封裝文章最新資訊

2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

　　近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，將四個不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯(lián)，結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝，構(gòu)建了相當于容量達2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
關(guān)鍵字：賽靈思封裝硅片互聯(lián)技術(shù)

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

　　據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。　　臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發(fā)的商機積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業(yè)者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)
關(guān)鍵字：臺積電封裝

推動整機與芯片聯(lián)動打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)技術(shù)欠缺，持續(xù)發(fā)展能力不足　　改革開放以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持著兩位數(shù)的年均增長速度，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模僅次于美國，居世界第二。電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國國民經(jīng)濟的支柱性產(chǎn)業(yè)。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的銷售收入從2004年的2.65萬億元增長到2010年的7.8萬億元，年均復(fù)合增長率近20%。2010年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營收入63645億元，從業(yè)人員880萬人，在全國
關(guān)鍵字：中國芯封裝 CSIP2011

四聯(lián)集團進軍LED產(chǎn)業(yè) 重慶建亞洲最大藍寶石基地

　　隨著“技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略日漸清晰，當完成藍寶石產(chǎn)業(yè)收購和全面崛起后，在全面進軍LED產(chǎn)業(yè)鏈的道路上越跑越快的四聯(lián)集團，打造產(chǎn)值過100億元的亞洲最大藍寶石基地，正在變成現(xiàn)實。　　全球最大智能LED照明系統(tǒng) 　　今冬北碚城區(qū)的路燈和往常一樣的明亮，不過如果你細心觀察，這些路燈都很“聰明”，不但能根據(jù)天黑的程度自動開關(guān)燈，還會智能調(diào)節(jié)光線的強弱。據(jù)了解，這些路燈都是今冬新?lián)Q上的智能LED燈具，由四聯(lián)集團生產(chǎn)的共計2萬多盞路燈，覆蓋了北環(huán)至北碚
關(guān)鍵字： LED 藍寶石封裝

銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 封裝銅柱凸塊

中航第九研究院771所集成電路封裝項目隆重開工

　　近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產(chǎn)業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。　　據(jù)了解，中國航天科技集成電路封裝項目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產(chǎn)線和一個研發(fā)中心的建設(shè)，購置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(套)以增加產(chǎn)能、擴大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
關(guān)鍵字：半導體封裝

常見LED燈珠使用注意要素

常見LED封裝使用要素一、LED引腳成形方法1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。2.支架成形...
關(guān)鍵字： LED 封裝焊接

2011年Q3臺灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　工研院IEKITIS計劃表示，2011年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，沖擊歐美市場電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。　　首先觀察IC設(shè)計業(yè)，雖然臺灣業(yè)者在中國大陸2G/3G手機、數(shù)位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，
關(guān)鍵字：半導體封裝

璨圓將解散山東事業(yè)確定以揚州為主要生產(chǎn)基地

　　璨圓光電近日公告，將解散清算山東璨圓光電，將生產(chǎn)主力全部放在揚州地區(qū)。揚州璨揚廠目前已進行量產(chǎn)，帶動璨圓10月營收逆勢成長。　　璨圓約在三年前投資山東璨圓光電，投資金額200萬美元，但隨著大陸各省推出各項輔助政策，揚州主管機關(guān)提出輔助MOCVD機臺政策向璨圓招手，加上璨圓與南韓LG和下游封裝廠東貝的合作，最后確定以揚州為主要生產(chǎn)基地，主力全部放在揚州
關(guān)鍵字：璨圓封裝 MOCVD

封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟效益。隨著計算機軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計全
關(guān)鍵字： CAD 封裝發(fā)展

照明LED封裝技術(shù)探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的?！　∫唬Ｒ?guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域　　支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
關(guān)鍵字： LED 照明封裝技術(shù)探討

新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導體封裝

　能效十分重要。事實上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計的主要考核指標之一。浪費的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
關(guān)鍵字：汽車功率半導體封裝通孔

封裝LED發(fā)光二極管正負極判斷

封裝的led發(fā)光二極管正負極判別方法LED節(jié)能燈焊接過程中，常遇到如何辨認發(fā)光二極管的正負極，這部...
關(guān)鍵字：封裝 LED 發(fā)光二極管

LED封裝的目的

半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止...
關(guān)鍵字： LED 封裝

高亮度LED的封裝光通原理

用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設(shè)計更簡潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]