封裝文章最新資訊

芯片集成COB模塊有望成為L(zhǎng)ED未來(lái)的主流封裝形式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已...
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現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問(wèn)題

現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問(wèn)題徐波1，2，王樂(lè)1，2，史建衛(wèi)2，袁和平2（1、哈爾濱工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代焊接生產(chǎn)技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)試 ...
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TCS230的引腳封裝和功能框圖

圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖?！　　　D1中，TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝，在單一芯片上集成 ...
關(guān)鍵字： TCS230 封裝功能

全新SMT封裝的控制器HMC677G32

Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全 ...
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LED芯片及封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)動(dòng)態(tài)

LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果。　　該芯片被描述 ...
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半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性 ...
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LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)

LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高 ...
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LED投資過(guò)熱產(chǎn)能過(guò)剩企業(yè)欲生存需抱團(tuán)取暖

　　受多重因素影響，LED芯片、封裝、應(yīng)用價(jià)格自年初來(lái)連續(xù)下跌，前七個(gè)月的平均跌幅超過(guò)20%。對(duì)于產(chǎn)能過(guò)剩的隱憂已成為企業(yè)家最關(guān)心的話題，而LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過(guò)熱已經(jīng)顯現(xiàn)。　　藍(lán)寶石襯底投資過(guò)熱最嚴(yán)重　　“年初以來(lái)，LED芯片的價(jià)格降幅超過(guò)兩成，應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)小于預(yù)期，不少企業(yè)背負(fù)巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了?！币晃籐ED芯片廠商昨日對(duì)記者坦言，可悲的是這還只是開(kāi)始。　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)顯示，今年1-7月，2寸藍(lán)寶石襯底的價(jià)格從年初最高35美元/片
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LED封裝的一次光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)

研發(fā)光學(xué)特性優(yōu)異、可靠性高的封裝技術(shù)是照明用發(fā)光二極管（LED）走向?qū)嵱没谋亟?jīng)之路，而依靠經(jīng)驗(yàn)開(kāi)模對(duì)LED封裝...
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Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進(jìn)的AllnGaP技術(shù)，使光輸出增加了3倍，并通過(guò)針對(duì)汽車應(yīng)用AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
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白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程

白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率...
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)

本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開(kāi)發(fā)高
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 封裝點(diǎn)數(shù) LED 白光

LED COB封裝概述

當(dāng)前歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散，在市場(chǎng)情緒緊繃的氛圍之下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢...
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]