封裝文章最新資訊

國內(nèi)參股臺面板廠無上限需項(xiàng)目審查

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)導(dǎo)，臺灣相關(guān)部門報(bào)院審查的第三波國內(nèi)資開放檢討案中，面板、半導(dǎo)體等關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，建議取消國內(nèi)資金參股上限比例。如果臺灣相關(guān)部門同意，國內(nèi)資金到臺參股面板業(yè)，將采用項(xiàng)目審查。　　本次臺灣相關(guān)報(bào)院檢討項(xiàng)目除了對第二波開放的集成電路制造業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)、液晶面板及其零組件制造業(yè)、工具機(jī)等5項(xiàng)關(guān)鍵敏感產(chǎn)業(yè)提出放寬建議，連國內(nèi)資金持投比例不得逾20%的敏感度次低產(chǎn)業(yè)，例如冶金機(jī)械制造、木工機(jī)械制造、肥料制造等10項(xiàng)參股比例，也一并檢討松綁。　　面板等5項(xiàng)敏感產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)有三大關(guān)卡把關(guān)，其中之
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LED封裝的取光效率分析

一、引言　　常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐
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面向照明用光源的LED封裝技術(shù)探討

照明就是為人類用眼睛感知世界和辨識物體提供光線。太陽是天然廉價(jià)的最佳照明光源，在太陽光照射不到的地方，人類需要借助人工光源進(jìn)行照明。人類對照明光源的使用，經(jīng)歷了從蠟燭、油燈、煤氣燈等簡單光源，到愛迪生
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高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析

長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽
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松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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封裝：整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

　　據(jù)證券時(shí)報(bào) 隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。　　曾幾何時(shí)，中國臺灣封裝產(chǎn)量占據(jù)著世界60%以上的產(chǎn)量。然而，隨著近些年中國大陸LED封裝企業(yè)競爭優(yōu)勢的日益顯現(xiàn)，中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國內(nèi)LED封裝中心主要分布在珠三角、長三角和福建等地區(qū)。珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過了全國的三分之二，約占全國LED封裝企業(yè)總量的68%。
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封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

隨著現(xiàn)代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來越密集、越來越復(fù)雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來越明顯、越來越成問題。失效分析工程師一直在不斷地設(shè)法優(yōu)化工具、算法
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英飛凌推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝技術(shù)

　　英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。　　性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員達(dá)到更高的強(qiáng)制性的汽車燃油效率標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足苛刻的總體排放要求。為達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)，需要采
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英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

德國紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
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在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們在拿到IC資料的時(shí)候，有
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QFN封裝解決LED顯示屏散熱問題

本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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從顯示屏應(yīng)用看LED封裝企業(yè)的技術(shù)附加值

LED行業(yè)的高速成長促使了其分支“LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域”的蓬勃發(fā)展，作為一名從事LED封裝行業(yè)多年的工作者，數(shù)年...
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LED芯片封裝缺陷檢測方案

摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。
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如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條件管
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2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識，成長率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。　　2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]