封裝文章最新資訊

LED分選方式：芯片與封裝

在早期，由于LED主要被用作指示或顯示燈用，而且一般以單顆器件出現(xiàn)，所以對于其波長的分選和亮度的控制要求...
關鍵字： LED 分選方式芯片封裝

熱傳導封裝技術簡介

為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
關鍵字：熱傳導封裝技術簡介

MOSFET雙芯片功率封裝簡化電源設計

目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內采用
關鍵字：電源設計簡化封裝芯片功率 MOSFET

東晶電子攜手韓企CTLab斥800萬美元建合資公司

　　浙江東晶電子股份有限公司發(fā)布公告稱，公司董事會通過決議，將與外方股東韓國CTLab有限責任公司在浙江金華共同合資設立中外合資的“浙江東晶博藍特光電有限公司”。　　據(jù)悉，該合資公司投資總額為800萬美元，注冊資本為800萬美元。其中：東晶電子以人民幣現(xiàn)金出資720萬美元，占注冊資本的90%;外方股東韓國CTLab有限責任公司以其擁有的LED圖形化藍寶石襯底國外專有技術出資，為80萬美元，占注冊資本的10%。　　該合資公司經營范圍包括LED相關材料，設備的生產和銷售;LED
關鍵字：東晶電子封裝

新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施
關鍵字：智能手機平板電腦堆疊封裝

基于FPGA的IPV6數(shù)字包的分離與封裝的實現(xiàn)

基于FPGA的IPV6數(shù)字包的分離與封裝的實現(xiàn),筆者在參加國家“863”重大專題項目“高速密碼芯片及驗證平臺系統(tǒng)”的過程中，遇到了將IPV6數(shù)據(jù)包的包頭和數(shù)據(jù)部分拆開，然后在數(shù)據(jù)部分送密碼芯片進行加/解密處理，最后再將處理后的數(shù)據(jù)部分與
關鍵字：封裝實現(xiàn) 分離數(shù)字 FPGA IPV6 基于

液晶顯示器集成電路封裝識別

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小
關鍵字：識別封裝集成電路液晶顯示

DIP-8封裝單片高壓功率型開關電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡介VIPer22A型單片式開關電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯(lián))；S—負端，1p2腳（并聯(lián)），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
關鍵字：開關電源模塊功率高壓封裝單片 DIP-8

LED生產工藝及封裝技術

一、生產工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
關鍵字：技術封裝工藝生產 LED

LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術

摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
關鍵字：非接觸檢測技術缺陷封裝芯片器件 LED

大功率LED封裝5個關鍵技術

大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
關鍵字：技術關鍵封裝 LED 大功率

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
關鍵字：封裝 BGA 11.25mm 6.25mm 采用

飛兆推出一款電流柵極驅動光耦合器產品

太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)以及馬達驅動等大功率工業(yè)應用需要能夠處理690VAC以上電網電壓和高于1000 VDC恒定直流電壓的柵極驅動光耦合器。為了達到這個目標，爬電距離和間隙距離至少要達到10mm。同樣地，惡劣環(huán)境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應用在690VAC電網條件下甚至要求更大的爬電距離和間隙距離。為了幫助設計人員應對這一挑戰(zhàn)，飛兆半導體開發(fā)了一款先進的2.5A輸出電流柵極驅動光耦合器產品FOD8320。
關鍵字：飛兆封裝 FOD8320

“OK國際杯”華北賽區(qū)即將開賽

由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
關鍵字： OK國際封裝焊接

LED封裝領域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展簡要分析

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展?！?、塑料和陶瓷材料的比較　　塑料尤其是環(huán)氧樹脂由于比
關鍵字： LED 封裝發(fā)展分析

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]