控制玻璃封裝型

NTC熱敏電阻-溫度測量、控制玻璃封裝型
關(guān)鍵字： NTC 熱敏電阻封裝溫度測量

探尋封裝測試業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之路

　　日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”于2011年6月14—17日在山東煙臺(tái)市新時(shí)代大廈召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺(tái)市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話?！爸袊雽?dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會(huì)，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會(huì)。　　據(jù)了解，本
關(guān)鍵字：封裝測試

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]