臺積電 文章 最新資訊
瑞薩與臺積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù)，并委托臺積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實(shí)施外包生產(chǎn)?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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臺積電董事會一致推舉張忠謀續(xù)任董事長
- 臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長。另，董事會核準(zhǔn)十二吋晶圓廠等資本預(yù)算兩筆，以及募集450億元額度內(nèi)無擔(dān)保普通公司債以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充資金需求。 臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計(jì)委員會及薪酬委員會委員。 此外，臺積電董事會核準(zhǔn)在國內(nèi)市
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晶圓廠產(chǎn)能競賽 臺灣雙雄齊擴(kuò)廠
- 晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn);晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制程開發(fā)時程，臺積電決定將今年資本支出自原本預(yù)估的60億美元，大幅調(diào)高到80億至85億美元
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臺積研發(fā)費(fèi)用400億創(chuàng)歷史新高
- 晶圓代工龍頭臺積電年度技術(shù)論壇在新竹登場，為維持技術(shù)領(lǐng)先地位，內(nèi)部確定今年研發(fā)費(fèi)用占年度營收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費(fèi)用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。 根據(jù)行政院主計(jì)總處的統(tǒng)計(jì)，民國99年時，我國研發(fā)經(jīng)費(fèi)約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見臺積電的研發(fā)費(fèi)用比重之高。 臺積電年度技術(shù)論壇今天展開，董事長張忠謀不會出席，但在年報(bào)中確定今年研發(fā)費(fèi)用將繼續(xù)提升，讓客戶對臺積電在技術(shù)競爭力更具信心。
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要冒煙了 臺積電28nm制程讓手機(jī)CPU狂奔3.1GHz無壓力
- 我們總是希望自己的手機(jī)處理器能快一些，再快一些，但在半導(dǎo)體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因?yàn)槲覀兊氖謾C(jī)處理器發(fā)熱已經(jīng)快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續(xù)下去溫度遲早會媲美太陽表面。 受限于人類的半導(dǎo)體制造工藝，現(xiàn)在手機(jī)里最強(qiáng)的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運(yùn)行在1.4GHz左右，再提升頻率處理器發(fā)熱量就無法適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部狹小的環(huán)境了。不過，芯片代工商臺積電 (TSMC)最近展示了新的28納米半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)，臺積電表示，同樣是ARM A9架構(gòu)的處理器，用上28nm制程后那就是雞
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臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭取蘋果訂單
- 據(jù)臺灣《電子時報(bào)》報(bào)道，臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。 消息稱，由于臺積電目前28納米工藝芯片供貨不足，他們將無法吸引來自蘋果的訂單。臺積電現(xiàn)在還無法向現(xiàn)有28納米芯片客戶提供充足的產(chǎn)能。臺積電手中握有高通、Nvidia、博通、德州儀器(微博)、AMD的28納米芯片訂單，但是現(xiàn)在只能滿足不到70%的訂單需求。 由于28納米產(chǎn)能供貨吃緊，臺積電現(xiàn)在希望對20納米工藝芯片的早期投資將幫助他們提前獲得與蘋果等潛在客戶的合作機(jī)會，確
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臺最賺錢企業(yè) 臺積電Q1連任
- 上市柜公司今年首季財(cái)報(bào)揭曉完畢，“最賺錢企業(yè)”由臺積電以稅后獲利高達(dá)334.74億元連任，鴻海則以149.24億元居次，中華電也以94.9億元排名第三。 今年第一季共計(jì)有10家企業(yè)獲利突破30億元，只有2家獲利沖破百億元大關(guān)，明顯少于去年同期。不過，法人認(rèn)為，由于今年第1季電子業(yè)景氣未全面復(fù)蘇，且呈現(xiàn)「上肥下瘦」，上游半導(dǎo)體優(yōu)于下游硬體零組件，才使今年首季企業(yè)獲利躍升百億元的家數(shù)減少。 今年首季「最賺錢企業(yè)」以臺積電的稅后盈余334.74億元，每股盈余1.29元奪冠
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臺積電：使盡吃奶力氣拼28nm產(chǎn)能缺口
- 臺積電26日召開法說會，針對外界矚目的28nm良率、產(chǎn)能短缺等議題做出回應(yīng)。臺積電董事長張忠謀強(qiáng)調(diào)，目前28nm良率沒有問題，還優(yōu)于先前40nm的發(fā)展軌跡;而關(guān)于產(chǎn)能短缺部分，預(yù)計(jì)到了今年第四季，客戶需求和臺積電產(chǎn)能之間的缺口就會有效填補(bǔ)。財(cái)務(wù)長何麗梅則形容，臺積電是使出“吃奶的力氣”來拼產(chǎn)能，而在資本支出增加、產(chǎn)能調(diào)配工作持續(xù)的帶動下，明年上半年產(chǎn)能吃緊的問題可望顯著改善。 張忠謀表示，今年28nm的成功超乎預(yù)期，客戶跟臺積電都沒想到需求會如此熱絡(luò)，也因此導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊。
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臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電
- 全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限，高階產(chǎn)品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預(yù)期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)確定找聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)支援。 《工商時報(bào)》報(bào)導(dǎo)，分析師指出，高通預(yù)估值不如預(yù)期影響有三，第一、28奈米出貨量不足將影響到宏達(dá)電出貨，第二、臺積電的產(chǎn)能不足，將會使高通和聯(lián)電關(guān)系更緊密，第三、高通的40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長不明顯，足見聯(lián)發(fā)科(24
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臺積電聯(lián)電 第4季前滿載
- 晶圓雙雄法說本周登場，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場焦點(diǎn)，由于行動裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾IvyBridge處理器及超微Trinity平臺本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)界評估，就算臺積電、聯(lián)電拉高資本支出，第4季前40納米及28納米產(chǎn)能不足問題仍然無解。 智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)仍是今年全球手機(jī)廠布局重心，蘋果iPhone4S推出至今全球大賣，NewiPad一推出同樣供不應(yīng)求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能機(jī)GalaxyS3近期
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臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量 為蘋果做準(zhǔn)備
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時才會開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。 臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時28納米芯片的收入占臺積電總營收的5%左右。預(yù)計(jì)臺積電將在2012年晚些時候大幅提高28納米芯片的產(chǎn)量。 臺積電的40/45納米芯片用了一年半的時間才達(dá)到10%的營收貢獻(xiàn)率。由于生產(chǎn)合格率出現(xiàn)問題，因此那些芯片的增產(chǎn)計(jì)劃被拖慢了速度。 據(jù)說臺積電的28納米芯片的生產(chǎn)合格率已經(jīng)達(dá)到相當(dāng)水平，但是由于
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敵軍殺到 臺積電力保晶圓代工龍頭
- 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 代工大餅不減反增 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出，在行動應(yīng)用的帶動下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1%，達(dá)298億美元、約新臺幣近8800億元。 市場預(yù)估，IDM(國際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對先進(jìn)制程
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臺積電3月營收月增9.5% 第1季1055億元達(dá)高標(biāo)
- 臺積電10日公布2012年3月營收報(bào)告，隨著工作天數(shù)回升，合并營收達(dá)新臺幣370.83億元，月增9.5%，為今年第1季營運(yùn)高點(diǎn)，并逼近去年下半急單加持水準(zhǔn);公司累計(jì)1至3月營收約新臺幣1055.8億元，略優(yōu)于公司早先預(yù)期。 臺積電3月合并財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，營收約為新臺幣370.83億元，較今年2月增加9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月營收約為新臺幣1055.8億元，較去年同期增加0.1%。 臺積電早先法說預(yù)估今年第1季營收約介于新臺幣1030-1050億元，并與上季合并
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芯片銷售跌幅觸底半導(dǎo)體業(yè)長期看好
- 隨著2月份全球的半導(dǎo)體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導(dǎo)體業(yè)者的指引看來，分析員看好該領(lǐng)域長期的前景。 2月份的全球半導(dǎo)體晶片銷量，按月下滑7.3%，至229億美元。有關(guān)水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(zhuǎn)(1月份全球半導(dǎo)體晶片銷量按年跌8.8%)。同時，按月比較，跌幅從1月份的2.7%，收窄至1.3%。這說明，晶片銷量的跌幅已觸底，因?yàn)閹齑嫜a(bǔ)充和更強(qiáng)的晶圓(wafer)銷售。 晶片需求回升 同樣的，拉昔胡申研究分析員看漲臺灣二月份的資訊與通訊科技(ICT)領(lǐng)域的生產(chǎn)指數(shù)，可從11月份以來連續(xù)3
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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